• 1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介 製品画像

    1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介

    PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

    通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。 【ACP トルネード】 特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。 【ILBG-SR スーパーローテーション】 リングはボルト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルッドリフティングジャパン

  • RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ 製品画像

    RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ

    PRUSBタイプからBluetooth、SubGigaまでラインナップした…

    ものづくりの現場で広く採用されている「シリアル通信」をより便利に活用できるラトックのシリアルアダプターシリーズは、用途に合わせてUSB変換、Bluetooth、Wi-Fi、SubGigaをラインナップ。また有線ネットワーク(Ethernet)もご用意しています。 【シリアルアダプターの便利な用途】 ・各計測器とホスト端末をつないで計測結果をまとめて計測 ・ケーブルの届きにくい機器との接続...

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    メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像

    鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • 株式会社サンビーオフィス 技術事例 製品画像

    株式会社サンビーオフィス 技術事例

    大手複写機メーカー様においてBGA回路のリカバリーを行った事例をご紹介

    は、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • バウンダリスキャンテスターのご案内 製品画像

    バウンダリスキャンテスターのご案内

    BGA実装後の検査にバウンダリスキャンテスターをご提案します。

    BGAデバイス搭載基板の品質向上を実現するJTAGバウンダリスキャンテスターのご紹介です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社対松堂 電子事業部

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像

    藤田グループのプリント回路板実装

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム (グループ会社)

  • 基板設計サービス 製品画像

    基板設計サービス

    基板設計サービス

    半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポートします。豊富な設計実績に裏打ちされた確かな技術を駆使し、お客様のニーズをかたちにいたします。 当社は国内トップのバーンインボード・メーカーです。LSIの集積度のアップにともない、バーンインボードの高密度、高多層化、大型化、狭ピッチ/ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込み等、多様化に対応しています。 ■特徴: 大サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シキノハイテック 大阪デザインセンター

  • 『部品実装』 製品画像

    『部品実装』

    高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!

    チCSP)が実装可能  ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも実働4日目出荷~)  ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス  ・対応最大基板サイズ:500×600mm  ・対応デバイスサイズ:Min 2×2mm、Max 50mm×50mm  ・精度:±0.025 ■在庫標準部品  ・C...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • 基板製造サービス 製品画像

    基板製造サービス

    基板製造サービス

    刷ラインから表面実装、リフロー、洗浄、検査までの一貫製造ラインで、1個の特注品から生産対応しています。また508×610mmの大型基板、0603タイプのチップ部品、極小・狭ピッチ・多ピン化にも対応。BGAの交換、各種デバイスを取り外した基板の再実装も承っています。 ■特徴: 技術力・購買力・実装力でお客様のニーズにお応えします。開発・設計、そして試作、最終工程の量産など、ものづくりすべてにお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シキノハイテック 大阪デザインセンター

  • 『基板設計』 製品画像

    『基板設計』

    短納期・生産対応設計・高品質!基板設計のことならおまかせ下さい

    株式会社サンビーオフィスの『基板設計』は、民生品をベースに、 FA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。 片面~高多層、高密度(IVH、BVH、ビルトアップ基板等)、BGA・LGA搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、アナログ設計(音声、通信、映像関係)と、幅広く対応します。 また、「部品実装」製造を考慮した設計(社内実装部とのリンクによる技術)に対応でき...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • 株式会社朝日電機製作所 電子機器設計製造事業のご紹介 製品画像

    株式会社朝日電機製作所 電子機器設計製造事業のご紹介

    高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

    朝日電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは1005サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において 鉛フリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部

  • 双葉通信機株式会社 事業紹介 製品画像

    双葉通信機株式会社 事業紹介

    正直な仕事で社会に貢献します。

    提供しております。 →一部工程のみに関しましても、EMS方式と同様の管理手法を用い、  お客様のご要望にお応えしています。 ○基板修理 →基板に誤実装してしまった部品の交換を行います。 →BGA・CSPのリワーク、リボールについてもご相談ください。 ○設計開発 →小型3軸ロボットなど、生産用自働動化設備の開発・販売を行っています。 →受託/共同開発も承っております。 ○人材派遣 ...

    メーカー・取り扱い企業: 双葉通信機株式会社

  • 電子機器 製造 製品画像

    電子機器 製造

    製品企画・開発から製造まで 自社にて一貫して行います。

    が可能です。 ■少量の生産から量産まで、お客様のご要望に応じて対応致します。 ■お客様の様々なご要望にお応え出来るよう、以下の設備をご用意しております。 ・自動表面実装機(0402サイズ~BGA対応) ・噴流式自動はんだ付け装置 ・卓上型外観検査装置 ・インサーキットテスタ ・自動洗浄装置 ・マイクロスコープ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイティーエス

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