チェックしたものをまとめて:

  • カタログあり

    携帯電話などのモバイル機器に使用されるCSPを不良となった回路基板より…

    はんだ付け・熱圧着による、用途事例「CSPリペア」のご紹介です。 温度フィードバック方式により温度、時間の精度及び再現性に優れ安定した作業が可能です。...(つづきを見る

  • カタログあり

    多数台連系認証取得!定格出力2.7kWの高効率パワーコンディショナ

    CSPシリーズ(CSP27N1A/CSP27N1B)』は、定格出力2.7kWの屋内設置タイプパワーコンディショナです。 発電した電力(直流)をムダなく交流電力に変換します。 また、複数の太陽光発電シ...(つづきを見る

  • カタログあり

    多数台連系認証取得!定格出力5.5kWの高効率パワーコンディショナ

    CSPシリーズ(CSP55N1A/CSP55N1B)』は、定格出力5.5kWの屋内設置タイプパワーコンディショナです。 発電した電力(直流)をムダなく交流電力に変換します。 また、複数の太陽光発電シ...(つづきを見る

  • カタログあり

    高効率・大容量!定格出力4.6kWのマルチストリングパワーコンディショ…

    CSPシリーズ(CSP46G2A/CSP46G2B)』は、定格出力4.6kWの屋外設置タイプの大容量マルチストリングパワーコンディショナです。 太陽電池はその時々の日照、気温、風量などの環境条件によっ...(つづきを見る

  • カタログあり

    高効率・大容量!定格出力5.9kWのマルチストリングパワーコンディショ…

    CSPシリーズ(CSP59G3A/CSP59G3B)』は、定格出力5.9kWの屋外設置タイプの大容量マルチストリングパワーコンディショナです。 太陽電池はその時々の日照、気温、風量などの環境条件によっ...(つづきを見る

  • ナットの締め忘れ防止(ポカヨケ)に、東日の単能形スパナ交換ヘッド式マーキングトルクレンチMCSPカタログあり

    待望のナット用マーキングトルクレンチMCSPシリーズ。設定トルクに達す…

    【速報!画像追加】MCSPが六角穴付きボルト(キャップスクリュー)にも、特殊交換ヘッド(受注時生産品)で対応可能。ボルト頭部側面からワークにマーキングするので回転緩みのチェックが狙えます。詳細はお問い合わせください。 ...(つづきを見る

  • パウダ輸送システム CSP/CSP-Kカタログあり

    ミクロンオーダの微粒子パウダをスムースに低密度ニューマチック輸送!

    パウダ輸送システム CSP/CSP-Kは、PVC・炭酸カルシウム・タルクなどのパウダも的確に捕集しスムースに輸送します。パウダ輸送に特化した専用輸送システムです。ミクロンオーダの微粒子パウダをスムースに低密度ニューマチック...(つづきを見る

  • 調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット の製品画像です

    調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

    エアリーズ(Aries)のCSP (チップスケールパッケージ)/マイクロBGA(ボールグリッドアレイ)テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを...(つづきを見る

  • 東日製作所 単能形トルクレンチ QSP/QSP-MH/CSP/CSP-MHカタログあり

    シンプル&ローコスト、業界屈指の品揃え。繰り返し締め付け作業に最適な単…

    東日のラチェットヘッド付単能形トルクレンチQSPシリーズ、ヘッド交換式単能形トルクレンチCSPシリーズは、業界屈指の品揃え。締め付けトルクの大小で、また作業内容に合わせて豊富な標準シリーズラインナップの中から、最適な機種を選択することができます。 ■シリーズラインナップが豊富だと、特殊品...(つづきを見る

  • W-CSP検査用 プローブーカードの製品画像です

    W-CSP検査用 プローブーカード

    ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP(WLCSP)の検査を行うヘッド プローブーカード 【特徴】 ○(プローブピンも含めて)ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 ...(つづきを見る

  • カタログあり

    BGA基板=0.4mmピッチの樹脂埋め基板、CSP基板の格安製作が可能…

    4層基板以上での製作を受注します。納期は、層数により個別見積致します。最少穴径:0.2φ。ライン/スペース=0.1/0.1標準。樹脂埋め加工も 一貫製作で、この分の納期短縮・費用低減が可能です。ぜひ他社と比べて見て下さい。...4層板~高多層基板まで製作致します。試作実装も承ります。金額・納期面 については、問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • カタログあり

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造の パッケージを製作します。 無電解金めっ...(つづきを見る

  • BGA・CSPリワークの製品画像ですカタログあり

    BGA/CSPの交換、リボール、特殊改造(ジャンパ)等をご相談にのりま…

    BGA/CSPの取り付け取り外し、また取り外したBGAの再生(リボール)再実装などBGAに関するリワークやX線検査等を手がけております。 極小ピッチ(0.3mmピッチ)のCSPリワーク実績もあり、メタルマスク...(つづきを見る

  • FPC 、BGA、CSP、顕微鏡外観検査の製品画像です

    FPC 、BGA、CSP、顕微鏡外観検査

    電子部品の外観検査は、導体の細線化に伴い、目視検査、拡大鏡検査、顕微鏡検査と検査方法が移行しています。その顕微鏡検査において取扱う主な電子部品は、FPC (フレキシブルプリント基板)、BGA、CSP、セラミック基板になります。...(つづきを見る

  • カタログあり

    光合成に影響のある400~700nmを再現!対象物に合わせた単波長照射

    CSP-Series』は、対象物に合わせR(赤)・G(緑)・B(青)のいずれかを 単波長照射し、発光ダイオードR, G, B其々の光量を0~100%で 単独制御可能な光照射ユニットです。 LE...(つづきを見る

  • BGA(CSP)切削装置カタログあり

    熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

    BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに...(つづきを見る

  • ウェーハレベルCSP (レザーカット)ラミネーターの製品画像です

    AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を…

    下記説明でご不明な点がありましたら、お問合わせ下さい。...AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、 ウェーハのボンディング、ウェーハドライフィルム、ウェーハソルダーレジスト等のウェーハに自動で内貼りする装置です。 AL-300型には、2001年特許を取得したMCK独自の技術が生かされています。 □その他機能や詳細につい...(つづきを見る

  • MCP150/CSP150カタログあり

    加工から測定まで幅広い分野でご活用いただけます。

    材質はSKS材。HRC60°全面焼入れ処理で経年変化のない高精度加工用バイスです。加工から測定まで幅広い分野でご活用いただけます ●サインバー方式の補助プレート ●直交する2方向の角度設定ができるサインバー方式の補助プレートです。 ●MCPは永磁チャック搭載型です。...--製品仕様-- 材質・硬度:SKS材・HRC 60° 平行度:100mm につき0.002mm 以内 ...(つづきを見る

  • カタログあり

    焼結ファイバー・焼結メッシュの2種類の金属製フィルター

    CSPTシリーズ』は、焼結ファイバー・焼結メッシュの2種類の金属製フィ ルターです。 各タイプのメディアは焼結されている為、金属繊維の離脱や高粘度流体 処理持に目開きの変動が起こり難く、安定し...(つづきを見る

  • 先進のダブルセンサーで除電効果容易(特許)

    CSP-1719 製品仕様 イオン発生方法    コロナ放電 YGK ALT-DC・20Hz(特許) 出力電圧            ±5500V 入力電圧       DC12V(付属AC アダプター使用) 消費電力              10.2W パネル表示 イオンバランス、イオン出力(%)              ...(つづきを見る

  • カタログあり

    材質S60C(t0.2~2.5) SUP10、SUS304-CSP

    さらばねには、S60C(t0.2~2.5) SUP10(t3.0~)、SUS304-CSPなどの材質があります。サミニ株式会社は、1987年にカタログ『ストックスプリング』で、ばねの通信販売を始めました。特に創業時の5年間は、諦めないで努力し続けたことと多くのお客さまにご引立てを戴き、...(つづきを見る

  • カタログあり

    工作機械用 浮上油回収装置。水溶性クーラント腐敗防止対策に!電源不要の…

    工作機械用の浮上油回収装置です。 水溶性クーラント腐敗防止対策の決定版として2016年12月にリニューアルしました。 好評をいただいておりました性能はそのままに、機動性、利便性をUPさせたスタイリッシュデザインに生まれ変わりました。 電源不要のエアー駆動方式、コンパクトなワゴンタイプなので、場内を楽に移動でき1台で複数機の浮上油回収が可能です。 ★現場デモ可能です。お気軽にお問い合わせくだ...(つづきを見る

  • 先進のダブルセンサーで除電効果容易(特許)

    CSP-1416 製品仕様 イオン発生方法    コロナ放電 YGK ALT-DC・30Hz(特許) 出力電圧    ±5500V 入力電圧       DC12V(付属AC アダプター使用) 消費電力       8.4W パネル表示 イオンバランス、イオン...(つづきを見る

  • CSP/BGA外観検査装置の製品画像です

    PVI-500

    CSP/BGA/WLCSPのハンダバンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプが小さく、狭ピッチなほど従来機と差がでます。...(つづきを見る

  • カタログあり

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャ...(つづきを見る

  • カタログあり

    プロセス管理で安定品質

    実績 ・0.4mmピッチBGA量産 ・CSP、QFN ・各種下面電極部品 【使用設備】 dic製:RB-500S III ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...(つづきを見る

  • CSP対応BGAボールマウンタ BM-4000の製品画像です

    BGAサイズ基板に、φ100μmボールの一括搭載を実現

    BM-4000は、マイクロボール対応BGA/CSP高速ボールマウンタで、業界で初めての振込方式により、φ100μm、ピッチ200μmの基板一括搭載が可能。しかも搭載タクト8秒という、これまでの常識を覆す生産性を実現しました。 また、反りの大きな...(つづきを見る

  • カタログあり

    ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

    ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○ウェハーレベルCSPや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で...(つづきを見る

  • I2C SPI MDIO プロトコルアナライザの製品画像です

    I2C,SPIのモニタやデバッグにBeagle I2C/SPI。10p…

    ■I2C/SPIは最大時 20GB以上のキャプチャに対応。 単純にキャプチャできるだけではありません。キャプチャ終了まで何もできない旧式のアナライザと異なり、キャプチャ中に表示、検索、フィルタリングができるライブ機能が利用できる新世代のツールです。 詳細は立野電脳へお問い合わせください。 標準在庫品です。 ■Beagle I2C/SPIは、手のひらに収まるユニットで、業界標準のI2C、SP...(つづきを見る

  • 高信頼度で小型軽量なホール素子タイプ電流センサー「CS-Pシリーズ」カタログあり

    高信頼度で小型軽量なホール素子タイプ電流センサー「CS-Pシリーズ」

    ホール素子型電流センサー「CS-Pシリーズ」は、 電源装置や制御装置などの電流・電圧測定に適した製品です。 (CT内径20.4×10.4mm、定格出力±4V) [「CS-Pシリーズ」の主な用途」  電源装置や制御装置などの電流・電圧測定にご使用頂いております。 [特徴]  ○ 高信頼度  ○ 小型軽量  ○ 低消費電力  ○ 広測定範囲  ○ 低コスト - - -...(つづきを見る

  • ネットワークカメラ専用録画ソフト ICSPro for Windows

    画像解析機能標準搭載でこれまでにない低価格を実現。簡単操作で監視・防犯…

    ICSProはサーバソフトウェアとクライアントソフトウェアで構成される、監視カメラ管理ソフトウェアです。 サーバソフトウェアは、カメラから配信される映像の管理と録画、各設定項目保持を行い、クライアントソ...(つづきを見る

  • カタログあり

    ガラスのリサイクル品質を飛躍的に向上させる高精度ガラス選別システム

    『SPEKTRUM BASIC/SPEKTRUM FLASH』は 、色彩選別、CSP(陶器、石、磁器)選別、特殊ガラス選別を行う、選別機です。 5mm程度のカラーカレットとCSPの 選別を行います。 色彩選別は細かいガラスカレット、中空ガラス、単色の白とか茶色の板ガラスの...(つづきを見る

  • カタログあり

    【技術資料進呈】共晶はもちろん、鉛フリーにも対応可能や半田ボールを再生…

    設計から検査・解析まで、安心のご提供が私たちのミッションです。 【Confidence】 ・マックドライによる基盤・部品の低湿度管理で実装時の過熱によるリスクを低減いたします。 ・試作実装の環境を整えるため、常時多数の在庫を保有し、御KY区様の支給工数を削減いたします。 【Technology】 ・弊社の品質の基本は半田コテの技術にあります。 ・アンダーフィル付きBGAのリワー...(つづきを見る

  • カタログあり

    専用工具利用で作業性抜群

    電線の結束と保護を同時に行えます。スパイラルチューブの価格でスリットチューブの作業性を実現。...●電線の結束と保護を同時に行えます。 ●スパイラルチューブの価格でスリットチューブの作業性を実現。 ●材質:ポリエチレン ●色:黒(耐候性)/ナチュラル ●長さは各サイズで、短尺と長尺を用意しています。 推奨工具STU-Tをお使いいただくことをお勧めいたします。...(つづきを見る

