1個無料のトライアルキャンペーン！リフティングポイントのご紹介

PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。 【ACP トルネード】 特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。 【ILBG-SR スーパーローテーション】 リングはボルト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルッドリフティングジャパン

伝導性EMI試験システム『MR2150』

PR本試験の前にデバッグ評価をすることで開発コストを大幅削減

『MR2150』は、伝導性EMI試験のプリコンプライアンス用システムです。 正規EMCサイトで行う本試験の前に本システムを使ってデバッグ評価を することで、開発コストを大幅に削減できます。 スペクトラム/シグナルアナライザ、LISN、及びPCソフトウェアが全て自社 開発のため、システム全体の使いやすさや動作安定性が十分確認されています。 また、それぞれがリーズナブルな価格であ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社

SERCOS-3 対応ASIC　netX

SERCOS-3 対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒルシャー・ジャパン株式会社

TySOM-1

Zynq-7000（Z-7030）と多種インタフェースを搭載した小型ボ…

基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq-7000 XC7Z030 (FBG484) メモリ ・512MB DDR3 ・SPI フラッシュメモリ (128Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロット インタフェース ・HDMI ・LC...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

PROFIBUS対応ASIC　netX

PROFIBUS対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒルシャー・ジャパン株式会社

PROFINET対応ASIC　netX

PROFINET対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供...

メーカー・取り扱い企業： ヒルシャー・ジャパン株式会社

DeviceNet対応ASIC　netX

DeviceNet対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒルシャー・ジャパン株式会社

EtherNet/IP対応ASIC　netX

EtherNet/IP対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒルシャー・ジャパン株式会社

EtherCAT対応ASIC　netX

EtherCAT対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒルシャー・ジャパン株式会社

FMC-IOTドーターカード

IoT(Internet-of-Things)アプリケーションを実現す…

FMC-IOTドータカードは、組み込み設計で一般的に使用される一連のペリフェラルとインタフェースを提供し、IoT（Internet-of-Things）アプリケーションを実現する鍵となります。このような設計では使用する無線通信規格がいろいろ存在します。このボードはWi-Fi、Bluetooth、ZigBee、サブGHz RFデバイス、有線イーサネット、USBのいずれかを使用したプロトタイプを可能に...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

フルカスタムLSI開発

お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…

ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ

生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ（QFP、SOP、BGAなど） ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリー...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社