アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

防衛向けVPX組込みボード（CPU・スイッチ・システム）

PR航空・防衛向けで各国にて採用された高い信頼性。VPXのCPUボード、ス…

航空・防衛・産業向けに耐環境性、実績、コストパフォーマンスを兼ね備え、CPUボード・イーサネットスイッチ・汎用 I/O・キャリアカードを提案可能です。欧米、日本で多数の実績があります。 また産業用途専門のボードに比べて、一製品のライフサイクルが長いため、頻繁な設計変更が不要です。 比較的低価格・短納期でのご案内が可能です！長納期対策に◎。 ■特徴 ・Windows、Linux、VxWorksの主...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社