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PRラボ検証の5000倍のN数も！確度向上で不良の過検出を削減！最短1日で…

『CI-100シリーズ』は、コンベアラインに挿入することで、撮像テスト検証後に膨大な画像データを元にした判定アルゴリズムを作成し、合否判定の素材となる検証用データを作成する画像診断ユニットです。手作業と比較して検証用N数を5000倍にも増やすことができ、数少ないテスト結果を元にした合否判定で懸念される環境による外乱、色味のズレや反射による不良の過検出・取りこぼしを削減。...（つづきを見る）

株式会社メック

オートバンプコイニングプレス　

CSP専用タイプ　この他にBGA専用タイプもあります｡

基板に、大容量集積回路（CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3％を達成 ○プレス荷重加工±3％を達成 ○圧倒的...（つづきを見る）

第一実業株式会社名古屋事業本部

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