窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

【コスト削減に！】チップ＆工具（超硬・切削用）再研磨・再生事例集

PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献！弊社の…

日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力／月 800,000個（現状の品種・ロット数）。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更　○刃先角度変更　○正面カット追い込み　○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み　○ブレーカー追い込み溝入れ　...

メーカー・取り扱い企業： 日研ツール株式会社 大阪営業所

PC/104バス拡張モジュール『HT3020』

トーカ・リスナ・コントローラの機能を実現可能！8bit汎用入力ポートを…

【仕様】 ■コントローラ：NAT7210 ■GPIBトランシーバ：SN75160BN/SN75162BN ■I/Oアドレス：A4-A10をジャンパで設定、16バイトを占有 ■割り込み：IRQ2から7をジャンパで選択 ■基板外形サイズ：90.2×95.9mm(突起部含まず) ...

メーカー・取り扱い企業： 梅沢無線電機株式会社

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

ーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより 　10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 　低応力、低硬化収縮性に優れる [紫外線硬化封止材、接着材　UVシリーズ] ○光カチオン重合タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所