電磁波ノイズ対策の基礎知識【※小冊子無料プレゼント中】

PR不要電磁波とは？電磁波ノイズに起因する問題や、対策ごとのメリット・デメ…

DICは印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界シェアトップクラスの化学メーカーです。 顔料設計、ポリマー設計、精密塗工などに関する高度なノウハウを保有しており、 電磁波ノイズ対策製品の提供も行っております。 現在、電磁波ノイズの基礎知識をはじめ、 電磁波によって生じる通信品質の低下などの問題や、 対策方法とそのメリット・デメリットなどを解説した資料を進呈中。 当社の電磁...

メーカー・取り扱い企業： DIC株式会社 工業テープ

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビテ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチップが単体でしか手に入らない →個片にバンプボ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

放熱基板材料『ユピセル(R)H』

絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料

板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー　UL94V-0取得(E319042) 　(セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ 　実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビッズソリューション

基板レイアウト設計受託サービス（アートワーク、基板設計）

豊富な経験にて基板レイアウト設計を行います。

・医療機器 ・FA機器 ・無線機器 ■設計仕様例 ・IVH基板 ・高多層基板 ・基板インピーダンス整合 ・DDR2、DDR3 ・高速信号（LVDS、HDMI、USB3.0） ・COB（chip on board）設計 ・パターンアンテナ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

FPC実装、タッチパネル、カバーガラスの貼付　他 ■液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール実装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の 　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなど...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社