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31件 - メーカー・取り扱い企業
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21件 - カタログ
1375件
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PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…
Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...
メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社
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PR圧倒的な生産性で内径ネジ加工 【動画公開中】
切削or転造タップを使用し、内径のネジ加工を行うタッピングマシン。 世界的なパーツフォーマーメーカーであるイタリア・SACMA社の傘下であるHS-ASPE社が冷間鍛造品の二次加工機として開発しました。 リバーシブルスピンドル仕様のため、貫通ナットだけでなく幅広いワークに対応が可能です。 非常に高い生産能力を誇り、M2-M12のネジに対応するT10-HCの場合、分間200ヶのワーク加工が可能。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー
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RISC-V対応のMAX10 FPGA開発ボード
T-Coreは、Intel MAX 10 FPGAを中心に構築された堅牢なハードウェア設計プラットフォームを提供します。 エンベデッドCPUコアとして、RISC-Vに対応しており、最新のRISC-Vを使った製品開発や開発学習に最適な開発ボードです。 コントロールプレーンまたはデータパスアプリケーションでコスト効率の高いシングルチップソリューションを提供し、業界をリードするプログラマブルロジックで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリトンウェーブ
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インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…
conga-TC700は、インテル Core Ultra プロセッサー(コードネーム Meteor Lake)を搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。最大6つの P-core 、最大8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。最大8個の Xe コアを備えた内蔵の インテル Arc GPU は、最大 2x 8K ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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(技適認証済)Nordic nRF5340 SoC BLE開発ボード …
(1)Dual-core ARM Cortex M33搭載 (2)Nordic推奨 3rd-Partyサプライヤー (3)Bluetooth 5.2対応(Direction Finding &Mesh対応) (4)BLE, ANT+, Zigbee, Thread (5)各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等) *Raytac社の開発ボードへのプログラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサ搭…
第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサを搭載した、3.5インチ フォームファクターのシングル・ボード・コンピュータです。 ...Highest Performance 3.5'' Single Board Computer 8th Generation Intel Core Mobile Low Power UE-Processors with up to 4 c...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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驚異的なGPUパワーを提供!3つの拡張スロットを備えたコスト効率の良い…
『Nuvo-8111』は、NVIDIA 200W GPUとインテル第9世代/第8世代Core プロセッサーをサポートするファクトリーオートメーション向けの コスト効率に優れたAIプラットフォームです。 GPUカード用のx16 Gen3 PCIeスロットと、DIO、AIO、通信、モーション コントロールカードなどの産業用I/Oカード用のx4 PCIeおよびPCIスロットが 1つずつ搭載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…
PP F84/m3d CPUボードは、第9世代Intel Core i 3 プロセッサを搭載した 6U cPCI シングルスロット、空冷、高性能ボードです。 長期供給性に優れます。 ...PP F84/m3dは、より優れたパフォーマンスとセキュリティを必要とするお客様や、バックプレーンを変更せずに既存システムや資産の寿命を延ばしたいお客様にご利用いただけます。 PP F84/m3dは、他の...
メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社
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耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…
conga-TC675rは、第13世代 インテル Core プロセッサー(以前のコードネームは Raptor Lake)のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6(95x95 mm)モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類(8〜14コア)から選択でき、最大32GBのLPDDR5x(最大64...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…
conga-TC675は、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake)のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類(5〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…
conga-HPC/mRLP は、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(5〜14コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。インテル ディープラーニン...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH
第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…
第11世代インテル Core (Tiger Lake H) を搭載したCOM-HPC Client Size B モジュールです。 ...フォームファクター:COM-HPC Client Size B プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース: ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…
第11世代インテル Core (Tiger Lake H) を搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。 ...フォームファクター:COM Express Basic Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ:最大3 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大96 GB、3200 MT/s インタフェ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …
第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。 ...フォームファクター:COM Express compact Type 6 プロセッサ:第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ:最大32 GB LPDDR4X 426...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第8世代インテル Core (Whiskey Lake) 搭載 COM…
第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサを搭載した、COM Express Compact Type 6モジュールです。 ...8th Generation Intel Core SOC processor up to 4 cores Configuration of display mode by software (LVDS/eDP) Low power co...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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COM-HPC Client: conga-HPC/cTLU
第11世代インテル Core (Tiger Lake) プロセッサ搭載…
conga-HPC/cTLUは、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。 ...第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM-HPC Client Size A モジュールです。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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Atum A5 Development Kit Agilex5
Terasic Agilex5 E ボードは 2024年 Q2発売予定…
●FPGA側 Intel Agilex 5 E-Series with 656K LE, HPS 2xA55 + 2xA76. Core Speed Grade: -4S. A5ED065BB32AE4S Two On-board 2GB DDR4 banks with 32-bit data bus (no ECC). (One shared with HPS) HP...
メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社
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8ビットマイクロコントローラ『PIC16F153xx ファミリ』
低消費電力を実現するための機能が豊富!幅広いアプリケーションをサポート…
『PIC16(L)F153xx ファミリ』は、コアから独立した周辺モジュール (CIP: Core Independent Peripherals)、通信モジュール等備えた、 低消費電力の汎用8ビットマイクロコントローラです。 基板レイアウトの柔軟性を高めるため、デジタルI/Oピンの割り当てを 変更する機能、ペリフェラルピンセレクト(PPS)機能を搭載。 ハードウェアで実装された...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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(技適認証済)Nordic nRF5340 ブランクモジュールBlue…
(1)LE Audioに対応 (2)Bluetooth 5.1 Direction findingに対応 (3)Bluetooth 5 long Rangeに対応 (4)Bluetooth Mesh , Thread, Zigbeeに対応 (5)各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等) *ARM Cortex Dual Core M33搭載 *ブラン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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Nordic nRF5340 SoC ブランクBLEモジュールBlue…
(1)LE Audioに対応 (2)Bluetooth 5.1 Direction findingに対応 (3)Bluetooth 5 long Rangeに対応 (4)Bluetooth Mesh , Thread, Zigbeeに対応 (5)各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等) *ARM Cortex Dual Core M33搭載 *ブラン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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(技適認証済)Nordic nRF5340 ブランクBLEモジュールB…
(1)LE Audioに対応 (2)Bluetooth 5.1 Direction findingに対応 (3)Bluetooth 5 long Rangeに対応 (4)Bluetooth Mesh , Thread, Zigbeeに対応 (5)各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等) *ARM Cortex Dual Core M33搭載 *ブラン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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(技適認証済)Nordic nRF5340 ブランクBLEモジュールB…
(1)LE Audioに対応 (2)Bluetooth 5.1 Direction findingに対応 (3)Bluetooth 5 long Rangeに対応 (4)Bluetooth Mesh , Thread, Zigbeeに対応 (5)各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等) *ARM Cortex Dual Core M33搭載 *ブラン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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DE10-StandardはIntelの ARM+FPGA SoCを使…
DE10-Standardは、Terasic社(国内正規代理店は 立野電脳(株))製のIntel(旧Altera) Cyclone V SX SoCデバイス開発/評価用ボード。ARMコアを中心としたHPS部に1GB DDR3、FPGA部に64MB SDRAMを搭載し、多くの開発案件に便利なAV,Ethernet,USB,SDその他のIOポートを小型のボードサイズに収めている。HSMC拡張バスには8...
メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社
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(技適認証済)Nordic nRF5340 ブランクBLEモジュールB…
(1)LE Audioに対応 (2)Bluetooth 5.1 Direction findingに対応 (3)Bluetooth 5 long Rangeに対応 (4)Bluetooth Mesh , Thread, Zigbeeに対応 (5)各種認証済み(Bluetooth SIG登録済み・技適・FCC・CE等) *ARM Cortex Dual Core M33搭載 *ブラン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ
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エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたら…
『Nuvo-8108GC-QD』は、NVIDIA RTX A6000およびRTX A4500 Ampere GPUカード 向けに特別に設計された堅牢なエッジAIプラットフォームです。 このGPUは、驚異的な演算能力と製品寿命を提供し、自律走行、ビジョン検査、 インテリジェントビデオ解析などのGPU加速エッジAIアプリケーションを 信頼性と可用性の面で次のレベルに引き上げます。 N...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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192Kバイトを内蔵!低電力動作を特長とする32ビットMCU
『ARM(R)』は、Cortex(R)-M0+プロセッサ、HW Processorと呼ぶ 特定ハードエアブロックを搭載した低電力動作を特長とする32ビットMCUです。 HW Processorにより、バックグラウンドミュージック+音声の2ch再生、 話速変換、または自己メモリ診断をCPUリソース不要で実行可能。 家電・住設、電池駆動機器など音声再生機能を有する製品に適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーエプソン株式会社 新宿事業所
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半導体製造装置の商社として、No.1、Only oneの製品を提供し続…
ファーストゲートは、果てしない進化を続けるエレクトロニクス業界、半導体業界において、常に革新となりうる夢のような装置と技術を提供していく会社でありたいと考えます。 ファーストゲートという社名は、『どこよりも早くお客様が求めるソリューションを提供するFAST(早い)GATE(道)になりたい』という願いを表しています。半導体商社として広く世界に革新技術を求め、また半導体製造装置メーカーとして自社技術...
メーカー・取り扱い企業: ファーストゲート株式会社 本社、大阪オフィス、笹目倉庫
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AIカメラシステムの高画質化・高性能化を実現するIP製品です。
ソニー製イメージセンサー「IMX390」のHDR機能に対応し、雨や霧、逆光などの厳しい環境においてもノイズが少なく、広いダイナミックレンジを持つ高感度カメラに対応可能です。モビリティ、安全支援システム、監視システムなど高い視認性を必要とする製品にご活用頂けます。 製品紹介メーカーウェブサイト:https://www.dmprof.com/ja/products-and-services/ai-p...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 本社オフィス(中野区)
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ルネサスSH7780(SH4-A)@400MHzプロセッサ搭載CPUカード
ルネサスSH7780(SH4-A)@400MHzプロセッサ搭載CPUカ…
■プロセッサ(ルネサスSH7780(SH-4A)@400MHz搭載)■オンボードメモリ(128MB DDR SDRAM/32MB)■インターフェース(USB,イーサネット,シリアル,CANインターフェース)■グラフィック(LCD-VGA)■拡張バス(PC-104) ■拡張温度範囲(0°C〜+70°C)■OS/BSP(Windows CE 6.0、Linux 2.6、QNX■拡張コントローラ(CFカ...
メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社
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◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆…
370-700W @105um/200um core 低電流駆動 (Multiple single emitter) 長寿命 長期2年間製品保証 低価格 ●仕様 ※ お問い合わせください。...Xinghan Laser Technology社は2017年6月に中国深センに設立された世界でもトップクラスの高出力高輝度ファイバー出力レーザーダイオードモジュールの開発生産を専門とした会...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス
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COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP
第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…
conga-HPC/cRLPは、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)のBGAタイプを搭載した、COM-HPC Client Size A (120x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(10〜14コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800M...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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インテル 第8世代 Core (Coffee Lake H) 搭載 C…
conga-TS370は、インテル 第8世代 Core (Coffee Lake H) プロセッサを搭載した、COM Express Basic Type 6 モジュールです。データセンターアプリケーション向けに Xeon D を搭載した製品もあります。 ...8th Generation Intel Core processor with up to 6 Cores Intel Xeon p...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …
第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールです。 ...第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールです。 ...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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HallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって…
大栄無線電機株式会社