• 少ない光量でも抗菌・消臭効果を発揮!ウイルス対策に効果的な光触媒 製品画像

    PR病院など医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場などの安全対…

    『IRIS』は、酸化チタンに銅をハイブリッドすることにより、 従来紫外光でしか効果が得られず可視光域で効果が得られなかった光触媒を、 可視光でも実用的な効果を発現可能とした酸化チタンコーティング剤です。 公的機関のテストに於いて、蛍光灯200LXの照度で抗菌効果が 発現しました。 病院を始めとする医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場 などの安全対策及びHACCP対...(つづきを見る

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像カタログあり

    独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自の内層削り出し技術、 微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に 対応します。 内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...(つづきを見る

  • 株式会社サンテック 事業紹介 製品画像カタログあり

    ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

    バックグラインド(研削・研摩)加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、  あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品(1チップでも)、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応(最大24分類対応可能) ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25~500倍まで対応...(つづきを見る

  • SERCOS-3 対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    SERCOS-3 対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3595! 製品画像カタログあり

    小さくなっても楽らく導入無線LANモジュール(WiFiモジュール)

    BP3595はBP3591の機能を維持したままサイズダウンした小型タイプ(27.6mm×15.3mm)のモジュール。BP3591/BP3599とソフトウェアコンパチブルとなっていますので、過去の開発資産がそのまま活用可能です。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。 ・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライ...(つづきを見る

  • BGAリボール(大量対応可能) 製品画像カタログあり

    BGAリボール(大量対応)

    大量のBGAを短納期でリボールするサービスを開始しました。もちろん1pcsからでも対応可能です。ぜひお問合せください。(写真は1pcs用冶具)...リボール作業を一度に数個~数十個実施できる特殊な冶具を開発しました。事前の評価(プルシュア試験等)が必要な場合も対応いたします。...(つづきを見る

  • 車載向けSerial Flash製品 製品画像カタログあり

    先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションおよび車載向け製品

    3.6V ■動作温度範囲:A1 grade -40~85度 / A2 grade -40~105度 / A3 grade -40~125度 ■パッケージ:SOIC, VSOP, WSON, TFBGA ■AEC-Q100準拠 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 ...(つづきを見る

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像カタログあり

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...(つづきを見る

  • シングルモードレーザ 1550nm 高出力シングルモードレーザ 製品画像カタログあり

    高度なMQWチップデザイン パッケージング技術 ODTR装置に適して…

    社の1550nm 高出力シングルモードレーザ PLS-350mW-1550BFです。 高度な単一量子井戸構造のチップ設計とパッケージング技術をご提供します。 【特徴】  ・高出力  ・FBG安定化にも対応可能  ・シングルモードファイバ―(SMF)28 または、偏波保持(PM)ファイバーの選択が可能 【用途】  ・検査・測定  ・温度分布センシング  ・OTDR  ・シ...(つづきを見る

  • BGAリワーク 製品画像

    大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

    BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。  「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...(つづきを見る

  • 車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』 製品画像カタログあり

    車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開…

    定/フレーム比較) ○準拠車載企画 AEC-Q100 ○動作温度範囲 -40~+105℃ ○その他    システムクロック:48MHz         スプリッタ機能 ○パッケージ  PFBGA8-81(8mm×8mm×1.2mm/端子ピッチ:0.8mm)...(つづきを見る

  • 『LDC2112』 製品画像

    2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲:1.8V±5% ■温度範囲:-40℃~+85℃ ■インターフェイス ・I2C ・ チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • DDR4 NVDIMM技術向け高速マルチプレクサ 製品画像

    DRAMのデータ永続性を実現する、新しいアーキテクチャ向けデバイス

    R4 NVDIMMアプリケーションを最大2133MT/s(megatransfers per second)以上のバスレートで実行できるようにします。 12ビットバススイッチ/マルチプレクサはVFBGA 48ピンのパッケージで提供されます。これは、DIMMのデータバッファをNVDIMMアプリケーションに置き換えられるよう設置面積をコンパクトにするためです。特徴は、切り替え時の故障を防止するメイク...(つづきを見る

  • 次世代無線ブロードバンド用途向けmmWaveモデムPWM6050 製品画像

    アクセスおよびバックホールにおける無線インフラのキャリアクラス開発向け…

    ス • 柔軟性の高い変調およびチャネライゼーション • 統合されたネットワーク同期 RWM6050は、標準的な28nm CMOSプロセスを使用しており、小型19 x 19mm 484-FCBGAパッケージでの提供となります。 ...(つづきを見る

