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LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"
革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…
LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。 開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。...• 最大ウェハサイズ: 300 mm...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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100-200mmの貼付ウエハー(SOI,SiSi)や誘電体分離や高ア…
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製...
メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
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少数枚対応可能で、試作開発に最適!ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…
ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。 仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。 小ロット対応、パターニングにも対応いたします。(PZT、Deep-RIEなど) まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて15枚からのご対応。 エッヂ...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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