• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか? 製品画像

    スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか?

    PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

    当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響 など 〈対応加工例〉 板金加工 パイプ加工 溶接 塗装 組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海電化工業所

  • 【加工事例】矢印 製品画像

    【加工事例】矢印

    プレスコンパウンド型 ブランクといった加工内容!矢印に加工した事例をご…

    【対応可能ステンレス材質】 ■SUS304 ■SUS301 ■SUS316 ■SUS301-CSP ■SUS304-CSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マサオプレス

  • 【加工事例】固定クランプ 製品画像

    【加工事例】固定クランプ

    素材はSUS304を使用!ベンターやアルゴンボルト溶接などの加工を行っ…

    【対応可能ステンレス材質】 ■SUS304 ■SUS301 ■SUS316 ■SUS301-CSP ■SUS304-CSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マサオプレス

  • 【加工事例】スプリング押さえ 製品画像

    【加工事例】スプリング押さえ

    幅広い産業分野で利用!絞りプレス加工を行った事例をご紹介

    【対応可能ステンレス材質】 ■SUS304 ■SUS301 ■SUS316 ■SUS301-CSP ■SUS304-CSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マサオプレス

  • 【産業調査レポート】世界の先進パッケージング市場予測 製品画像

    【産業調査レポート】世界の先進パッケージング市場予測

    世界の先進パッケージング市場予測2022年-2028年

    。当調査レポートでは、先進パッケージングの世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析(フリップチップ型ボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェハーレベルCSP、5D/3D、その他)、エンドユーザー別分析(家電、自動車、工業、医療、その他)、地域別分析(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東/アフリカ)、SWOT分析、バリュー...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 電子部品用包装資材 チップトレイ 製品画像

    電子部品用包装資材 チップトレイ

    液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです

    ○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使用します...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋樹脂株式会社

  • 株式会社エイエス電気 事業紹介 製品画像

    株式会社エイエス電気 事業紹介

    短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

    に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造(CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエス電気

  • 既存のボルトを緩まなくするワッシャー!パートナー募集中 製品画像

    既存のボルトを緩まなくするワッシャー!パートナー募集中

    特許取得部品のドーム型!ネジ締結後の密閉性や気密性が高いワッシャーをラ…

    【その他の特長】 ■SK85・SUS304CSP・SUS301CSP・SUS631CSP・SUS632J2・C5210・チタン  樹脂・MCナイロン・ジュラコン・スプリング作用する材料はすべて可 ■充電インパクトドライバー12V EZ660...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社H・C・T 本社

  • Synergetix 高周波スプリングプローブソケット 製品画像

    Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

    BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

    ●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはDUTボードに直接ネジ止めによって...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • 世界のソーラートラッカー市場調査レポート2021年-2031年 製品画像

    世界のソーラートラッカー市場調査レポート2021年-2031年

    グローバルにおけるソーラートラッカー市場2021年-2031年:技術別…

    の本調査レポートは、グローバルにおけるソーラートラッカー市場について調査・分析し、序論、エグゼクティブサマリー、産業分析、技術別分析(ソーラー発電、集光型太陽光発電[CPV]、集光型ソーラー発電[CSP])、製品別分析、用途別分析、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ)、企業情報などの項目を掲載しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • EtehrCAT対応多機能モーションコントローラ PXEP-CN 製品画像

    EtehrCAT対応多機能モーションコントローラ PXEP-CN

    <正式リリース!>EtherCAT対応 31軸モーション制御+IO制御…

    【仕様(抜粋)】 <定格> ■通信規格:EtherCAT ■指令・更新周期:250~65535μs(250μs刻み) ■オペレーション:CSP/HM/PV/TQ/VL/PP ■対応スレーブ:CIA401/CIA402/その他 ■インターフェース:PCI Express Rev1.1 ■対応規格:RoHS10物質対応 ※詳しく...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモテックス

  • ハンマーミル カッターミル 乾式粉砕機 製品画像

    ハンマーミル カッターミル 乾式粉砕機

    【テスト可】固形物や、粉体の微細化に最適な連続式乾式粉砕機!

    最終更新日:2022年8月17日 Pilotinaはパイロットスケールの乾式粉砕機で、3つのシステムからお選びいただけます。 ■MC -カッターミルシステム MCはプラスチック、食物などの弾性物質、粘質物質、繊維状物質の粉砕に最適な構成です。粉砕サンプルは高速で回転するカッター刃により速やかに粉砕されます。 ■MI - ハンマーミルシステム MI は硬くて脆い試料 例: 石炭...

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    メーカー・取り扱い企業: IKAジャパン株式会社

  • 分析用電子天秤(0.001g/620g)AJ-620 レンタル 製品画像

    分析用電子天秤(0.001g/620g)AJ-620 レンタル

    天秤

    示します。重い風袋を使用したときなど、あとどれ位計れるかなど計量可能範囲が一目でわかります。 RS-232Cを標準装備 RE-232Cインターフェイスを標準装備。パソコンへの接続やプリンタCSP-160/CSP-240に接続して印字できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メジャー

  • 10月19日セミナー 蓄熱発電と高温熱利用の動向・技術開発 製品画像

    10月19日セミナー 蓄熱発電と高温熱利用の動向・技術開発

    脱炭素社会に必須の蓄熱発電と国内外の技術開発動向・事業展望などについて…

    セミナーでは、効率は低いが設備コストなどトータルでは蓄電池に比べ圧倒的に安い、 技術的にも成熟しているとされる蓄熱発電に関する国内外のプロジェクトと技術開発動向 ならびに、新型原子炉・太陽熱発電(CSP)による高温熱利用・蓄熱システムなどに ついて、斯界の前線でご活躍中の講師陣に詳説頂きます。 会場での受講またはライブ配信(Zoom)及び後日視聴(アーカイブ)での受講も可能です。 皆様のご参加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報センター

  • TopLine社製 ダミー電子部品 製品画像

    TopLine社製 ダミー電子部品

    豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

    TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類(BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等)各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品...

    メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社

  • 半導体表面実装サービス 製品画像

    半導体表面実装サービス

    QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術!

    に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン:3ライン ■基板サイズ:50×50mm~460mm×380mm ■チップサイズ:0603~CSP、BGA ■ボンドディスペンサー インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社しぶかわ電子

  • 【産業調査レポート】世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場

    世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場:クォーツ/シリコン、アルミナ…

    arket)の現状及び将来展望についてまとめました。電子回路基板用アンダーフィル材の市場動向、種類別市場規模(クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他)、用途別市場規模(CSP(チップスケールパッケージ)、BGA(ボールグリッドアレイ)、フリップチップ)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測(北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • JTAGテストツール(バウンダリースキャンテスト) 製品画像

    JTAGテストツール(バウンダリースキャンテスト)

    CSP・BGA・MCM搭載基板の実装検査が簡単に行えるテスター

    狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG(テストプログラム開発ソフト)、ScanExpress Runner...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山

  • 金属材料『ステンレス』 製品画像

    金属材料『ステンレス』

    ワイヤ(長さ販売)をはじめ、様々な形状の「ステンレス」をご用意

    【形状ラインアップ】 [棒材(丸棒)] ■SUS303 - ピーリング/ミガキ鋼 ■SUS304 - ピーリング/ミガキ鋼 [板材] ■SUS301CSP 1/2H/3/4H ■SUS304 - フラットバー t2~6mm/t8~35mm ■SUS304CSP 1/2H/3/4H/H [角材] ■SUS304C 四角棒 ■SUS304H ...

    メーカー・取り扱い企業: イーメタルズ

  • はんだ接合部衝撃試験装置 製品画像

    はんだ接合部衝撃試験装置

    BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

    【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価(はんだ接合信頼性評価) ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所

  • バネ/加工品 「板バネ、プレス加工品」 製品画像

    バネ/加工品 「板バネ、プレス加工品」

    ばねの容積が小さく単純な形状のものから複雑な形状のものまであります。

    板バネ、プレス加工品には、ばねの容積が小さく単純な形状のものから複雑な形状のものまで、さまざまな形状のものがあります。 荷重特性は取り付けの固定方法の違いにより変わる場合があります。 プレス、マルチフォーミングマシンにて、精密板バネを御提供させていただきます。 【特徴】 ○電池関連部品で順送金型での高速生産が得意 ○超音波洗浄機を導入し、社内での一貫生産が可能 ○プレス製品とスプリ...

