• 少ない光量でも抗菌・消臭効果を発揮!ウイルス対策に効果的な光触媒 製品画像

    PR病院など医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場などの安全対…

    『IRIS』は、酸化チタンに銅をハイブリッドすることにより、 従来紫外光でしか効果が得られず可視光域で効果が得られなかった光触媒を、 可視光でも実用的な効果を発現可能とした酸化チタンコーティング剤です。 公的機関のテストに於いて、蛍光灯200LXの照度で抗菌効果が 発現しました。 病院を始めとする医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場 などの安全対策及びHACCP対...(つづきを見る

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像カタログあり

    独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自の内層削り出し技術、 微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に 対応します。 内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...(つづきを見る

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像カタログあり

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...(つづきを見る

  • BGAリボール 製品画像カタログあり

    BGAリボールのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    当社では、『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラック...(つづきを見る

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  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    【製品・技術・設備紹介】 [製品:小型化/高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB(高密度実装基板) ○LCC(リードレスチップキャリヤ) ○EBGA ○FPBGA(ファインパターン小型BGA) ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術:独創性/専門性] ○STH(サーフェイス・スルーホール)...(つづきを見る

  • 技術資料「BGA/CSPのリワーク・リボール」 製品画像カタログあり

    【技術資料進呈】共晶はもちろん、鉛フリーにも対応可能や半田ボールを再生…

    ・試作実装の環境を整えるため、常時多数の在庫を保有し、御KY区様の支給工数を削減いたします。 【Technology】 ・弊社の品質の基本は半田コテの技術にあります。 ・アンダーフィル付きBGAのリワークはお任せください。 【Analysis】 ・顕微鏡による全数チェックを行います。 ・外観検査機により実装検査を小ロットでも対応いたします。 ●詳しくはカタログをダウンロー...(つづきを見る

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像カタログあり

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...(つづきを見る

  • BGAリワーク 製品画像カタログあり

    BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    当社では、『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板の...(つづきを見る

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  • メタルベース・コアPWB 製品画像カタログあり

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像カタログあり

    BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代...(つづきを見る

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  • 【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR4) 製品画像カタログあり

    シミュレーションなしで高速デジタル回路(DDR4/PCIe GEN3)…

    【仕様】 ■CPU:PEZY-SCプロセッサ FCBGA 47.5x47.5mm 2,112pin     PEZYコア:1,024PE     搭載制御用CPU:ARM926x2     動作周波数733MHz     消費電力:80Watt...(つづきを見る

  • プリント基板修理サービス 製品画像カタログあり

    小ロット~大ロットのBGA/CSP交換に対応致します!

    り、高精度・高品質な部品交換作業(リムーブ/  基板半田クリーニング/半田印刷/搭載)を実現 ■半田自動印刷機導入により、メタルマスク製作が不要となり、安価・  短納期での納入が可能 ■大型BGA部品に対応:~□70×70mm ■大型プリント基板に対応(外形:~460×568mm、板厚:~3.0mm  (鉛フリー)) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお...(つづきを見る

  • 株式会社サンビーオフィス 技術事例 製品画像カタログあり

    大手複写機メーカー様においてBGA回路のリカバリーを行った事例をご紹介

    は、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を...(つづきを見る

  • 『部品実装』 製品画像カタログあり

    高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!

    部品、狭ピッチ部品が実装可能  ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも数日対応)  ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス  ・対応最大基板サイズ:500×600mm  ・対応デバイスサイズ:Min 2×2mm、Max 50mm×50mm  ・精度:±0.025 ■在庫標準部品  ・C...(つづきを見る

  • 受託サービス『CT機能付きX線検査』 製品画像カタログあり

    BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役立てください!

    て、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式...(つづきを見る

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  • 【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR3) 製品画像カタログあり

    伝送路シミュレーションなしで高速デジタル回路の基板設計を実現

    【仕様】 ■CPU:PEZY-1プロセッサ FCBGA 40x40mm 1,517pin  搭載制御用CPU:ARM926x2  動作周波数533MHz  キャッシュメモリ:6MByte  消費電力:40Watt ■PCI-ExpressG...(つづきを見る

  • 株式会社トモエレクトロ 事業紹介 製品画像カタログあり

    プリント基板委託実装ならお任せください!日本独自の感性で付加価値を創造…

    一翼を担う技術開発企業をめざすことで、さらなる発展をお客様と共に続けていけるように努力してまいります。 【事業内容】 ○ECO工場にて完全RoHS対応 ○プリント基板実装、設計、改造 ○BGAリワーク、リボール、ジャンパー改造 ○鉛フリー、N2、ライン生産 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE) 製品画像カタログあり

    スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

    部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • 株式会社エイエス電気 事業紹介 製品画像カタログあり

    短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

    板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造(CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...(つづきを見る

  • プリント基板 設計・実装サービス 製品画像カタログあり

    【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種!急な試作に対…

    伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...(つづきを見る

  • 株式会社ミマス 「基盤実装組立」 製品画像カタログあり

    量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業も承ります。

    多機能、小型化が進んでいます。 部品実装の現場においては常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求され、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特徴】 ○SMDやDIP部品による実装はもちろんのこと、  実装部品手配についてもお手伝いが可能 ○量産対応やお客様からの部...(つづきを見る

  • 技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』 製品画像

    封止樹脂漏れ防止技術をご紹介!樹脂が漏れなくすることが可能です。

    ソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 基板設計サービス 製品画像カタログあり

    基板設計サービス

    半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポートします。豊富な設計実績に裏打ちされた確かな技術を駆使し、お客様のニーズをかたちにいたします。 当社は国内トップのバーンインボード・メーカーです。LSIの集積度のアップにともない、バーンインボードの高密度、高多層化、大型化、狭ピッチ/ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込み等、多様化に対応しています。 ■特徴: 大サ...(つづきを見る

  • 基板製造サービス 製品画像

    基板製造サービス

    刷ラインから表面実装、リフロー、洗浄、検査までの一貫製造ラインで、1個の特注品から生産対応しています。また508×610mmの大型基板、0603タイプのチップ部品、極小・狭ピッチ・多ピン化にも対応。BGAの交換、各種デバイスを取り外した基板の再実装も承っています。 ■特徴: 技術力・購買力・実装力でお客様のニーズにお応えします。開発・設計、そして試作、最終工程の量産など、ものづくりすべてにお...(つづきを見る

  • 部品 実装 製品画像

    高効率、確かな品質

    微小チップから、益々多様化するLGA、BGA及び それらを含む CSPに対応した実装を実現しています。...(つづきを見る

  • 有限会社ロータリープロセス 事業紹介 製品画像カタログあり

    プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

    プリント基板、多層板(BGA、ICカード)の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂(ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等)加工。スクリーン印刷用版(プリント基...(つづきを見る

  • 美山技研  基板実装・各種アッセンブリ 製品画像カタログあり

    各種基板の実装を承ります。

    【特徴】 ○機械実装、手付け実装に対応(鉛フリー実装、共昌半田実装も可) ○小ロット対応の独自の手法も対応 ○手付け実装を得意領域としており、BGAや狭ピッチQFP等の手付け実装に対応 ...(つづきを見る

  • プリント基板実装・組立サービス 製品画像カタログあり

    プリント基板の実装における総合技術を提供します!

    電化製品まで、あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • ビルトアップ基板(PPBU) 製品画像カタログあり

    狭ピッチ・多ピンパッケージを実装する多層板の要望にお応え

    あるビルドアップ仕様の基板を取り扱っております。 ビルドアップ層にプリプレグを採用。薄型でも高い剛性を実現します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンスコントロールにも対応 ■ハロゲンフリー材の採用、Pbフリー実装にも対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績 製品画像カタログあり

    株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!

    から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • ケイワイ電子工業株式会社 会社案内 製品画像カタログあり

    高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

    技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アートワーク業務 ■アウトソーシング事業 ■その他 調整・組立業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 千代電子工業株式会社『基板製造』のご紹介 製品画像カタログあり

    お客様のニーズにお応えできる製造体制づくりを進めています!

    【実装技術】 ■チップ:0402 ■QFP,SOP:0.4mmピッチ ■BGA:0.5mmピッチ ■リフロー:鉛フリー対応(N2) ■LL基板実装:基板サイズ 508×381mm ■フロー:鉛フリー対応(N2) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽に...(つづきを見る

  • 電子回路設計サービス 製品画像カタログあり

    電子回路設計、プリント基板設計、部品実装なら当社へ!

