• 真空用高温ヒータ、静電チャックおよび耐熱衝撃セラミックス 製品画像

    PRSiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性…

    更なる省エネルギー化やEVなどに不可欠なパワー半導体。 そのパワー半導体の製造プロセスに不可欠な機能部品は高温で腐食性雰囲気に耐える、 不純物を含まないなど厳しい条件を満足する必要があります。 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズのCVD技術によるTaC部品、ヒータ、静電チャック、 PBN部品は高い耐熱性や耐腐食性を有し、他製品では実現が難しい急速昇降温・超高温を容易に実現できま...(つづきを見る

  • 次世代コーティング技術『FUPC処理』【密着性と熱歪みを克服!】 製品画像

    PR密着強度の不満・熱歪みに伴う寸法精度の限界を解決します!高品質でコスト…

    CVD処理とPVD処理の弱点を解消し、コーティングの常識を変えた フジタ技研のオリジナル技術『FUPC処理』。 自社開発の処理装置による独自のプロセスにより、CVD処理特有の熱歪みにともなう寸法変化を極力抑制し、同時にPVD処理では不可能だった強力な密着性を実現しています。 【特徴】 ■TiNの欠点である低硬度を改良してTiCに近い硬度を持たせたコーティング ■FUPC-TiCN膜よ...(つづきを見る

  • 小型・高速負荷応答POLコンバータ BSV-nanoシリーズ 製品画像カタログあり

    小型・薄型・軽量で4Aを出力できるステップダウン DC-DCコンバータ

    「BSV-nanoシリーズ」は、アメリカのエレクトロニクス情報誌EDNのEDN2010イノベーション・アワード グランプリを受賞した、小型(11×11×3.2mm)、軽量で4Aを出力できるステップダウンDC-DCコンバータです。 超低出力電圧の0.8Vから対応でき、出力電圧の設定精度も±1%typ.となっておりますので、FPGA、DSP、ASICのアプリケーションにも対応可能です。さらに同期整流方...(つづきを見る

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