    メーカー・取り扱い企業: 葵スプリング株式会社

  • 【産業調査レポート】世界の先端IC基板市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の先端IC基板市場

    世界の先端IC基板市場:FC BGA、FC CSP

    %成長すると見込んでいます。本レポートでは、先端IC基板の世界市場について多方面から調査・分析し、序論、市場範囲・定義、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析(FC BGA、FC CSP)、用途別分析(家電、自動車&交通、IT&通信、その他)、地域別分析(北米、アメリカ、カナダ、アジア太平洋、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、ヨーロッパ、ドイツ、フランス、イ...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 各種スプリング 製造サービス 製品画像

    各種スプリング 製造サービス

    引きバネやトーションバネ、押しバネ、細工バネなどの製造実績がございます

    φ12.0 ■押しバネ:SWC,SWPB,SUS304WPB φ8.0 ■Wトーションバネ:SUS304WPB,SUS310WPA φ0.5~φ4.0 ■ぜんまい、コップリング:SUS301CSP,SUS304CSP t0.2~t0.5 等 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄発條工業株式会社

  • 認証機能付き暗号サービスプロバイダー『TruCSP』 製品画像

    認証機能付き暗号サービスプロバイダー『TruCSP

    証明書へのアクセスにも本人認証を!

    『TruCSP』は、証明書へアクセスする際にユーザー認証を要求するようにした情報漏洩防止用セキュリティパッケージです。 OSの規格に則った証明書格納プロバイダーと暗号サービスプロバイダーで構成され、ディー...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ディーオーアイネット

  • 【カタログ】各軸独立駆動6軸穴明機、外形加工機ECO-DM/RM 製品画像

    【カタログ】各軸独立駆動6軸穴明機、外形加工機ECO-DM/RM

    高精度アライメント対応各軸独立駆動6軸加工機!

    プリント回路基板の穴明け及び外形加工用途向けに、6軸各軸独立駆動メカニカル加工機を製造販売しております。 6軸各軸独立駆動メカニカル加工機は高精度のアライメントを要求されるBGA,FC-BGA,CSP等の基板やBlind Hole,Back Drill等の工法使用時に多くご使用頂いております。...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • ビルドアップ基板 製品画像

    ビルドアップ基板

    ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応

    社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数:4層から16層まで対応 ■VIA構造:レーザやドリル加工により様々な層間接...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • COF・ドライフィルムラミネーター 製品画像

    COF・ドライフィルムラミネーター

    BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

    BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用されています。 低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、 フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動スリットしながら貼り合わせること...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

  • 【産業調査レポート】世界の鉛フリーはんだ合金市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界の鉛フリーはんだ合金市場

    世界の鉛フリーはんだ合金市場:鉛フリーブリキボール、鉛フリーブリキバー…

    望についてまとめました。鉛フリーはんだ合金の市場動向、種類別市場規模(鉛フリーブリキボール、鉛フリーブリキバー、鉛フリーブリキワイヤー、鉛フリーソルダーペースト、その他)、用途別市場規模(BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ、その他)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測(北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ)、関連企業情報などを...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • ICソケット 製品画像

    ICソケット

    初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応!ICソケットのご紹介

    ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モリモト

  • プリント配線板『パッドオンビア』 製品画像

    プリント配線板『パッドオンビア』

    パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能!BGA・CSPエリアの…

    『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105mm~φ1.0mmまで対応可能です。 (仕様により応相談) また...

    メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像

    【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)

  • 【産業調査レポート】世界のICパッケージはんだボール市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のICパッケージはんだボール市場

    世界のICパッケージはんだボール市場:0.2 mm以下、0.2〜0.5…

    ll Market)の現状及び将来展望についてまとめました。ICパッケージはんだボールの市場動向、種類別市場規模(0.2 mm以下、0.2〜0.5 mm、0.5mm以上)、用途別市場規模(BGA、CSP&WLCSP、フリップチップ)、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測(北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ)、関連企業情報などを掲載して...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • レーザ加工サービス『うすいた屋』 製品画像

    レーザ加工サービス『うすいた屋』

    0.01tからレーザ加工可能!薄板加工のことなら当社にお任せください!

    【取扱材料】 ■ベーナイト ■リボン ■SK85 ■SUS304 CSP-H ■SUS301 CSP-H など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザマックス

  • 基板検査サービス 製品画像

    基板検査サービス

    お客様のニーズに合わせた様々な検査が可能!

    ファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の 外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。 熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。 また、BGA・CSP・ファインピッチFPC(フレキシブルプリント)基板の 検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。 【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】 ■パッケージ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社協和

  • 【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」 製品画像

    【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

    半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト!

    「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス

  • BGA目視検査システム 製品画像

    BGA目視検査システム

    BGA目視検査システム

    実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山

  • Ic用3D Aoiの世界市場調査レポート2023 製品画像

    Ic用3D Aoiの世界市場調査レポート2023

    世界のIc用3D Aoi市場2023-2029:成長・動向・市場予測 …

    、または一般的なコーティング不良を含みますが、これらに限定されません。その他のアプリケーションとしては、ICコンポーネントの検査と計測、IC基板とパッキングのアプリケーションがあります: BGA/CSP、FC-BGA、高度なPBGA/CSPおよびCOF、LEDおよび太陽光発電ウェハ検査など。 QYResearchが発行した最新市場調査レポート「Ic用3D Aoiの世界市場レポート 2023-2...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    プリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 「PXEP-CN」がPythonに対応しました 製品画像

    「PXEP-CN」がPythonに対応しました

    Web開発やデータ分析など、様々な分野に使える汎用性の高い言語である「…

    【仕様(抜粋)】 <定格> ■通信規格:EtherCAT ■指令・更新周期:250~65535μs(250μs刻み) ■オペレーション:CSP/HM/PV/TQ/VL/PP ■対応スレーブ:CIA401/CIA402/その他 ■インターフェース:PCI Express Rev1.1 ■対応規格:RoHS10物質対応 ※詳しく...

    • CTDR-0514ES-2LS4LS_IPROS.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモテックス

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像

    【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします!

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • 変換器用ひずみゲージ接着キット TAK-610キット 製品画像

    変換器用ひずみゲージ接着キット TAK-610キット

    ひずみゲージ接着に必要な接着剤および各種消耗品、 消耗材料のセット

    ■SCP-1 サンドペーパ220番 1巻(25mm×30m) ■SCP-2 サンドペーパ320番 1巻(25mm×30m) ■SCP-3 サンドペーパー400番 1巻(25mm×30m) ■CSP-1 綿棒 1包(100本入り、150mm長) ■GSP-1 ガーゼスポンジ 1包(200個入り、75mm×75mm) ■MJG-2 マイラーテープ 1巻(13mm×66mm) ■PDT-1...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロテック株式会社

  • 【配管+板バネ+止める】クイックジョイントファスナー工法 製品画像

    【配管+板バネ+止める】クイックジョイントファスナー工法

    【配管接続の組み立ての作業性UP】給水・給湯・排水管等の継手結合方法と…

    【材質】 ○ばね用ステンレス鋼(SUS304-CSP) 【製品ラインアップ】 ○異径型クイックファスナ →EQJF 4-11 →EQJF 6-13 →EQJF 8-15 →EQJF 10-17 →EQJF 12.7-22 →EQ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光洋 本社・工場

  • 小型高輝度 Direct Mountable Chip シリーズ 製品画像

    小型高輝度 Direct Mountable Chip シリーズ

    小型高輝度LEDパッケージで、照明器具デザイン自由度を向上させ、新しい…

    LEDチップの側面に特別な「反射壁」を設け パッケージ内で発生した光を効率的にパッケージ上面へ反射させる構造にあります。 パッケージ側面方向への発光成分を少量に抑えることで、 複数のCSPを高密度に実装した際に発生するクロストーク現象 (隣接したLED製品による光減衰及び発光色の変化)を低減させることができます。 この技術により多様な照明応用製品において、 従来のCSPで...

    メーカー・取り扱い企業: 日亜化学工業株式会社 本社工場

  • 【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』 製品画像

    【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』

    「基板開発工数が足りない!」「試作納期を短縮したい!」こんなお困り事は…

    品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミマス 東京本社

  • 株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介 製品画像

    株式会社ボンマーク『メタルマスク』技術紹介

    極小サイズチップの0402チップ・BGA&CSP等の100μmの狭ピッ…

    当社では、BGA&CSPのバンプ成形印刷まで可能なマスクを供給できる 『メタルマスク』製造技術を取り扱っております。 次世代極小サイズチップの0402チップ、BGA&CSP等の100μmの狭ピッチに 対応可能な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ボンマーク 本社

  • 【導入事例】株式会社リコー 様 製品画像

    【導入事例】株式会社リコー 様

    メールシステム状況の可視化とセキュリティ強化を実現した事例をご紹介!

    【導入後の効果】 ■CSP for Emailの導入と規格の統一により、メールの流量やスパムメッセージの比率、  不達のメッセージ数など、さまざまな状況を把握可能になった ■またメール運用に関するトラブルが劇的に減少 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TwoFive

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