『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』

PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…

当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社

Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

緊急除害装置(S-CDシリーズ)

毒性ガス漏洩の緊急時に無害化します。（高圧ガス保安法一般則第55条第1…

緊急除害装置「S-CDシリーズ」は、高圧ガス保安法に対応した緊急用乾式除害設備です。 （高圧ガス保安法一般則第55条第１項） ● 特殊高圧ガス（７種）の他、アンモニア、塩素など、各種ガスの仕様に合わせた安全設計 ●...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴商会 管理部署：企画営業部

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン70です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、 CDロスは0.9～1.1(±0.1)であることを掲載。また、ETは100secです。 Cuが0ppmの場合は、CD上が1.70μm、CD下が0.99μm、T角が40度。 Cu15kppmまでの全...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン69です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは1.0～1.2(±0.1)であることを掲載。 また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の 結果を表でご紹介しております。 【掲載内容】 ■薬...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

フォトマスク用CD-SEM『Zシリーズ』

ナノパターンの高速・高精度計測が可能なフォトマスク用CD-SEM

『Zシリーズ』は、フォトマスク市場で長年培った独自の高分解能技術、 チャージ対策技術をさらに進化させてsub-10 nm先端デバイス用 マスク向けに開発したフォトマスク用CD-SEMです。 EUVマスク、NIL用Qzモールド、PETフィルムモールド、DSAフィルムなど 様々なサンプルに対応しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホロン

TFE電子銃用-10kV高圧電源・CD-SEM,レビューSEM用

CD-SEM、レビューSEM用の高圧電源装置「FE103XP」です！

本製品は、CD-SEM,レビューSEM用の高圧電源装置です。加速電源、フィラメント電源、サプレッサ電源、エキストラクタ電源で構成されております。 ●お客さまの装置に合わせてベストなチューニングを施して納入可...

メーカー・取り扱い企業： フューテックス株式会社

吸塵式ダブルアクションサンダー

軽量化し使い勝手を向上！パテ研削、フェザーエッジ出し、ワックス掛けなど…

【ラインアップ】 ■903CD 　・オービット：3mm ■913CD 　・オービット：5mm ■923CD 　・オービット：7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コンパクト・ツール株式会社 本社

【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介！

事例をご紹介いたします！ 【概要】 ■切断（ブロック切り出し） 　・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、 　　クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して 　　10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨 　・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで 　　ケンビ65に貼り付け、低周速ドクタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

ワイヤロープテスタ導入事例／ロープオイルを除去せずに断線を発見

ワイヤロープの表面に付着したロープオイルの量が多く、完全にロープオイル…

【ラインアップ(抜粋)】 ■MF-550（磁化検出器） ■TWT-2000V-CF（制御器） ■CD-530A ■CD-570A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東京製綱テクノス株式会社 本社

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

高速高解像度レーザー露光装置

択時 ■最小描画サイズ [μm] ： 0.5 ■最小 L&S [HP, μm] ： 0.7 ■ラインエッジラフネス [3σ、nm]： 40 ■CD均一性 [3σ、nm] ： 60 ■レジストレーション [3σ、nm]： 200 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

レーザー直接描画装置『DWL 66＋』

研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置

■描画モード：HR(High Resolution Mode 0.3um) ■最小アドレスグリッド（nm）：5 ■最小描画サイズ（μm）：0.3 ■エッジラフネス（3σ、nm）：50 ■CD均一性（3σ、nm）：60 ■重ね合わせ精度（3σ、nm）：500 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

高速レーザー描画装置『VPG⁺ シリーズ』

高速パターン・ジェネレータ

【描画性能】 ■最小描画サイズ [μm] ： 0.75 ■エッジラフネス [3σ、nm] ： 40 ■CD均一性 [3σ、nm] ： 65 ■重ね合わせ精度 [3σ、nm] ： 225 ■対応基板サイズ　　　　　　：～最大1,400mm角 ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

自動ICプログラマー　AH-160

『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

製品構成 AH-160 Main unit x 1 SU-320 Stand-alone Universal & Gang Programmer x4 CD(included driver and manual)x1 USB cable x 1 AC cable x 1 　　 NOR-TSOP48-X4, NOR-TSOP56...

メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社

半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ

高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』

【基本性能】 ■最小図形寸法：　500nm ■描画速度: 580mm2/分（FXモード時）、325mm2/分（QXモード） ■ラインエッジラフネス：20nm(QXモード） ■CD均一性：30nm(QXモード） ■オーバーレイ: 30nm（QXモード） ■ポジション精度:40nm(QXモード） ■最大描画エリア：228mm x 228mm(オプション　最大400mm x...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

Junction Photo Voltage(JPV)

JPV法により、非接触で、PNジャンクションのジャンクション・リーク、…

JPV法（ジャンクション・フォト・ボルテッジ法）を用いているため、高速で再現性の良いマッピング測定が可能です。 【特徴】 - 非接触、非破壊測定 - プローブの調整は不要 - 測定のための特別な試料準備は不必要 - 表面に酸化膜やコーティングが存在しても測定可能 - 空間分解能の高い分布測定（マッピング）が高速で可能 - 再現性の高い測定が可能 - セミラボ社のベンチトッププラ...

メーカー・取り扱い企業： 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介！

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の 加工事例をご紹介いたします！ 【概要】 ■樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ■切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ■研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

ワイヤロープテスタ

ロープオイルで覆われてしまった山切れ断線など、発見困難とされていた断線…

【ラインアップ(抜粋)】 ■MF-550（磁化検出器） ■TWT-2000V-CF（制御器） ■CD-530A ■CD-570A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東京製綱テクノス株式会社 本社