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    PRSiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性…

    更なる省エネルギー化やEVなどに不可欠なパワー半導体。 そのパワー半導体の製造プロセスに不可欠な機能部品は高温で腐食性雰囲気に耐える、 不純物を含まないなど厳しい条件を満足する必要があります。 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズのCVD技術によるTaC部品、ヒータ、静電チャック、 PBN部品は高い耐熱性や耐腐食性を有し、他製品では実現が難しい急速昇降温・超高温を容易に実現できま...(つづきを見る

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    CVD処理とPVD処理の弱点を解消し、コーティングの常識を変えた フジタ技研のオリジナル技術『FUPC処理』。 自社開発の処理装置による独自のプロセスにより、CVD処理特有の熱歪みにともなう寸法変化を極力抑制し、同時にPVD処理では不可能だった強力な密着性を実現しています。 【特徴】 ■TiNの欠点である低硬度を改良してTiCに近い硬度を持たせたコーティング ■FUPC-TiCN膜よ...(つづきを見る

  • CMOSイメージセンサ PC6030 製品画像

    [アナログ]1/3.7インチのNTSC/PAL出力CMOSイメージセン…

    Pixelplus 素子サイズ…1/3.7インチカラーイメージセンサ 画素サイズ…6.0um x 6.0um 画素数…640(H)×480(V) 電源…HVDD・DVDD・CVDD ALL3.3V クロック周波数…27MHz 出力フォーマット…NTSC/PAL 画像補助機能…AWB、AGC、AEC、フリッカ補正回路等 フレーム周期…NTSC:60 ...(つづきを見る

  • CMOSイメージセンサ PC3089 製品画像

    [アナログ]1/3インチのNTSC/PAL出力CMOSイメージセンサ

    …Pixelplus 素子サイズ…1/3インチカラーイメージセンサ 画素サイズ…6.35um x 7.4um 画素数…720(H)×480(V) 電源…HVDD・DVDD・CVDD ALL2.8V or 3.3V クロック周波数…27MHz 出力フォーマット…NTSC/PAL 画像補助機能…AWB、AGC、AEC、フリッカ補正回路等 フレーム周期…...(つづきを見る

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