• 【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置 製品画像

    【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA 製品画像

    【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA

    PR産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ:IGPS-9084GP…

    IGPS-9084GP-LAは8×10/100/1000Base-Tと4×100/1000Base-X(SFP)を備え、IEEE802.3atに準拠した産業ネットワーク向けのマネージドギガビットPoE+イーサネットスイッチです。 STP/RSTPは始め、ベンダー独自の冗長プロトコル「O-Ring/Open-Ring/O-RSTP」等のリカバリプロトコルに対応しており、ネットワークの中断や一時的...

    メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社

  • 超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」 製品画像

    超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」

    半導体装置に最も適した材料!様々な用途で発揮されるソリッド SiC

    ソリッド SiCは、CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群であり、高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、半導体に最も適した材料と信頼されています。 ソリッド SiCは、東海カーボン独自のCVD...

    メーカー・取り扱い企業: 東海カーボン株式会社

  • 株式会社FLOSFIA『ミストCVD法技術』のご紹介 製品画像

    株式会社FLOSFIA『ミストCVD法技術』のご紹介

    液体の中でも特に「水」から作る成膜反応技術!

    『ミストCVD法』とは、気体のように扱える液体「ミスト」を使い、 成膜反応(CVD)させる技術です。 霧(ミスト)状にした原料溶液と加熱部を用いて、簡便、安価、安全に 酸化物半導体薄膜を作製できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社FLOSFIA

  • 市場調査レポート『CVD/ALD/SOD誘電プリカーサ2023』 製品画像

    市場調査レポート『CVD/ALD/SOD誘電プリカーサ2023』

    米国の半導体材料専門の調査会社が、CVD、ALD、SODアプリケーショ…

    本レポートは、CVD/ALD誘電体およびSODプリカーサの市場および技術動向に関する情報を提供します。 過去20年間、半導体産業向けのALDおよびCVDプリカーサに関する多くの研究論文や特許が発表されています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース

  • CZウェーハ 成膜加工 製品画像

    CZウェーハ 成膜加工

    2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

    Zウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450mmウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系: HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系: TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-S...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 【回路形成】CVD(化学蒸着) 製品画像

    【回路形成】CVD(化学蒸着)

    プロセスの安定性を維持!誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置

    当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。 化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料の ナノメートル厚の膜を配置。 このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、 デュブ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

  • SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」 製品画像

    SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」

    独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱…

    超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 ◆コストダウンに貢献  ・長期のリサイクル使用が可能  ・超高純度で耐食性及び耐熱性に優れている  ・長期使用頂く事で、シリコンウェハの節約...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • EHWA社 ダイシングブレード 製品画像

    EHWA社 ダイシングブレード

    セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー&LEDに適用するダイシングブ…

    当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER」や 薄いWaferにも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。 【特長】 ■CMP PAD CONDITI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • プラズマCVD成膜 製品画像

    プラズマCVD成膜

    ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成!低温加工も可能です。

    グ法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマCVD法によるコーティングサービスも行っております。 現在、プラズマCVD法での対応膜種は、DLC(Diamond-Like Carbon)、SiO2、SiN、SiCの4膜種とさせていただいております。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」 製品画像

    炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」

    高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…

    【特徴】  ・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応  ・高純度、高強度、高耐食性  ・高温での使用が可能(~1350℃)  ・パーティクル発生を抑制 製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化けい素膜をコーティングしたグレードも提供しており、特に、精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスの品質、歩留向上にも貢献していま...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • 常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC) 製品画像

    常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC)

    優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!

    CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】  ・高強度  ・高耐摩耗性  ・高耐食性 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • チャージアップモニタウエハ(8インチ、12インチ) 製品画像

    チャージアップモニタウエハ(8インチ、12インチ)

    ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

    ウエハ、パターンウエハ等を提供し、 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能、 ウエハサイズは300mm、200mm、チップ測定に対応しており、 お客様の設備でプラズマ処理を行ったウエハを測定し、 I/Vカーブ、V...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 半導体材料 製品画像

    半導体材料

    結晶シリコン成長時に使用されるドーパント材料のトータルサプライヤーです

    用されるさまざまな材料を提供しております。 P型ドーパント材料のボロン、ガリウム、N型ドーパント材料の赤燐、 アンチモン等を主にご提供いたします。 また、半導体工程において使用されるCVD材料・イオン注入材料等も 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱品目】 ■シリコンドープ材料 ■イオン注入材料 ■CVD・拡散材料 ■その他(蒸着材...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマナカ アドバンス マテリアル株式会社

  • 300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』 製品画像

    300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』

    ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

    発を総合的にサポートしております。 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能となります。 ウエハサイズは300mm、200mm、チップ測定に対応しており、 お客様の設備でプラズマ処理を行ったウエハを測定し、 I/V...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語 製品画像

    半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

    半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

    ます。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性(弾性定数テンソル、体積弾性率) ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発  ■古典分子動力学計算による半導体実装の最適化 ・樹脂封止材の架橋構造モデルの構築 ・ガラス転移温度の計...