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像カタログあり

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...(つづきを見る

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3599! 製品画像カタログあり

    1個から買えて超楽々導入。これなら出来る無線LAN!   フラッシュ…

    BP3599はBP3591にフラッシュメモリを搭載した製品です。高周波設計が不要で、コネクタのピン配置もBP3591と互換性があり簡単に置き換え可能です。フラッシュメモリには予めTCP/IPスタック内蔵のファームウェアが書き込まれています。日本・アメリカ電波法認証取得済みのため、すぐセットに組み込んで使用可能です。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11...(つづきを見る

  • PROFIBUS対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    PROFIBUS対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • DeviceNet対応ASIC netX  製品画像カタログあり

    DeviceNet対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • PROFINET対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    PROFINET対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供...(つづきを見る

  • EtherNet/IP対応ASIC netX  製品画像カタログあり

    EtherNet/IP対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • EtherCAT対応ASIC netX 製品画像カタログあり

    EtherCAT対応ASIC netX

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供 ...(つづきを見る

  • 【無線LANモジュール】【WiFiモジュール】 BP3591! 製品画像カタログあり

    1個から買えて楽らく導入。これなら出来る無線LAN!   BP3591…

    無線LANモジュール(WiFiモジュール)のBP3591は、アンテナ設計が施されているため、高周波設計が不要です。TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計も不要。日本・アメリカ電波法認証取得済みです。 【無線LANモジュール(WiFiモジュール)特長】 ・IEEE802.11b/g/n [20MHz, 1×1]準拠。 ・TCP/IPプロトコルスタック内蔵でドライバ設計不要。 ・...(つづきを見る

  • マルチプロトコル産業用通信SoC netX 製品画像カタログあり

    各種産業用オープンバスをワンチップ上で対応できる産業用通信SoC

    経由でホストCPUからのアクセスも可能 ●PHY及び各種RTE準拠のハブ、スイッチ、IEEE1588も統合済み ●CAN及びEthernetレイヤ上に独自プロトコル実装可 ●22x22mm PBGA 345ピン ●スタータキット及びBSP提供...(つづきを見る

  • 『LDC2114』 製品画像

    4チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    ISPR22、CISPR24に準拠可能 ■動作電圧範囲:1.8V±5% ■温度範囲:-40℃~+85℃ ■インターフェイス ・I2C ・ チャネルごとの専用ロジック出力 ■16ピンのDSBGAまたはTSSOPパッケージ ※詳細はお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 『XChip』 機器込み込み用 極小ネットワークチップ 製品画像

    『XChip』 機器込み込み用 極小ネットワークチップ

    イーサネット接続を容易に実現する、弊社製・汎用小型機器組込み用 サーバーモジュールXPortをベースにした、極小正方形サイズ(約12 x 12 mm)、 184BGAの機器組込み用ネットワークチップ ■□■特徴■□■ ■XPortのアーキテクチャをユーザーのカスタムボードに搭載可能   (ファームウェアをバイナリ提供します) ■シリアル→イー...(つづきを見る

  • ダイヤモンドダイシングブレード 製品画像カタログあり

    最適なブレードのご提案により、寿命を15-20%伸ばします。 寿命を…

    ITI社(米)ダイヤモンドダイシングブレードは、樹脂ボンドタイプ、金属ボンドタイプ、ハイブリッド(樹脂+金属)を使用したブレードです。 ・BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package)等のパッケージのダイシングに最適です。 ・ブレードサイズ:外形 12-200 mm迄, 内径 59/79.2 m...(つづきを見る

  • プリント基板ダイレクト 製品画像カタログあり

    インターネットで自動見積・注文。受注から最短2日で納品!

    安く、品質よくを実現します。 【対象】 ●片面・両面・多層(4〜6L)基板は自動見積ページでご確認いただけます。 ●8層〜32層基板 ●電解金メッキ ●FPC(フレキシブル基板) ●BGA搭載基板 ●アルミ基板 ●IVH基板 等々...(つづきを見る

  • はんだいら~ず (半田不要 ICソケット) 製品画像カタログあり

    ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

    BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。 ...■製品概要 ソケット本体サイズ: デバイス縦幅+3mm X 横幅+10mm (15mm角以上のデバイスの場合) 本体材質:サーモプラスチック/液晶ポリマー(ピッチにより異なります) ベースソケット材質:FR-4 グラスエポキシ(UL94V-0) ■種類: ●Flip T...(つづきを見る

  • ECC機能付き 1G DDR3 製品画像

    特別な制御は不要!標準のDDR3との互換性あり! ISO26262機…

    ラー検知&修正      アルゴリズムやI/Oの追加不要 動作電圧:1.5V 動作保証温度:A1(-40~+95℃)、A2(-40~+105℃)、A3(-40~+125℃) パッケージ:96BGA,78BGA サンプル:供給可能 ECC機能付き2G&4Gサンプル、2017年供給開始予定...(つづきを見る

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像カタログあり

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式...(つづきを見る

  • フルカスタムLSI開発 製品画像カタログあり

    お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…

    ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...(つづきを見る

  • 生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計 製品画像カタログあり

    お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

    【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ(QFP、SOP、BGAなど) ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 『半導体実装システム総合カタログ』 製品画像カタログあり

