CSP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。様々な軸穴の再生を可能にします。【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業：大陽工機株式会社本社

WL-CSP対応テーピング装置『NK8812L』

高速かつ、安定稼働を可能としたWL-CSP対応テーピングマシン

『NK8812L』は、水平搬送型P&Pならではの多彩な運転モードが可能な WL-CSP対応テーピング装置です。エンボステープへの挿入位置と捺印面検査、ポケット位置検出位置を同位置に配置しており、シンプルな装置構成の為、安定した生産が可能。また、ピックアップ用及び...

メーカー・取り扱い企業：永田精機株式会社

BGA(CSP)切削装置

熱負荷のないBGA（CSP）除去!!

BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、交換のご依頼を承っております。それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。【当社BGA/CSP実装の利点】 ■イニシャル費用は頂きません ■最短即日実装 ■X線撮影可能 ■0.35mmまでのファイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

BGA/CSP交換

お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで低価格、短納期を実現。また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価格、短納期で承ります。【特長】 ■BGAの実装にイニシャルが掛からない ■メタルマスクを用いな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ドイツのFRITSCH社製・手…

搭載も可能。長時間の使用でも疲労のない作業を実現したエルゴノミクスデザインのパームレストを搭載。低価格な手動専用モデル「LM900」からインライン対応の「LM-Inline」やBGA/CSPの搭載も可能な「MP904」まで多彩なラインアップを用意。【特長】 ■試作基板の実装を事務机サイズの卓上で行う事が可能 ■既存の生産設備を停止する必要がない ■急ぎで製作する必要性が...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

リワークシステムならデンオン機器へ当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、極小部品（0402／060...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

スキルレスリワーク装置　MS9000SE　Series

BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小…

MS9000SE（LPC）-A/MS9000SE（LPC）-M 単相AC200Ｖ～240V BGA・CSP・SMD部品～微小チップまで対応オプション機能・IRヒーターユニット・チップユニット・クリーニングユニット・外部カメラ・その他 ※詳細はお気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

に搭載されています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社しぶかわ電子

【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします！

約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホックス

【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装などについてご紹介しています。最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット多品種強化型マウンタライン」などを掲載。まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。【...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビックライズ上藤沢工場

株式会社ホックス　設備紹介

保有設備を一挙に紹介！医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

装置など多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホックス

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

す。機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。【基板実装サービス】＜試作＞少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。＜量産製造＞試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します

アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載実装にも対応いたします。部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを追求し、ベストプライスを提案致しております。【特長】 ■高密度基板実装対応 ...

メーカー・取り扱い企業：アジア電子株式会社

ハイパワープリヒーターユニット　MPH1000

極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニットご使用…

・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用・高精度の温度制御を実現・BGA・CSP 　単品/量産品のリボール加熱再生も可能・残量はんだの吸取線での補助加熱に好適などが特長となっております。従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しください。...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

リワークマスク洗浄ツール　RMC　Series

マスク開口部にはんだ残っていませんか？ BGA・CSPリワークなどで…

リワーク用マスクとSMT印刷機兼用での使用が可能です。特にリワーク作業で使用する、小型マスクは小型ながら洗浄が大変な作業でした。リワークマスク洗浄ツール　RMC　Seriesなら、簡単にメタルマスク洗浄を行なうことが可能です。是非一度お試しください。 ...RMC-1A：超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B：超音波発振...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

BGAはんだ付け装置

モバイル機器のリワークに!!

小型BGA（CSP）部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能）デバイスの表面が平らで...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基板ホルダー【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

のクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

300mm　高さ 310mm　奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

情報通信用電子機器の組立　プリント基板の実装・組立・検査

プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！…

ても迅速な対応を致します。各種基板改造工事作業（ジャンパー線、部品取換え、パターンカット）が出来ます。小型ユニットの配線組立が出来ます。開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。洗浄はご要求により可能です。（洗浄液：FX-50、リンス：マークレスST-05使用）機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。ま...

メーカー・取り扱い企業：アイケー電機株式会社

リワーク装置「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。【特徴】 ○画像処...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、封止材付きの両面実装基板へも対応可能...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

電子機器部品　加工・組立サービス

各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法…

クト：0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度：CHIP±0.040mm　IC±0.025mm ■実装可能部品：0201～120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティー・エス・ケー

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】

3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板…

で幅広く対応いたします。フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。【実装対応部品】チップ部品 (0402～) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで） CSP 異型部品コネクター（80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能) ・対応基板サイズ L基板（50mm x 50mm ～ 390mm x 500mm）まで対応 ※詳...

メーカー・取り扱い企業：株式会社土佐電子

はんだ付け　自動温調半田ゴテ「SS-8200」

【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…

重量：L:202mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：特殊精機株式会社

Pbフリー半田・フラックス　SolderPaste/Flux

地球に、人に、やさしい。

（製品ラインナップと主な特徴） 1、ソルダーペースト　Solder Paste □　ファインピッチWCSPに対応可能 □　水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス　Flux □　用途に合わせた豊富なバリエーション（BGA/CSP/F-chip） □　大気雰囲気でも使用可能。 3、B...

メーカー・取り扱い企業：大日商事株式会社

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

装基板のリフローにも好適です。【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所

SMTクリームハンダ印刷用プラスチックマスク

0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。

SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、ＢＧＡ/...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トミサワ

エンボステーピング装置『ETM-8000』

優れたコストパフォーマンスのエンボステーピング装置

給タイプのエンボステーピング装置です。ダイレクト挿入により製品ダメージを軽減。インポケット2D検査を標準装備しており、 3D方式ボール検査の搭載も可能です。【特長】 ■CSP対応　～口20mm ■処理能力：最大8500UPH ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：タカキ製作所株式会社本社/本社工場

マウンター『S10』

汎用性を追求した段取り性！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンター

■装着角度：±180° ■Z軸制御 / θ軸制御：ACサーボモーター ■実装可能部品高さ：最大30mm（先付最大部品高さは25mmまで） ■実装可能部品：0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～） ■部品荷姿：8～88mmテープ（SS/ZSフィーダー）、スティック、トレイ ■持帰り判定：負圧チェックと画像チェック ※詳しくは関連リンクをご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マス商事

【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

質量：約100kg ○供給エアー：0.7MPa(110L/min) 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…

000Z ［プリヒーター］ ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワークシステム『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料

リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

度を抑えた接触加熱方式【部品修理/リペア/再実装】承ります。【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

株式会社ラットコーポレーション　事業紹介

フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

ミシート →レーザー加工機、他各種 ○レーザー加工・電子部品の分析・解析・コンサルティングサービス →電子部品の不良解析 →各種物性試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ○フォ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

『基板表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な『基板表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンをコントロールします。ご要望の際はお気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大興

プリント基板実装『SMT』工程

実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！

電装関連、及び医療機器等の各種基板を生産しております。小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。実装・組立・完成の一貫生産が可能です。また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及びチッソリフローに対応しております。【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルックス電子

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

は、「試験用のサンプルを作りたいのだけど…」といったご相談、生産量の多寡を問わず、業界でも先進の基板実装・SMT(表面実装)技術でお手伝いさせていただいております。 0603チップ～CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など、豊富なノウハウで細かなご要望にもお応えさせていただきます。【特長】 ■熟練した技術とノウハウを活用し、先進のパーツに対応 ■24時間の品質保...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッド

基板改造、修理

チップ部品の交換もお任せ下さい！プリント基板の改造、修理なら工房やまだ…

？"という改造も豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。【以下の基板改造、修理に対応】 ■チップ部品交換 ■IC部品交換 ■異形部品交換 ■ディスクリート部品交換 ■BGA/CSP交換 ■チップコンデンサ、チップ抵抗改造 ■ICジャンパ配線 ■BGAジャンパ配線 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

WL-CSP対応テーピング装置『NK8808LNF』

水平搬送型P&Pならではの多彩な運転モードが可能なテーピングマシン

『NK8808LNF』は、高速かつ、安定稼働を可能としたWL-CSP対応のテーピング装置です。水平搬送型P&Pならではの多彩な運転モードが可能で、4個のカメラにより様々な検査ができます。また、シンプルな構造と無給油運転を可能とした部品を採用...

メーカー・取り扱い企業：永田精機株式会社

工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線

BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…

プリント基板でどうしても回路変更をしなければならない場合、変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。そう思ってはいませんか？工房やまだは、そんな悩みにお答えします。プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つにジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板が甦ります。【特長】 ■BGAに一本一本ジャンパ線を接続 ■実装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

デンオン機器リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムアンダーフィル付SMT部…

バーできる多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。【特長】 ■ス...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！

リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。【特長】 ■基...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社