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    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

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    3ヶ月連続展示会開催!充填包装機を出展!  

    PR「小袋事業」「充填包装」に特化した充填包装機を出展いたします。是非とも…

    4月から6月にかけて国内展示会に出展いたします。 各種充填包装機を出展!実機によるデモンストレーションあり。 ブースにて充填/包装機/関連ラインのご相談を承っております。 お気軽にお越しください。 各展示会の詳細については関連リンクURLからご覧いただけます。 2024中部パック 開催期間:2024年4月17日(水)~20日(土) https://chubupack.or.jp/ 第34回西日...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コマック

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    吸着プレート(ヘッド)

    積層金網フィルターは目開き(メッシュ)厚み(積層枚数)の選択肢が増えま…

    ・積層金網フィルターを用いる事により、接触面が均一である・積層金網フィルターを用いる為、目開き(メッシュ)、厚み(積層枚数)の選択肢が増え、あらゆる用途に対応可能金網の角部にRを付ける事により、素材進入時の引っかかりの問題を解消・ステンレス(イレギュラー粉)製焼結金属フィルター使用時では素材自体が尖っている為、柔らかい・薄い素材には刺さりかねない問題を解消・表面処理する事により滑り性(耐摩耗性)を...

    メーカー・取り扱い企業: 焼結.com

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    セラミックス(アルミナ)製多孔質(ポーラス)焼結体

    セラミックス(アルミナ)球体を使用したフィルターです。球体を使用してお…

    球体粉使用!!セラミックス(アルミナ)製多孔質(ポーラス)焼結フィルターです。球体を使用しておりますので濾過精度は均質でムラなく濾過、通気できます。しかも、材質は純度99.99%アルミナというすばらしい材料ですので、バインダー(焼結助材)は使用しておりません。画像の様なパイプに蓋を付けたようなコップ形状も可能ですし、もちろん棒状・パイプ状も製作可能です。フィルター(濾過)としてはもちろん、バブリン...

    メーカー・取り扱い企業: 焼結.com

  • 低温装置用銅板プレート 製品画像

    低温装置用銅板プレート

    低温環境で使用される、C1020製の低温装置用銅板プレートです。

    こちらは、C1020製の低温装置用銅板プレートです。全体をマシニングセンタにて加工を行い、5か所の穴加工、手前2か所に関してはタップ加工を行いました。また、手前部分には溝加工も施しています。銅板加工.comでは、こうした多面加工もマシニングセンタにてワンチャッキングで行うことができるため、取り付け工程や取り付け誤差もなく、高効率かつ高精度な部品加工が可能となります。 またこちらのプレートは、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイジェクト

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    C1020製 ヒートシンク(金メッキ)

    ヒートシンクに金メッキした事例でございます。

    こちらは、銅(C1020)で製作したヒートシンクです。 加工に関しては、銅板加工.comマシニングセンタでこちらの形状にいたしました。 ヒートシンク形状の加工は、マシニング加工によって行われることが多いですが、銅板の垂直精度やピッチなど、要求精度も高くなります。 銅板加工.comでは、様々な銅板加工の実績がございますので、小型のヒートシンクから大型の冷熱機器部品まで対応可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイジェクト

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    【仕様更新!】【拡張BOX PC】MS-9A66

    PCIex8二個、PCI二個 PCIex16一個、PCI三個 拡張…

    外の2Slot製品も追加しました。拡張スロットは1*PCIex16、1*PCIです。他の仕様はほとんど変わりません。同じく豊かなIO DVI-I*1、DP*2、USB2.0*3、USB3.0*4、COM*5などを揃えています。また、mSATA、mini-PCIEの機能も追加されます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

  • 成膜装置向けバッキングプレート 製品画像

    成膜装置向けバッキングプレート

    成膜装置で使用されるバッキングプレートです。

    こちらはC1020(無酸素銅)で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付き...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイジェクト

  • 【事例紹介】産業用機械・建機に使用されるプレートの事例を紹介! 製品画像

    【事例紹介】産業用機械・建機に使用されるプレートの事例を紹介!

    国内屈指を誇る研磨加工・研削加工用の保有設備を駆使し、平面切削・円筒研…

    国内屈指を誇る研磨加工・研削加工用の保有設備を駆使し、平面切削・円筒研削・内面研削とすべて一貫対応します。また、切削加工品・プレス品・鍛造品の調達を含め、試作開発、量産化、品質保証までワンストップで供給サポートいたします。 ■産業用機械に使用されるプレート この産業用機械向けプレートは素材は鉄でできており、外長手寸法は62mm、内径はφ23mmで、加工精度としては幅部分に50μmの精度が求...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社小西製作所

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