    株式会社アルコは、高密度基板・IVH基板・高多層基板・FPC基板・ BGA・DDR・シミュレーション等どのような基板でも新製品の 回路設計~部品実装まで一括してお受けいたします。 また、長年の経験と実績を通して培った技術とノウハウを回路基板に 生かし続けていき...(つづきを見る

  • X線受託サービス 製品画像カタログあり

    多種多様なニーズに応えるビオラの技術!CT機能付きX線検査装置「FX-…

    社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用したX線検査の 受託サービスを行っています。 検査画像(CT画像は動画ファイル)は、DVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や、不具合箇所の発見、挿入部品の半田充填率の 確認にお役立てください。 【特長】 ■コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式...(つづきを見る

  • 『基板製作・実装』 製品画像カタログあり

    基板設計のみならず、基板実装もいたします!

    、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。 基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで 対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。 特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。 【特長】 ■基板制作 ・短納期制作が可能 ・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能 ・フライングチェッカー対応可能 ■実装 ・試作・小ロット生産 ...(つづきを見る

  • 部品実装(特殊実装・リワーク) 製品画像カタログあり

    超小型基板などの特殊実装にも対応!実装不良の解析のご相談も可能です!

    域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小...(つづきを見る

  • 基板製作 基板実装 製品画像

    マウンター、手実装 当日納品、及び発送ご相談下さい

    イズ0402対応可 ○大型基板の実装(基板寸法510×460対応可能) ○手半田(0603チップ 0.3QFP対応可) ○フレキ基板実装(0.4mmピッチ 1辺255本 90mm対応可) ○BGA(最小ピッチ0.4mm) ○X線検査 ●詳しくはお問合せください。...(つづきを見る

  • 【試作】基板試作 製品画像カタログあり

    高品質・低価格・短納期!片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

    フでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板...(つづきを見る

  • パルスモ株式会社 開発生産体制・開発実績 製品画像カタログあり

    一貫した生産体制を構築!当社の開発生産体制と開発実績をご紹介

    ト開発」を行っています。 当社の開発生産体制と開発実績をご紹介いたします。 【開発生産体制の特長】 ■お客様のニーズに素早く対応(短納期、イレギュラー作業対応など) ■鉛フリー対応、BGA実装可能 ■ISO9001を規範とした工程、品質管理 ■製造治具、検査治具の設計・作成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • COB高密度実装 受託製造 製品画像カタログあり

    モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案

    他の受託開発サービス】 ■基板の調達(LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー) ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 月電工業株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    「品質は我が社の命」電子機器基板及び電子機器製品組立のことなら当社へ!

    I株式会社:5ライン  ・PANA, i-Pulse:2ライン ■半田槽装置(DIP)  ・千住金属:4ライン ■検査設備関係  ・自動外観検査機:21台  ・X線検査装置:4台  ・BGAリワーク装置:2台 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 『基板設計』 製品画像カタログあり

    短納期・生産対応設計・高品質!基板設計のことならおまかせ下さい

    株式会社サンビーオフィスの『基板設計』は、民生品をベースに、 FA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。 片面~高多層、高密度(IVH、BVH、ビルトアップ基板等)、BGA・LGA搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、アナログ設計(音声、通信、映像関係)と、幅広く対応します。 STELLA STATION CADの導入により、分割、平行設計(同時4名)対応...(つづきを見る

  • 有限会社トス・ディー 事業紹介 製品画像カタログあり

    プリント基板設計はTOSDにおまかせください!

    に展開する高信頼プリント基板設計会社です。 基板設計はTOSDにおまかせください。 【主な設計品目】 ○アナログ/デジタル設計 ○電源基板設計 ○片面板~高多層基板設計(24層) ○BGA/CSP搭載基板設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 株式会社朝日電機製作所 電子機器設計製造事業のご紹介 製品画像カタログあり

    高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

    朝日電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは1005サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において 鉛フリ...(つづきを見る

  • PCBアッセンブリの海外受託生産・設計開発サービス 製品画像カタログあり

    プロトタイピング、少量多品種から世界規模の大量製造に至るまで、PCBA…

    、以下をサポートする新鋭のPCBAおよび表面実装(SMT)機能を開発している、定評のあるリーダーです。 【サポート内容(抜粋)】 ■01005コンポーネント、ファインピッチおよびハイカウントBGA、  パッケージオンパッケージ(POP)、チップオンボード、  光ファイバー、RFマイクロエレクトロニクス、圧入コネクタ ■ハイブリッドプロセス(錫 - 鉛および鉛フリー)、ピンスルーホール...(つづきを見る

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  • CSP/モジュール用PWB 製品画像カタログあり

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造の パッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となる...(つづきを見る

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