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13件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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熱中症指標計 WBGT-300シリーズ【黒球付 暑さ指数計】
PR■JIS クラス1.5適合 ■IP65の防水性能 労働現場や学校、ス…
WBGT-301/302は、測定値のメモリ機能や有線通信機能など、高性能かつ高機能なモデルです。 WBGT-301plus/302plusは、WBGT-301/302に無線通信機能を内蔵したモデルです。 洗練されたデザインにより操作性を向上させるとともに、ハンディタイプの熱中症指標計で最高基準の高精度(クラス1.5)を実現いたしました。 また、防塵防滴構造についてはIP65相当に対応しました...
メーカー・取り扱い企業: 京都電子工業株式会社 東京支店
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セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施!鏡面仕上にも対応致しま…
半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。 セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。 ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。 【特長】 ■粗研磨:360番 ...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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既存のCMPスラリーにご不満をお持ちの方!ぜひ当社にご相談ください!
当社では、機械研削研磨/バックグラインド(BG)から最終平坦化の CMPまでの研磨が可能です。 満足な研磨速度が得られない、スクラッチが多い、プロセスマージンが 狭い、選択比が欲しい等の時にご活用下さい。 ステンレス・鋼板の電解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ
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ウエハーやプレートなど!スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…
ハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー:φ1インチ~ ■インゴット:~φ18インチ ■プレート:~φ18インチ ■ターゲ...
メーカー・取り扱い企業: TECOM株式会社
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研削・研磨は当社まで!超薄仕上げの対応が可能で、12インチ40μm仕上…
株式会社ニチワ工業では『ICウェハの裏面加工』を承っております。 インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる 「ウェハ研削(BG)」をはじめ、CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類を ラインアップした「ウェハ研磨」も受託可能。 また、機種やLot No.、社名、ロゴマークなどのマーキングも可能です。 お問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工(Au、半田、Cu) ・再配線加工(L/S:10μm) ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応) ・実装試作(COF,COG, SiP, CoC、C4等) ・信頼性・接合評価 ・超音波対応フリップチップボンダー販...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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金型製作から部品・組立・トレーサビリティまで一貫生産!
株式会社) ■金型部門 ・5軸横型マシニングセンター:MAM72-100H(株式会社松浦機械製作所) ・3軸マシニングセンター:NV-5000(株式会社森精機製作所) ・立型フライス:BG2J-85 ♯3(株式会社牧野フライス製作所) ■CAD/CAM部門 ・3次元ALPHA CAD/CAM(ライコムシステム株式会社) ・2次元レーザーCAD/CAM(株式会社Lapro) ...
メーカー・取り扱い企業: 服部板金工業有限会社
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OEM、OED
許可番号 : 27B2X00093 医療機器製造業許可番号 : 27BZ006008(大阪工場) 医療機器製造業許可番号 : 22BZ200066(静岡工場) 認定外国製造業 : BG11300116(マレーシア工場) ISO13485 認証取得 ISO 9001 認証取得 ISO14001...
メーカー・取り扱い企業: 吉川化成株式会社 本社/市場開発部/大阪工場
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
バックグラインド(研削・研摩)加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、 あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品(1チップでも)、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応(最大24分類対応可能) ○チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能 [外観検査技術] ○検査倍率は25~500倍まで対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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熱交換機テクノロジーのスペシャリスト
【主要設備】 ■ポータブル拡管機 ■横型コイル用拡管機 ■水切り乾燥炉 ■NCヘアピンベンダー ■ヘアピン曲げベンダー ■コイル(熱交)曲げ器 ■エアープラズマ切断機 ■BGプレスブレーキ ■NCプレスブレーキ ■フィンプレス機 ■ヘリムムリークテスター検査器 ■高圧コンプレッサー ■ホイスト・クレーン ■アイアンワーカー ■シャーリング ■タレットパン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩崎工業 伊勢崎工場
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樹脂製品の製造・加工や工業用プラスチック製品なら当社にお任せください!
【設備】 ■平研磨機:M2-3BG ■昇降盤:ATG-14、S2-700 ■ボール盤:MFC550、KTD410(リニアスケール)、ATD360、 ATD410、BT13RL ■旋盤:NS-6型(リニアスケール)、TSLD...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社旭加工
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株式会社サンコーの「主要生産設備」のご紹介になります
【設備一覧】 ○小型NC施盤NUCBBOY8GL ○センタレス研磨機GR-20045N ○工具研磨機MZ-3BG ○卓上施盤 ○ボール盤 ○タッパー ○小型フライス盤 ○投影機 ○表面粗度計サーフコム550A ○測長機YA-101A ○DGホールテスターGS-551 ○ハイスピンBRS-12...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー 株式会社サンコー奈良工場
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開発から製作まで対応!ウエハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置など…
【その他の実績】 ■プラズマアッシング装置(半導体・液晶) ■ガラスパネル洗浄機 ■コーター ■ダイシングフレームマウンタ ■BGテープ貼り・剥し機 ■チップ抵抗打抜き・レーザーマーキング装置 ■チップ抵抗検査・テーピング装置 ■ローダ・アンローダ ■その他・エージング機・治具 など ※詳しくは関連リンクをご覧い...
メーカー・取り扱い企業: ケーイーエス
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研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査!幅広く受託加工を…
当社のCMP/ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及びポリッシュ加工(CMP)、 ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとの...
メーカー・取り扱い企業: 北川グレステック株式会社 本社
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