プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

BGA/CSPのリワーク・リボール

1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！

エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、め...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

電子部品　製造サービス

ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！

【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■D line：06...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディックス

高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

株式会社エイエス電気　事業紹介

短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエス電気

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

式 テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク 　　異形搭載機 　　フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP）　 　　N2リフロー炉　　熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン） レーザーはんだ　 対応可能 ■スタンドアロン...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

す。 機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。 【基板実装サービス】 ＜試作＞ 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。 ＜量産製造＞ 試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

部品実装

バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望に…

なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良好で確実なはんだ付けを可能 　 　弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。 　また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、 　自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も 　実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

設計＆製造一貫ソリューションサービス

当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！

【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層（～50層）・高板厚（6.5mm） 　高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス

お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…

当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン ...

メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板 ■多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

電子基板実装・基板製造サービス

効率的かつ安心な高精度実装を実現！

【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 　・基板1枚の実装から量産品まで対応 　・大型基板対応 400mm×500mm 　・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 　・マウンター実装 　・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 　・BGAリワーク 　・リボール 　・BGAジャンパー接続 　・部品交換 　...

メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社

プリント基板実装・組立サービス

プリント基板の実装における総合技術を提供します！

あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グランツホクリク

株式会社アビリティ　事業紹介

電子機器の開発設計、及び試作・製作会社です

ツール 　・Adobe Illustrator CS 　・Vector Works 12　など ■検査装置 　・キーエンス、マイクロスコープ(基板検査用) 　・サーキットセンサ(BGA、CSP用)　など ■計測器 　・デジタルマルチメータ 　・DC安定化電源　など ■無線計測器 　・RF/マイクロ波信号発生器 　・スペクトラムアナライザ　など ■検査設備 　・恒温槽 小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アビリティ

『チェンジキット』

全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！

【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) 　　　　　　　　　※ソケットサイズ、ソケットピ...

メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社

株式会社朝日電機製作所　電子機器設計製造事業のご紹介

高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは0603サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において 鉛フリーに対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部

有限会社トス・ディー　事業紹介

プリント基板設計はTOSDにおまかせください！

高信頼プリント基板設計会社です。 基板設計はTOSDにおまかせください。 【主な設計品目】 ○アナログ／デジタル設計 ○電源基板設計 ○片面板～高多層基板設計（24層） ○BGA/CSP搭載基板設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社トス・ディー

『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な 『基板 表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした 精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。 厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンを コントロールします。ご要望の際はお気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大興

プリント基板実装『SMT』工程

実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！

電装関連、及び医療機器等の 各種基板を生産しております。 小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。 実装・組立・完成の一貫生産が可能です。 また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の 難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及び チッソリフローに対応しております。 【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高品質・短納期が実現可能な理由

NPM(高速マウンター)が4台連結！お客様の要求に合わせて、試作時の結…

。 高速マウンターは、最大420品種＋トレイ40品種をセット可能なので、400品種 4,500点搭載基板も数台程度で4日程度でも納品が可能です。 また、0603チップや0.4ピッチのCSP等も、印刷検査機や高性能マウンターを 使用することで、良好な実装を行うことが出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス

株式会社OKIジェイアイピー　会社案内

多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提…

技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001：認証取得（2002年） ・3次元X線検査機によるBGA・CSPの半田付け検査 ■環境マネジメント ・ISO14001：認証取得（2002年） ・ゼロエミッションの実現（2002年） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

部品　実装

高効率、確かな品質

微小チップから、益々多様化するLGA、BGA及び それらを含む CSPに対応した実装を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社

『部品実装』

高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！

【サービス概要】 ■マウンター／半田付作業／組立・検査 　・極小部品（0402）、狭ピッチ部品（0.4ピッチCSP）が実装可能 　・多品種基板を短納期対応（300品種以上でも実働4日目出荷～） 　・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線／検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー＆共晶半田実装 ■BGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス

【加工事例】シム

短期間に高品質の製品をお届け！材質にSUS304-CSP-H 0.1t…

株式会社アルカディアが行った板金の『シム』の加工事例をご紹介します。 サイズはφ20。 材質はSUS304-CSP-H 0.1tです。 当社は、小回りを利かせ、納期を厳格に守る社風で、皆さまから ご愛顧いただいております。 【加工事例】 ■製品カテゴリ：板金 ■用途：シム ■サイズ：φ20...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルカディア