【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA

PR産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ：IGPS-9084GP…

IGPS-9084GP-LAは8×10/100/1000Base-Tと4×100/1000Base-X(SFP)を備え、IEEE802.3atに準拠した産業ネットワーク向けのマネージドギガビットPoE+イーサネットスイッチです。 STP/RSTPは始め、ベンダー独自の冗長プロトコル｢O-Ring/Open-Ring/O-RSTP｣等のリカバリプロトコルに対応しており、ネットワークの中断や一時的...

メーカー・取り扱い企業： データコントロルズ株式会社

プラント・工場・ビル・データセンター用 漏液位置検出システム

PR世界中で30,000件以上の納入実績！漏液箇所をピンポイントで検出し、…

”トレーステック”は、漏油・漏液・漏水の位置をピンポイントで検出することが出来るシステムです。 プラント・化学工場・半導体工場・ビルの自家発電機・データセンターなどからの水・酸・アルカリ・燃料油・有機溶剤などの液体の漏れを少量のうちに迅速かつ正確に検出することで、漏洩事故を未然に防ぎます。 世界をリードするレイケムの導電性ポリマー技術を使用したセンサケーブルは、様々な液体の漏れも逃さず、ピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノカシワ

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

W-CSP検査用　プローブーカード

W-CSP検査用　プローブーカード

ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド　プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク

ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、F…

『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので 湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、 タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク

高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装…

『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格（抜粋）】 ■最大マスクサイズ（mm...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ワイヤレス超音波診断装置用LSI

超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発してお…

】 ＜ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) ＞ ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

バーンインボード

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…

短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社笠作エレクトロニクス

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

プリント基板実装サービス ・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。 ・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。 ・X線による全数検査実施（撮影データ提出可）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

バンプ形成

バンプ形成

バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ）...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社