    • 【製品総合ガイド】product-overview.jpg

    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」 製品画像

    高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

    ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結…

    などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用部品 ・CVD装置用部品 ・ウェーハ研磨用ラッププレート ・ウェーハ搬送用アーム ・各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD) 製品画像

    ガラス基板などへの対応可 成膜加工(PVD)

    1枚からの成膜や異形サイズの基板への成膜も対応可能

    PE-CVD成膜の受託加工を中心にスパッタ、イオンプレーティング、蒸着、 EB蒸着による成膜も行っております。 大口径基板への成膜も可能なターゲットもございますので、 お気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 半導体前駆体の世界市場レポート 2023-2029 製品画像

    半導体前駆体の世界市場レポート 2023-2029

    半導体前駆体市場の概要

    的および熱的安定性を有し、対応する反応性または物理的特性を有する。薄膜、フォトリソグラフィ、相互接続、ドーピング技術などを含む半導体製造プロセスにおいて、前駆体は主に蒸着(物理蒸着PVD、化学蒸着CVD、原子蒸着ALDを含む)に使用され、半導体製造要件を満たす製品を形成する。さらに、プリカーサは半導体エピタキシャル成長、エッチング、イオン注入ドーピング、洗浄などにも使用でき、半導体製造の中核材料...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 導電性ダイヤモンド  コーティング【※動画あり】 製品画像

    導電性ダイヤモンド コーティング【※動画あり】

    ダイヤモンドを成膜してみませんか?試作から量産まで対応!導電性ダイヤモ…

    成膜方式:熱フィラメントCVD法 膜種:多結晶ダイヤモンド 成膜範囲:最大 φ150mm 膜厚:~15μm 対応基材:Si、SiC、Nb、Mo、Ti、W 水処理、電解合成、電解、センサー、医療用途に可能性は無限大です...

    メーカー・取り扱い企業: 松尾産業株式会社 東京支店

  • 高誘電材料とALD金属プリカーサー2023-2024 製品画像

    高誘電材料とALD金属プリカーサー2023-2024

    半導体産業の高誘電/ALD金属前駆体(プリカーサ)市場を詳細に調査・分…

    米国の半導体材料専門の調査会社テクセット社の調査レポート「高誘電材料とALD金属前駆体(プリカーサー)2023-2024」は、高誘電金属酸化物、バリア層、金属配線、キャッピング層などを含むCVD、ALDアプリケーションに対応した有機および無機前駆体の市場および技術動向情報を提供しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■エグゼクティブサマリー ■調査範囲、目的、メソドロジー ■半導...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース

  • MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス) 製品画像

    MEMSファンドリーサービス (ウエハ受託加工サービス)

    3次元実装サービス(TSV技術等による実装サービス)

    す。 【サービス一覧】 ・PZT成膜サービス  スパッタ法で4,5,6,8インチに対応 ・Siディープエッチングサービス  2~12インチに対応します ・100℃以下の低温CVD膜付けサービス  2~6インチに対応します。 ・8インチ, 12インチMEMSファンドリーサービス  大型チップ向けMEMS製造が可能 ※詳細はPDFをダウンロード下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本MEMS株式会社

  • 石英ガラス サーマルプロセス用製品 製品画像

    石英ガラス サーマルプロセス用製品

    新鋭の測定技術と実績ある加工技術で高度な要望に応える半導体製品をご提供…

    当社では、高耐熱、高純度、パーティクル対策などの要求にこたえる CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等の サーマルプロセス用製品を取り扱っております。 大型化要求に対しては、φ1000mmを超えるチューブやフランジ等の 大口径石英ガラス部材...

    メーカー・取り扱い企業: 東ソー・クォーツ株式会社

  • ALD(アトミックレイヤーデポジション) アプリケーション例 製品画像

    ALD(アトミックレイヤーデポジション) アプリケーション例

    ALD(アトミックレイヤーデポジション) アプリケーション例を写真付き…

    当社では、フィンランド・Picosun社のALD成膜装置を取り扱っております。 ALD (アトミックレイヤーデポジション)は、既存のPVD, CVD,蒸着等の 成膜技術より、段差被覆性に優れ、膜厚が1原子層レベルで制御でき、 バリア性が高く膜質が良いなどの特長があります。 当資料では、アプリケーション例を写真でご紹介しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

  • 1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD) 製品画像

    1枚からの成膜が可能 成膜加工(CVD

    低温CVDは、100℃以下での成膜や、異形サイズの基板へも、樹脂、フィ…

    PE=CVDのSiO2、SiNを中心に成膜の受託加工を行っております。 厚膜の熱酸化膜への対応、小数枚の熱酸化膜へのご要求にも 在庫品で対応できる場合がありますので、お気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • 市場調査レポート『CVD/ALD誘電プリカーサー(前駆体)』 製品画像

    市場調査レポート『CVD/ALD誘電プリカーサー(前駆体)』

    有機・無機プリカーサ市場と技術動向を調査!テクセット社の調査レポート

    CVD/ALD誘電プリカーサー(前駆体)』は、CVD、ALD、SODアプリケーションに 対応する有機・無機プリカーサ市場と技術動向を調査している、米国の半導体 材料専門の調査会社テクセット社の調査レ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース

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