• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか? 製品画像

    スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか?

    PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

    当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響 など 〈対応加工例〉 板金加工 パイプ加工 溶接 塗装 組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海電化工業所

  • カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』 製品画像

    カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

    ワーク搬送部を共通化!検査内容に合ったテストユニットを提案!カメラモジ…

    カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    積可能  ・優れた電気性能、熱伝導  ・良好で確実なはんだ付けを可能    弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。  また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 試作基板.com 部品実装サービス 製品画像

    試作基板.com 部品実装サービス

    部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

     搭載最小チップ 0603サイズ以上   QFP ピッチ 0.4mm以上   BGA/LGA ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm   コネクタ 0.4mm以上   トランジスタ・CSP・SOP ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm ・基板形状  制限無し 捨て基板なしでも対応可 ・基板サイズ   表面実装 最大:幅300×長さ460mm     共晶 ...

    メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社

  • 【POTENS】600V以上高耐圧品 MOSFET相当品情報多数 製品画像

    【POTENS】600V以上高耐圧品 MOSFET相当品情報多数

    汎用の低耐圧から1500V高耐圧MOSFETなど豊富なラインナップ! …

    L対策や、セカンドソース準備、納期対策などにご活用ください。 クロスリファレンスへ掲載している製品以外にも下記の製品を取り揃えております。 <10V耐圧~100V耐圧MOSFET> CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に300品種以上を保有。 <100V耐圧~1000V耐圧> Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、S...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【加工事例】熱処理含むバネ材精密板金加工部品を3日で完成 製品画像

    【加工事例】熱処理含むバネ材精密板金加工部品を3日で完成

    短納期で製品をお届け!必要に応じて簡易型を内製することで、高精度加工を…

    が難しくなりますが、薄板板金加工.comでは、日頃よりバネ材の 塑性加工を行っており、必要に応じて簡易型を内製することで、高精度加工を 実現しています。 【概要】 ■材質:SUS304CSP-1/2H ■サイズ:15×45mm ■板厚:t0.3 ■精度:±0.1 ■数量:100 ■納期:3日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 日精株式会社 会社案内 製品画像

    日精株式会社 会社案内

    商社機能&メーカで次代を拓く!ニーズに対して確かな技術力でお応えします

    【取扱製品(抜粋)】 ■産業用機械  ・BGA/CSPハンダボール搭載システム  ・超音波カッティング装置 CSX-401  ・エルセ(スケール付着防止装置) ■物資・化成品  ・ダイカスト製品  ・機械加工品  ・チップトレイ ■情報...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: アジア電子株式会社

  • 【加工事例】ヘミング曲げと高さの低い段曲げ加工 製品画像

    【加工事例】ヘミング曲げと高さの低い段曲げ加工

    複数種類の曲げを含む製品にも関わらず80個を10日で完成させた事例をご…

    当事例では標準規格の金型・特殊な簡易金型・専用の簡易金型をすべて使用しており、 複数種類の曲げを含む製品にも関わらず、80個を10日で完成させました。 【概要】 ■材質:SUS304CSP-1/2H ■サイズ:15x70x50mm ■板厚:t0.3 ■精度:±0.1 ■数量:80 ■納期:10日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【加工事例】工法の違う金型で納期短縮と価格低減 製品画像

    【加工事例】工法の違う金型で納期短縮と価格低減

    納期の短縮に貢献!より安価に、より早くを追求しお客様へ製品をお届けいた…

    で、 型構想から打ち合わせ、切削へと展開し、スピーディーに曲げ加工に投入できます。 短納期の案件が多い昨今、この手法で納期の短縮に貢献しております。 【概要】 ■材質:SUS301CSP-3/4H ■サイズ:6.5×24×3.15mm ■板厚:t0.2 ■精度:±0.03 ■数量:100 ■納期:14日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【加工事例】全長220mmのバネ材の波形状絞り加工 製品画像

    【加工事例】全長220mmのバネ材の波形状絞り加工

    高さ公差「±0.075」という高精度を実現!難形状でも高精度に仕上げて…

    ・製作。型の調整をしながら 数回のトライをすることで、難形状でも高精度に仕上げています。 バネ材の高精度加工でお困りの方は、お気軽にご相談ください。 【概要】 ■材質:SUS301CSP-H ■サイズ:60×220×5mm ■板厚:t1.5 ■精度:±0.075 ■数量:60 ■納期:14日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 『弱電機器部品、板バネ部品』 製品画像

    『弱電機器部品、板バネ部品』

    細かい形状も当社にお任せください!弱電機器部品、板バネ部品のご紹介!

    精密は精密プレス加工・精密金型設計製作の専門会社です。 『弱電機器部品、板バネ部品』の製品をご紹介しております。 細かい形状も当社にお任せください。 【仕様】 ■材質:SUS301CSP/SUS304CSP t=0.1~0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌビー精密

  • ハイパワープリヒーターユニット MPH1000 製品画像

    ハイパワープリヒーターユニット MPH1000

    極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニット ご使用…

    ・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制 ・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用 ・高精度の温度制御を実現 ・BGA・CSP  単品/量産品のリボール加熱再生も可能 ・残量はんだの吸取線での補助加熱に好適 などが特長となっております。 従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しください。...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介  製品画像

    【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介 

    低耐圧FETから、高耐圧(1500V)まで各種製品を揃えています。 …

    どライアップ拡充しており、他社相当品も豊富! パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧~1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 <10V耐圧~100V耐圧MOSFET> CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に、300品種以上を保有。 <100V耐圧~1000V耐圧> Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【加工事例】H8公差穴のリーマ加工、電解研磨まで一貫対応 製品画像

    【加工事例】H8公差穴のリーマ加工、電解研磨まで一貫対応

    様々な種類の処理にも対応!加工を終えた後には、協力工場で電解研磨を行っ…

    SUS304CSP-1/2Hで製作した薄板グリップの事例をご紹介します。 1つ目のポイントは、曲げ箇所にスリットがあること。曲げ位置と穴の 距離が近いと、曲げ時に変形してしまいますが、逃がしを設けることで ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 高解像度対応! 基板外観検査装置『BBMaster 7000』 製品画像

    高解像度対応! 基板外観検査装置『BBMaster 7000』

    量産性が高い!高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル

    『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■...

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    メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)

  • 【加工事例】積層金型で高さ0.2mmの絞り、公差に適した工法選定 製品画像

    【加工事例】積層金型で高さ0.2mmの絞り、公差に適した工法選定

    ±0.015の穴径公差もレーザー加工のみでクリアすることができた事例の…

    使用。「簡易金型」の中で簡単な工法で、スピーディーに作ることができます。 組み合わせ次第で様々な加工ができ、イニシャルコストも抑えることが可能です。 【概要】 ■材質:SUS304CSP-3/4H ■サイズ:25×20×5mm ■板厚:t0.3 ■精度:±0.015 ■数量:20 ■納期:7日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【ステンレス】高強度皿バネ座金~重荷重~ 製品画像

    【ステンレス】高強度皿バネ座金~重荷重~

    高強度ステンレスの緩み止めに!

    オーステナイト系ばね用ステンレス鋼帯「SUS304-CSP-H」を使用。 高強度ステンレスファスナーの緩み止めに最適な重荷重用バネ座金です。 素材は硬度HRC37~46(HV360~460)に調質されており、バネ作用が確実な締結を実現します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 由良産商株式会社 特販部 特販課

  • 高性能 はんだ印刷用メタルマスク PROマスク/ナノマスク 製品画像

    高性能 はんだ印刷用メタルマスク PROマスク/ナノマスク

    実装不良率シングルPPM~実装不良率0%を実現する為のメタルマスク

    ト、未はんだを低減) ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性:はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善  【対応部品例】   ● CHIP:0402、0603   ● CSP:0.3mm、0.4mm pitch   ● QFP:0.4mm pitch   ● コネクタ:0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 【製作事例】照明器具固定用 板バネ 製品画像

    【製作事例】照明器具固定用 板バネ

    照明器具を固定する板バネ!材料コスト面で有利なマルチフォーミング加工

    加工と比較し、材料コスト面で有利な加工方法で、 円周方向からの独立型曲げ成型により、複雑な曲げ形状に対応できます。 【事例】 ■使用用途:照明器具を固定する板バネ ■材質:SUS301CSP-3/4H t0.3 ■加工方法:マルチフォーミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光洋 本社・工場

  • 前処理化研装置(化学研磨装置) 製品画像

    前処理化研装置(化学研磨装置)

    材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

    巻出~電解脱脂~酸洗~化研~酸洗~純水洗~ 液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • リワークマスク洗浄ツール  RMC Series 製品画像

    リワークマスク洗浄ツール  RMC Series

    マスク開口部にはんだ残っていませんか? BGA・CSPリワークなどで…

    リワーク用マスクとSMT印刷機兼用での使用が可能です。 特にリワーク作業で使用する、小型マスクは小型ながら洗浄が大変な作業でした。 リワークマスク洗浄ツール  RMC Seriesなら、簡単にメタルマスク洗浄を行なうことが可能です。 是非一度お試しください。 ...RMC-1A:超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B:超音波発振...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 高速量産用ボールマウンタ  SBM371 製品画像

    高速量産用ボールマウンタ  SBM371

    BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に…

    本機は、PLP/BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。 フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 【特集】第18回機械要素技術展★出展★ 製品画像

    【特集】第18回機械要素技術展★出展★

    出展風景や出展製品をご紹介します。

    <出展製品> ■A2-100/90 高強度ステンレスファスナー:SUS304CUNシリーズ ■レアメタル製品:RMSシリーズ ■その他ラインナップ:SUS304-CSP-H 高強度ステンレス皿バネ            SUS329J4L 高耐食六角ボルト            BUMAX製品            MS/NAS/AN 規格品...

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    メーカー・取り扱い企業: 由良産商株式会社 特販部 特販課

  • X線検査での不良例 製品画像

    X線検査での不良例

    サンプル基板を使い、BGAを実装!それぞれの不良について説明いたします…

    の不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ■半田シ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • BGAはんだ付け装置 製品画像

    BGAはんだ付け装置

    モバイル機器のリワークに!!

    小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • リワークシステム RD-500V デンオン機器  製品画像

    リワークシステム RD-500V デンオン機器

    リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

    起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • マグネット付セーフティガード 製品画像

    マグネット付セーフティガード

    日本製並みの品質で低価格の台湾製工具です。

    非常に安価で便利なセーフティーガードです。...≪特長≫ 1.マグネット保持力80kg  2.支柱全長285mm  3.セーフティガード寸法 380x300mm (透明アクリル製 クリップ付)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファーステック

  • はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…

    リボコン RBC-1/RBC-100 パッケージ種類:表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1:□3mm~□50mm(長方形標準対応可能) RBC-100:□3mm~□100mm(長方形標準対応可能) デバイスの表面が平らで...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 測定装置『DTS - Dynamic Test Stand』 製品画像

    測定装置『DTS - Dynamic Test Stand』

    ADASカメラシステム評価用 完全自動テストスタンド

    ng Group)が策定する評価方法と一致するように開発された、ADAS向け車載カメラ評価用完全自動テストスタンドです。 主な特徴: ・コントラスト検出確率(CDP) ・色分解能 (CSP) ・変調光緩和率 (MMP) ・モーションアーチファクト(ぼかし) ・歪み補正用マウント 主要性能評価指標(KPIs)の評価 DTSは、6つの白色LED光源と2つのiQ-L...

    メーカー・取り扱い企業: トライオプティクス・ジャパン株式会社 イメージエンジニアリング事業部

  • 【軟X線】冷却CCDカメラ 『BK-502X』 製品画像

    【軟X線】冷却CCDカメラ 『BK-502X』

    軟X線領域対応 16ビット冷却CCDカメラ

    ラ本体とコントローラを一体化することで軽量コンパクト化を実現し装置への組み込み用途にも最適です。 ★特徴 ・1KeV~10KeVで使用可能 ・異物の検査などX線による非破壊検査やBGA/CSPなどのX線透過観察装置向き ・X線マイクロスコピー・X線スペクトロスコピー・X線リソグラフィ等の研究用途 ★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆ 評価貸出実施中...

    メーカー・取り扱い企業: ビットラン株式会社

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像

    リワークシステム「RD-500S III」

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    のクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • リフロー装置 製品画像

    リフロー装置

    ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹…

    大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • 応用電機株式会社 WORK FLOW 基板設計実装 製品画像

    応用電機株式会社 WORK FLOW 基板設計実装

    高密度基板を小ロットで生産!

    板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、  自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も  実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    300mm 高さ 310mm 奥行き 450mm ○重量:9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査 製品画像

    情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査

    プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…

    ても迅速な対応を致します。 各種基板改造工事作業(ジャンパー線、部品取換え、パターンカット)が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。(洗浄液:FX-50、リンス:マークレスST-05使用) 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 ま...

    メーカー・取り扱い企業: アイケー電機株式会社

  • 接合強度試験サービス|JTL 製品画像

    接合強度試験サービス|JTL

    半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

    【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェ...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

  • 受託サービス『基板実装』 製品画像

    受託サービス『基板実装』

    30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…

    プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 高密度実装(狭隣接実装) 製品画像

    高密度実装(狭隣接実装)

    実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

    当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備(抜粋)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子

  • MEMSテストハンドラ『ULTRA P』 製品画像

    MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

    MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション  ・分解能:0.1℃  ・精度:±1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック

  • 省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」 製品画像

    省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」

    【納期たったの2週間!】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…

    【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および  それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品と言うよ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス

  • 回路設計のOEM製造・OEM開発 製品画像

    回路設計のOEM製造・OEM開発

    アンペールが得意とするOEM製造・OEM開発についてご紹介!

    作ロットまで、お客様のご要望にフレキシブルに対応 ■対応基板サイズ:50×50mm~500×410mm、厚さ:0.4~2.0mm ■鉛フリー実装、RoHS指令対応など先端の環境対応が可能 ■CSP-BGA X線画像検査及び実装可 ■1005チップ、隣接ピッチ0.5mm対応可能 ■無洗浄基板に対応 ■主な製造経験品目 ・FA、通信制御用ボードコンピュータ及びI/Oボード ・半導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

  • 0402サイズの電子部品の表面実装 プリント基板実装 製品画像

    0402サイズの電子部品の表面実装 プリント基板実装

    小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

    サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子

  • リワーク装置 「ERSA HR600 /2」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • 解析装置 製品画像

    解析装置

    豊富なオプションも活用可能!インサーキットテスタや拡大スコープなどをご…

    【特長】 ■マイクロフォーカスX線透視装置 ・高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSI等、超微細部の接合状態(断線・接触)を透視検査 ・寸法計測、BGAボイド率計測、面積比率計測、ワイヤー流れ率計測等の計測も可能 ■ICT(インサーキットテスタ) ・部品の特性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーア電子

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45件
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