【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【測定事例あり】EBSD解析の非鉄金属材への適用

当社独自の技術を用い前処理方法を最適化！異種多層の観察・解析が可能

【測定事例】 ■対象：パソコン用の増設メモリ（DRAM）基板 ■部位：パッケージ部品（SOP）のリード部 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大同分析リサーチ