CSP専用タイプ　この他にBGA専用タイプもあります｡

基板に、大容量集積回路（CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3％を達成 ○プレス荷重加工±3％を達成 ○圧倒的...（つづきを見る）