• 労災防止・安全管理に役立つ『計測器のレンタルサービス』※資料進呈 製品画像

    PR“イマドキの安全管理は賢くレンタルで!” 電気、ガス、接近検知・速度監…

    転倒、墜落、巻き込まれなど、製造業の現場でも多く発生する労働災害。平成29年のデータでは、休業4日以上の死傷災害は全体で12万人、中でも製造業は最も多く2万6000人以上発生しています。 本資料では、各現場でのリスクアセスメント方法を解説。また、『必要な時に、必要な期間だけレンタル』できる安全対策用の計測器も複数ご紹介しております。 【掲載内容】 ■電気を扱う現場に潜むリスクと電気を...(つづきを見る

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像カタログあり

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...(つづきを見る

  • 株式会社サンビーオフィス 技術事例 製品画像カタログあり

    大手複写機メーカー様においてBGA回路のリカバリーを行った事例をご紹介

    は、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を...(つづきを見る

  • バウンダリスキャンテスターのご案内 製品画像カタログあり

    BGA実装後の検査にバウンダリスキャンテスターをご提案します。

    BGAデバイス搭載基板の品質向上を実現するJTAGバウンダリスキャンテスターのご紹介です。...(つづきを見る

  • 『部品実装』 製品画像カタログあり

    高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!

    部品、狭ピッチ部品が実装可能  ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも数日対応)  ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス  ・対応最大基板サイズ:500×600mm  ・対応デバイスサイズ:Min 2×2mm、Max 50mm×50mm  ・精度:±0.025 ■在庫標準部品  ・C...(つづきを見る

  • EMSソリューションサービス 製品画像カタログあり

    高度な実装技術と新しい設備が威力を発揮

    当社は、EMSソリューションを推進しております。 電子回路実装技術と新しい設備によって、お客様の課題をクリアして います。鉛フリーのご要望にもお応えすることが可能で、CSP/BGA画像 検査及び実装(X線検査装置/BGAリワーク装置などを保有)にも対応。 0402チップ、隣接ピッチ50um対応、N2リフローなどの 多様なご要望にも、高い対応力を発揮しています。 ...(つづきを見る

  • 基板設計サービス 製品画像カタログあり

    基板設計サービス

    半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポートします。豊富な設計実績に裏打ちされた確かな技術を駆使し、お客様のニーズをかたちにいたします。 当社は国内トップのバーンインボード・メーカーです。LSIの集積度のアップにともない、バーンインボードの高密度、高多層化、大型化、狭ピッチ/ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込み等、多様化に対応しています。 ■特徴: 大サ...(つづきを見る

  • 基板製造サービス 製品画像

    基板製造サービス

    刷ラインから表面実装、リフロー、洗浄、検査までの一貫製造ラインで、1個の特注品から生産対応しています。また508×610mmの大型基板、0603タイプのチップ部品、極小・狭ピッチ・多ピン化にも対応。BGAの交換、各種デバイスを取り外した基板の再実装も承っています。 ■特徴: 技術力・購買力・実装力でお客様のニーズにお応えします。開発・設計、そして試作、最終工程の量産など、ものづくりすべてにお...(つづきを見る

  • 『基板設計』 製品画像カタログあり

    短納期・生産対応設計・高品質!基板設計のことならおまかせ下さい

    株式会社サンビーオフィスの『基板設計』は、民生品をベースに、 FA機器・アミューズ・車載関係まで幅広い実績がございます。 片面~高多層、高密度(IVH、BVH、ビルトアップ基板等)、BGA・LGA搭載基板の設計、回路シミュレーション対応、アナログ設計(音声、通信、映像関係)と、幅広く対応します。 STELLA STATION CADの導入により、分割、平行設計(同時4名)対応...(つづきを見る

  • 株式会社朝日電機製作所 電子機器設計製造事業のご紹介 製品画像カタログあり

    高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

    朝日電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは1005サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において 鉛フリ...(つづきを見る

  • 双葉通信機株式会社 事業紹介 製品画像

    正直な仕事で社会に貢献します。

    提供しております。 →一部工程のみに関しましても、EMS方式と同様の管理手法を用い、  お客様のご要望にお応えしています。 ○基板修理 →基板に誤実装してしまった部品の交換を行います。 →BGA・CSPのリワーク、リボールについてもご相談ください。 ○設計開発 →小型3軸ロボットなど、生産用自働動化設備の開発・販売を行っています。 →受託/共同開発も承っております。 ○人材派遣 ...(つづきを見る

  • 電子機器 製造 製品画像カタログあり

    製品企画・開発から製造まで 自社にて一貫して行います。

    が可能です。 ■少量の生産から量産まで、お客様のご要望に応じて対応致します。 ■お客様の様々なご要望にお応え出来るよう、以下の設備をご用意しております。 ・自動表面実装機(0402サイズ~BGA対応) ・噴流式自動はんだ付け装置 ・卓上型外観検査装置 ・インサーキットテスタ ・自動洗浄装置 ・マイクロスコープ...(つづきを見る

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