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    MEMS試作ソリューション

    適な材料・プロセスを選択 少量からのMEMS試作・マイクロチップに対応いたします 【特徴】 ○基板手配  シリコン・ガラス・樹脂など多様な材料に対応 ○成膜  スパッタ・蒸着・CVD・メッキなど、常時120種類以上の  材料を保有し、スピーディな対応が可能 ○リングラフィ  コンタクトアライナー・ステッパー・EB描画  ナノインプリントを利用した3Dパターンなど...(つづきを見る

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