• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 開発支援・試作・受託生産 製品画像

    開発支援・試作・受託生産

    PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

    お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂  PC、COP、COC、PET、PBT...

    • 押出フィルム装置.jpg
    • 押出ラミネート装置.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社

  • プロジェクタ『COLORFOX X1』 製品画像

    プロジェクタ『COLORFOX X1』

    特許技術により低振動、ぶれない映像投影を実現したプロジェクタ!

    :100%  ・台形補正:縦方向のみ±40度  ・投写方式:フロント  ・輝度:35000lm(800ANS Lumens) ■システムパラメータ  ・タッチパネル:5.0インチ  ・CPU:Sansung 6コアExynos5260  ・RAM:2GB DDR3  ・ハードディスク容量:16GB+32GB eMMC フラッシュメモリ  ・OS:Andoroid 4.4.2 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スティックウィズ 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg