プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか？

PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響　など 〈対応加工例〉 板金加工　パイプ加工　溶接　塗装　組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海電化工業所

継手緩み防止『ロックアシスト CVC-LCシリーズ』

当社独自の構造による確実な締結力！配管施工後でも脱着が可能な使いやすさ…

【材質】 ■メスナット用ロック部品：SCS13 ■オスナット用ロック部品：SCS13 ■バルブ用ロック部品：SCS13 ■脱落防止ボルト：SUSXM7 ■皿ワッシャ：SUS304-CSP ■Eリング：SUS304-CSP ※KITZ SCTでは半導体製造での流体関連のお悩みに様々な提案を行っています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キッツエスシーティー

高速量産用ボールマウンタ　　SBM371

BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に…

本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。 フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス：QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社

デンオン機器 リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

バーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■ス...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社