    フリップチップシステムなどをラインナップした総合カタログです。

    【掲載内容】 ○CSP・BGAシステム ○フリップチップシステム ○TAB/COFシステム ○LCDシステム ○カスタムメイドシステム ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...(つづきを見る

  • 逓倍回路内臓エンコーダフォトIC 製品画像カタログあり

    ワンチップ化により小型・低消費電力が可能な光学式エンコーダ用フォトIC…

    きます。 ワンチップ化にする事により小型化、低消費電力化が可能となります。 【特長】 ○アナログ波形をモニター可能 ○1遍倍、2遍倍、4遍倍、8遍倍を外部端子で切替可能 ○省スペースなBGAパッケージ/鉛フリー ※詳しくはお問い合わせいただくか、 カタログをダウンロードしてご覧下さい。...(つづきを見る

  • インターポーザフレキ基板 製品画像

    メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか?

    Ball-Pitch 0.4mmPitch BGA対応 多層フレキ 3層(両面フレキ+片面積層) 最小L/S 25μm/25μm(チップ実装層) 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工...(つづきを見る

  • バーンインボード 製品画像カタログあり

    その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ICソケット、…

    カーなどを短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • 『半導体パッケージ受託製造』のご紹介 製品画像カタログあり

    長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

    ット~量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA(試作ライン) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • MCP『IS71LD32160WP128』ほか 製品画像カタログあり

    LPDDR2とFlashを組み合わせたMCP!ECUシステムのコンパク…

    8』は、ECUシステムのコンパクト化や レイアウトの改良に貢献。車載向けカメラやレーザーシステム製品の フットプリントの小型化を実現します。 【特長】 ■業界標準の168ボール PoP BGA パッケージ ■2015年中に512Mb・1GbのLPDDR3を供給予定 ■AEC準拠 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...(つづきを見る

  • プリント基板ネット通販_実装 製品画像

    ネットで簡単お見積もり

    プリント基板実装サービス ・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。 ・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。 ・X線による全数検査実施(撮影データ提出可)...(つづきを見る

  • 半導体実装モジュール及び半導体実装技術の開発・試作・製造・販売 製品画像カタログあり

    半導体実装モジュールの開発から試作・小中規模量産を内製でワンストップサ…

    様々な回路基板に半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板(MID)、フレキシブル基板、ガラス基板、Si基板に半導体ベアチップや周辺受動部品を実装します。 更に、BGAパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 【実装プロセステクノ...(つづきを見る

  • POP実装 製品画像

    新しいPop実装をご提案いたします。

    ackage)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を3次元的に2段、3段と積み重ねる技術です。 下段 CPU、上段 メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...(つづきを見る

  • エレマテック株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    優れた物流機能や最新情報を提供する電子材料商社

    ダイヤルスイッチ  ・接眼センサ カバーガラス 他 ■映像機器  ・モジュール  ・リアカバー  ・シールドガスケット 他 ■半導体  ・フリップチップ用アンダーフィル  ・CSP/BGA用アンダーフィル  ・半導体用モールディング樹脂 他 ■自動車  ・ボンネット内装用シンサレート  ・日射センサ  ・ブラックアウトフィルム 他 ■家電  ・成形品  ・除菌デバイ...(つづきを見る

  • 高機能外観検査装置『LI900W』 製品画像カタログあり

    デバイス全方向検査が可能!車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!

    【検査項目】 ■BGA/CSP  ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径   全長/全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP/SOP  ・浮き、スタン...(つづきを見る

  • eMMC (MLC/pSLC)マネージドNAND eMMC5.0 製品画像カタログあり

    MLC/pSLC搭載eMMC。高パフォーマンス性能とページベースFTL…

    5.0規格(JESD84-B50) ■パフォーマンス:e.MMC 1-bit, 4-bit, 8-bit up to HS400 ■外形寸法:11.5×13.0×1.0mm 153ball BGA, 0.5mmピッチ ■フラッシュタイプ:MLC(EM-20)/pSLC(EM-26) ■書込み耐性(P/E cycle):EM-20(MLC) 3k, EM-26(pSLC) 20k ■...(つづきを見る

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  • TopLine社製 CCGA製品 製品画像カタログあり

    軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

    CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ...(つづきを見る

  • リニアテクノロジー DC/DCコンバータ 「LTM2882」 製品画像カタログあり

    絶縁型電源を内蔵したデュアル絶縁型RS232 μModule トランシ…

    優れた同相過渡電圧耐性: 30kV/μs 同相動作電圧: 560VPEAK 真のRS232 準拠出力レベル 高さの低い(15mm × 11.25mm × 2.8mm) 表面実装LGA およびBGA パッケージ...(つづきを見る

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