  • ガラスリサイクル用ソータ 「SPECTRUM」

    ガラスカレットから違った色、金属混入、CSPを排除します。

    SPECTRUM (スペクトラム)はガラス選別システムでガラスカレットから違った色、金属混入、CSP(陶器、石、磁器)を排除します。 振動フィーダからシュートに投入されるガラスカレットをCCDカメラや金属センサで検査、イメージプロセッサが細...(つづきを見る

  • 基板実装の製品画像ですカタログあり

    基板実装

    多ピンBGAや狭ピッチCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など 1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをサポート! 【特徴】 ○少量多品種対応 ○MT製造ラインを個別化  各工程を分割するために設...(つづきを見る

  • カタログあり

    産業用制御機器とPCの架け橋。

    各種センサ・スイッチ・エンコーダ・PLCと各種PCプラットフォームの橋渡しを行うハードウェアです...【特徴】 ○SAC-MGRはユニットの管理とPCプラットフォームとの橋渡しを行うユニットです ○SAC-IN32は各種センサやスイッチ、PLCなどからIO入力を読み取ります ○SAC-OUT32はランプや表示灯、PLCへIO出力を行うユニットです ●その他の機能や詳細については、カタロ...(つづきを見る

  • お客様の要望に応えるバネメーカー

     ...詳細はお気軽にお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 電解質熱力学モデルに基づくシミュレーションソフトウェアの製品画像ですカタログあり

    電解質熱力学モデルのOLI社のシミュレーションソフトウェア

    オン解離反応、塩・錯体形成反応の自動推算 ●環境プロセスシミュレータESP  −各種水処理プロセスシミュレーション  −移動速度論ベースの分離・反応モデル ●腐食・防食シミュレータCSP  −酸化還元反応自動推算  −金属酸化物・合金データバンク ...(つづきを見る

  • 4軸ガンドリリングマシン UKG-150NC-SP4カタログあり

    穴径φ2.0mm~φ5.0mmの4軸ガンドリリングマシン

    「UKG-150NC-SP4」は、精密な加工ができる、ガンドリリングマシンです。仕様は、穴径:φ2.0mm~φ5.0mm、穴深さ:150mmとなっています 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特長】 ○精密な加工が可能 【仕様】 ○穴径:φ2.0mm~φ5.0mm ○穴深さ:150mm ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • 各種チップサイズおよびCSPに対応した多種多様なトレー製品

    インテグリスのチップトレーおよびCSPトレーは、マイクロエレクトロニクス素子およびオプトエレクトロニクス素子の総合的な半導体パッケージングソリューションを提供します。...(つづきを見る

  • ハイコートオームの製品画像ですカタログあり

    ハイコートオーム

    MIL-R-26E, MIL-R26E/5AのU特性の性能を満足させる ハイコートオームCSPです。 【特長】 ◆特に小形に設計されております。 ◆上記性能を満足するため、巻芯、キャップ等特に熱伝導の良い物を選び  強度的に強くなっています。 ◆上塗り塗料は難燃性であり、耐溶剤性にも優れております。 ◆無誘導巻も製作致します。 ◆テーピングが出来ます。 ...(つづきを見る

  • ストリップソケットの製品画像ですカタログあり

    検査サイト数を自由に設定、ウエハレベルCSP検査用にも発展可能なソケッ…

    <特長>  ●検査サイト数を自由に設定可能 ●ご使用の検査装置に合わせての設計が可能 ●ウエハレベルCSP検査用にも発展可能...(つづきを見る

  • Synergetix 高周波スプリングプローブソケットの製品画像です

    BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

    ●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはDUTボードに直接ネジ止めによって...(つづきを見る

  • FPGA用ソルダーレスICソケットの製品画像です

    ザイリンクス社、アルテラ社、クイックロジック社対応ICソケット!

    ・量産基板と開発基板の共用を実現 ・0.8、1.0、1.27mmピッチ標準仕様品 ・スルダーレスにより、ソケットの再装着、再利用及び修理、使いまわしが可能 ・BGA、FBGA及びCSPに対応 ・スクリューマウントタイプ、ピンマウントタイプの選択可能...(つづきを見る

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