CSP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。様々な軸穴の再生を可能にします。【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業：大陽工機株式会社本社

解析装置

豊富なオプションも活用可能！インサーキットテスタや拡大スコープなどをご…

【特長】 ■マイクロフォーカスX線透視装置・高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSI等、超微細部の接合状態（断線・接触）を透視検査・寸法計測、BGAボイド率計測、面積比率計測、ワイヤー流れ率計測等の計測も可能 ■ICT（インサーキットテスタ）・部品の特性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーア電子

フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』

搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスをダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレームテストハンドラです。測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、デバ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

圧造・プレス加工

圧造・プレス加工なら、ねじのメーカー商社「サンワ・アイ」

【プレス・曲げ加工　特長】 ■さまざまな材質のプレート材料や線材材料をプレス、絞り、曲げや　シャーリング加工等を組み合わせる事でご希望の形状に加工することが可能 ■対応材質：SUS304（CSP、HL、2B等）、SPCC、S45C、C2680等 ■実績サイズ：プレート加工厚　T=0.01～10.0　曲げ加工寸法　お問合せ下さい ■採用実績：建材メーカー様、計測機器関連、プラント関連他...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンワ・アイ

ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応！ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

00℃) ○ホットエアー吐出最高温度：400℃ ○重量：420g 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、封止材付きの両面実装基板へも対応可能...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

：～60層　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術　・低温加熱方式リフロー　・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術　・窒素雰囲半田付け技術 ■プレスフィットコネク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

薄型スポットプリヒーター「PH-3100A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリーはんだ対応の高効率遠赤外線プリヒー…

ド　　　　・ソリ防止ピン・基板ホールドピン　・基板ホルダーレール【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

電子機器部品　加工・組立サービス

各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法…

クト：0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度：CHIP±0.040mm　IC±0.025mm ■実装可能部品：0201～120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティー・エス・ケー

船舶用塗料

船舶の美観と耐久性の向上を目指した上塗製品や、船舶防汚塗料などを取り揃…

【ラインアップ特長】＜SIGMA SAILADVANCE＞ ■PPG独自開発のCSPテクノロジーで船体を低摩擦化 ■燃費効率、CO2排出削減に効果を発揮 ■最大90ヶ月システムが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： PPG PMCジャパン株式会社本社

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】

3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板…

で幅広く対応いたします。フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。【実装対応部品】チップ部品 (0402～) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで） CSP 異型部品コネクター（80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能) ・対応基板サイズ L基板（50mm x 50mm ～ 390mm x 500mm）まで対応 ※詳...

メーカー・取り扱い企業：株式会社土佐電子

三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』

“全数検査”が実現します！1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査…

『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で行なうための装置です。二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム共焦点3Dセンサーで検査します。 ...

メーカー・取り扱い企業：新光エンジニアリング株式会社

LED測定検査点灯治_標準LEDホルダ

各型LED(RGB,LAMP,COB,SIDE VIEW,CSP等）を…

◎　LEDホルダの外形寸法がLEDサイズによらず共通。 ◎　LEDホルダは、コネクタ形式の為、簡単に脱着が可能 ◎　LEDサイズに合わせた設計変更も可能。...当社OPTCOM事業部は、株式会社オプトコムから承継いたします。分光器をはじめとした積分球測定システム、配光測定システム、植物や動物の育成光源及び各種測定サービスを提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： ND精工株式会社

複合板厚プリント配線板

高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可…

【適用構造例】 ■複合板厚：異なる板厚の統合、端子板厚1.57mm/製品板厚最大6.55mmを複合 ■特性インピーダンス制御：層間厚0.1mm確保、ライン幅0.1mm以上 ■BGA/CSP搭載部品：2,500ピン対応可、最大44層まで ■絶縁信頼性の維持：層間耐電圧性、耐CAF性 ■PFスルーホール：コネクタピン長1.6mm板厚調整可能 ■内層銅箔：18/35/70μm、回路...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

PICプログラマー・エープラス

コンパクトな箱型で取り扱い安さ抜群！PICを実装したまま書き込めるプロ…

品はPICマイコンにプログラムを書き込む際に使用するツールです。手のひらに収まるコンパクトサイズで使いやすさに特化した仕様となっています。PICを基板等に実装したままプログラムの書き込みができるICSP機能を搭載しており、この機能によりPICをソケットから抜き差しする手間を省き、破損するリスクを軽減します。従来の書き込みキットに使いにくさを感じている方にオススメの製品です。・USB接続で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウィン

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

リント配線板などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。お気軽にご相談ください。【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ　・プローブカード：0.65mm 　・CSPメイン画像：0.40mm 　・パフォーマンスボード：0.50mm 　・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

5mm(凸部・脚部含まず) ○重量：300g ○コード長さ：1m 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

設計＆製造一貫ソリューションサービス

当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！

【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層（～50層）・高板厚（6.5mm）　高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

半導体製造装置ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

■適用　対象品種　　WLCSP、CSP 　チップサイズ　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 se...

メーカー・取り扱い企業：ハイメカ株式会社

【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス

お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…

当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を先端高性能マシンで対応。製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン ...

メーカー・取り扱い企業：昭和産業株式会社設計開発部門

金属プレス加工サービス

0.1ミリ～4.0ミリまでの板厚を自動で量産可能！順送での多数個取りに…

当社では、自社で金型設計製作を行っており、円筒絞り・異形状絞り・カール・複合曲げ・板バネ及び自動車部品・弱電精密部品等のプレス加工を行っております。カシメ、メッキ、塗装、ジオメット処理、テンパー処理、洗浄などの後工程にも対応可能です。また、短納期・抵コストに対応する為に順送での多数個取りにも対応できます。【主な製品】 ■ソケット　トランスファー加工、絞り・突出し加工、...

メーカー・取り扱い企業：芙蓉工業株式会社

クイックカップリング(継手)　SPEタイプ

大流量・高効率の新構造体！軸シール方式で調芯性能を飛躍的に向上しました…

進化系継手です・構成要素各部の抵抗発生状況を把握し、ロス低減策を実施。　　 ■流れの理想を求め構成パーツを新設計、大流量化を実現した継手・低圧損化により、流量倍増するカップリング(CSPE06:当社CSP06対比　約200％流量達成) ■シール方式の改善で調芯性能を飛躍的に向上した継手・シール方式を圧接方式から軸シール方式への転換したカップリング ■中・低圧用、両...

メーカー・取り扱い企業：長堀工業株式会社

ねじ専用六ツ爪スピードワッシャー

爪の形状を改良！断熱材・防音材の取り付け金具に適した脱落防止ワッシャー

様】 ■寸法　・外径：φ38mm 　・板厚：0.5mm 　・呼び内径：M6・M8・M10・M12 ■材質　・メッキ材：溶融亜鉛めっき鋼板(SGC570) 　・SUS：SUS304CSP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社双和製作所本社

半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』

1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…

『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハやチップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社清和光学製作所

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなどにも対応が可能です。一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。どの工程からのご依頼も可能です。【対応基板】 ■片面・両面基板 ■多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

商品・機械装置の販促ツール『はたらく働画』

カタログの見える化！3Dアニメーションを早く・安く制作します

■三益様コールドピルガー圧延機 ■三益様パイプ巻取機 ■三益様 3ロール圧延機 ■須田鋳工所様球面座付レベルブロック ■古賀歯車様ヘリカルラック ■サンワエンタープライズ様 CSP継手 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アース機械設計

射出成形冷却用継手・大流量省エネタイプ【SPEタイプ】

パッキンの持ちが飛躍的に向上！高効率で大流量の継手です。

減に成功しました。 ◆詳細はダウンロードよりカタログをご覧ください◆ 【商品の詳細】 ■大流量で経済的！生産効率も飛躍的に貢献 ★効率の良い大流量→弊社商品対比最高は２００％流量達成（CSPE06対CSP06との比較） ■射出成形への冷却効率が向上 ■少ないエネルギーで最大の効果の為、設備の省エネ化に貢献 ■抵抗ロスを画期的に低減。内部構造の流体解析を究めた進化系継...

メーカー・取り扱い企業：長堀工業株式会社

はんだ付け　自動温調半田ゴテ「SS-8200」

【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…

重量：L:202mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

電子基板実装・基板製造サービス

効率的かつ安心な高精度実装を実現！

【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装　・基板1枚の実装から量産品まで対応　・大型基板対応 400mm×500mm 　・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応　・マウンター実装　・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業　・BGAリワーク　・リボール　・BGAジャンパー接続　・部品交換　...

メーカー・取り扱い企業：テクノアスティー株式会社

ビルドアップ多層プリント配線板　『PPBU』

薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…

ルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをトータルサポートいたします。当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：特殊精機株式会社

図面ビューワ『CADSUPER 2018 ビューワ』

図面データをiPadなどのタブレットやスマートフォンで閲覧することが可…

『CADSUPER 2018 ビューワ』は、CADSUPER形式データ(CSD、CSP)専用の図面ビューワです。簡易検索モードと詳細検索モードを搭載しているほか、検索機能により図面名称・図番・作成者などの検索をはじめ、図面内にある文字要素の検索も可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エービーケーエスエス本社

環境対応型高性能洗浄剤スカイクリーン【評価用サンプル無料提供中】

ノルマルパラフィン単一物質炭化水素系／グリコール系精密洗浄剤【無料…

コストを実現・低臭気、高溶解力、高浸透性、樹脂への影響が少ない ≪用途≫ 各種プリント基板、モジュール、高機能パッケージ、コイル部品、小型マイクロモーター、 FC/BGA、FPC、WL／CSP等のフラックス洗浄極圧添加剤などを含む難溶解性脱脂洗浄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社武蔵テクノケミカル

【1mm角ワークサイズ】全周溶接

ファイバーレーザー溶接による、ビード幅Φ0.1ｍｍの【微細溶接】小…

器をはじめとして日本の産業界全体として小さく細かな製品のニーズも高まりつつあります。この分野において、当社の微細溶接技術と薄板溶接技術がお役に立てればと考えております。材質：SUS304-CSP 板厚：0.05ｍｍ共付け12辺全周溶接使用溶接機：ファイバーレーザー溶接機 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マツダ

Pbフリー半田・フラックス　SolderPaste/Flux

地球に、人に、やさしい。

（製品ラインナップと主な特徴） 1、ソルダーペースト　Solder Paste □　ファインピッチWCSPに対応可能 □　水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス　Flux □　用途に合わせた豊富なバリエーション（BGA/CSP/F-chip） □　大気雰囲気でも使用可能。 3、B...

メーカー・取り扱い企業：大日商事株式会社

基盤　プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAか…

プリント基板の試作・改造手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可！お客様の短納期要望にもお応えします！（夜間対応可）１枚からでもＡｓｓｙ可能！ＢＧＡ、ＣＳＰをマスク無しで実装！（どんなタイプでも大丈夫）ピッチ0.5へのジャンパー配線を１００本続けることもできます！ＢＧＡからの配線も可能！ＢＧＡをリボールして取り付けることも可能！...【特徴】 ◯ファインピッチのQ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

車載用プリント配線板（高密度化）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービス...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

板バネ　焼入れ鋼板　ベーナイト鋼板　0.3t

ベーナイト鋼板は、加工性の良い焼入れ鋼板です

ベーナイト鋼板」を使用しています。ベーナイト鋼板は鉄系の焼入れ鋼板です。あらかじめ熱処理してあり、ばね材として必要な硬度（HRC45前後）を備えています。 JIS記号では「S60C-CSP-B」と表記します。加工性もよい材料であるため、曲げ加工も出来ます。曲げ加工後には、加工ひずみを除去するための熱処理（低温焼き鈍し）を施します。低温焼き鈍し後には防錆油を塗布します...

メーカー・取り扱い企業：鶴岡発條株式会社

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス：QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：エム・イーシステム株式会社

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

装基板のリフローにも好適です。【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所

精密板金加工サービス

レーザー加工や、折曲プレス加工など様々な技術を保有しております

　・材質：SECC 　・板厚：t0.6 　・サイズ：360×80 ■ホルダー　・材質：SECC 　・板厚：t1.2 　・サイズ：120×16 ■ジョイント　・材質：SUS301CSP 　・板厚：t0.3 　・サイズ：25×25　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ケーアイ精密板金

パーツ　製造受託サービス

国内工場にてECU(エンジンコントロールユニット)産業機器など様々な製…

場を請負化したい、作業を効率化したいなどのお悩みを当社が解決します。【当社の特長】 ■品質・コスト・納期の改善をご提案 ■SMT、DIP両方の方式に対応可能 ■0603～BGA/CSP等、幅広い部品種に対応 ■トレーサビリティも万全 ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：東北タツミ株式会社

コーヨーテクノス製　ICソケット

幅広く対応しております。

VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コーヨーテクノス

射出成形冷却用継手・大流量省エネタイプ　【SPEタイプ】

パッキンの持ちが飛躍的に向上！！

"【商品の詳細】大流量で経済的！生産効率も飛躍的に貢献。 ★効率の良い大流量→弊社商品対比最高は２００％流量達成（CSPE06:CSP06対比） ■　射出成形への冷却効率がアップ ■　少ないエネルギーで最大の効果の為、設備の省エネ化に貢献 ■このカップリングは抵抗ロスを画期的に低減。内部構造の流体解析...

メーカー・取り扱い企業：長堀工業株式会社

受託サービス『薄板バネ加工』

難易度の高い様々な形状に応える加工技術を構築！薄板バネ加工のご紹介

【加工範囲】 ■板厚：0.01mm～2.00mm ■取扱材料・ステンレス(301・304CSP) ・りん青銅・真鍮・アルミ・リボン鋼・インコネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：シガスプリング株式会社