• 【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装 製品画像

    【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

    PR半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実…

    当社では、「基板実装」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち...

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    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像

    TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...

    メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社

  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像

    半導体パッケージ(EBGA)

    独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自の内層削り出し技術、 微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に 対応します。 内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ミクロン株式会社 事業紹介

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    【製品・技術・設備紹介】 [製品:小型化/高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB(高密度実装基板) ○LCC(リードレスチップキャリヤ) ○EBGA ○FPBGA(ファインパターン小型BGA) ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術:独創性/専門性] ○STH(サーフェイス・スルーホール)...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • インフィニオン TC1130 製品画像

    インフィニオン TC1130

    インフィニオンTC1130の継続供給サポート

    Infineon SAF-TC1130-L150EB 32-ビット・シングルチップ・マイクロコントローラ208 CABGA 3.3V 150MHz ROMLess TC1130は、高性能モータードライブシステム、スイッチ、ハブ、ルーターなどの産業用通信機器 そしてセット・トップボックスのような民生用アプリケー...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • メタルベース・コアPWB 製品画像

    メタルベース・コアPWB

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR4) 製品画像

    【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR4)

    シミュレーションなしで高速デジタル回路(DDR4/PCIe GEN3)…

    【仕様】 ■CPU:PEZY-SCプロセッサ FCBGA 47.5x47.5mm 2,112pin     PEZYコア:1,024PE     搭載制御用CPU:ARM926x2     動作周波数733MHz     消費電力:80Watt...

    メーカー・取り扱い企業: リンクサーキット株式会社

  • 各種材料研磨加工 製品画像

    各種材料研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&am…

    加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO  ・樹脂材料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR3) 製品画像

    【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR3)

    伝送路シミュレーションなしで高速デジタル回路の基板設計を実現

    【仕様】 ■CPU:PEZY-1プロセッサ FCBGA 40x40mm 1,517pin  搭載制御用CPU:ARM926x2  動作周波数533MHz  キャッシュメモリ:6MByte  消費電力:40Watt ■PCI-ExpressG...

    メーカー・取り扱い企業: リンクサーキット株式会社

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