• 熱中症指標計 WBGT-300シリーズ【黒球付 暑さ指数計】 製品画像

    熱中症指標計 WBGT-300シリーズ【黒球付 暑さ指数計】

    PR■JIS クラス1.5適合 ■IP65の防水性能 労働現場や学校、ス…

    WBGT-301/302は、測定値のメモリ機能や有線通信機能など、高性能かつ高機能なモデルです。 WBGT-301plus/302plusは、WBGT-301/302に無線通信機能を内蔵したモデルです。 洗練されたデザインにより操作性を向上させるとともに、ハンディタイプの熱中症指標計で最高基準の高精度(クラス1.5)を実現いたしました。 また、防塵防滴構造についてはIP65相当に対応しました...

    メーカー・取り扱い企業: 京都電子工業株式会社 東京支店

  • プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • レーザースクライバー『SS-400BG2』 製品画像

    レーザースクライバー『SS-400BG2』

    固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライ…

    西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×6...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』 製品画像

    テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』

    裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に!テープ貼り付け後外周カットが可能な自…

    『フルオートBGテープラミネーター』は、表面保護を目的とした バックグラインド用テープを貼付け後、外周カットが可能な自動装置です。 貼付けには独自のローラー構造を採用することで、 テープへのテンションがほ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • マニュアルテープ剥がし機 製品画像

    マニュアルテープ剥がし機

    マニュアルテープ剥がし機

    マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • マニュアルテープマウンター 製品画像

    マニュアルテープマウンター

    マニュアルテープマウンター ウェハマウンターとウェハラミネーターを兼ね…

    マニュアルテープマウンターは、ダイシングテープ・BG(バックグラインド)テープなど、各種テープをフレームとワークに貼り付ける手動タイプのマウンターです。 計算されたテーブル設計でテープの廃棄幅を極限まで少なくし、ランニングコストにも配慮した設計です...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

     主なサービス  ・COF/COG基板回路設計〜小量試作  ・バンプ加工(Au、半田、Cu)  ・再配線加工(L/S:10μm)  ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応)  ・実装試作(COF,COG, SiP, CoC、C4等)  ・信頼性・接合評価  ・超音波対応フリップチップボンダー販...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像

    TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...

    メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • SAL3481HV(マルチワークアライナ) 製品画像

    SAL3481HV(マルチワークアライナ)

    ウエーハ材質に影響を受けない新型アライナ

    各種ウェーハに対応した100~200mm新型アライナ。 シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ(乳白色)付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 ウェーハサイズ、材質にあわせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェーイーエル

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