SERCOS-3 対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...（つづきを見る）

Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）I…

【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~...（つづきを見る）

PROFIBUS対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...（つづきを見る）

DeviceNet対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...（つづきを見る）

PROFINET対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供...（つづきを見る）

EtherNet/IP対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...（つづきを見る）

EtherCAT対応ASIC　netX

経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm　PBGA　345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...（つづきを見る）

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリー...（つづきを見る）

お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…

ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...（つづきを見る）