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【海外認証PRO】改訂版ISO13849-1の解説セミナー開催
PR(無料セミナーのお知らせ)4/18(木)機械安全・グループ安全規格IS…
2023年11月30日、国際標準化機構(ISO)はISO 13849-1の改訂版4を発行しました。 機械安全に関する国際規格のグループ安全規格(タイプB規格)の中で最も重要な規格の1つとして、制御システムの安全関連部の設計原則について規定したのが「ISO13849-1」です。 本規格では、機械のリスクアセスメントを実施し、制御システムを使用してリスク低減をする場合に妥当であるか判断する条件として...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テンダーラビングケアサービス 海外認証PRO グローバルアクセス部(東京本社)
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PR最大限の可用性と迅速な修理に対応!より長い寿命と顧客の生産性を保証
『RDHX PRO』は、データセンターの局所的でエネルギー効率の高い 冷却を実現するよう設計されている冷水冷却ユニットです。 データセンターの局所的でエネルギー効率の高い冷却を実現、 800Wモデルで78kW、600Wモデルで59kWの冷却能力。 ツールレス、ホットスワップ可能なコンポーネントにより、 最大限のアップタイムとより長い寿命と顧客の生産性を保証。 HPCおよび温水冷...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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技術図書【自動車のEMC対策】 *試読できます。
第1章 自動車におけるEMC設計の基礎 1 はじめに 2 半導体とEMC問題 3 本章に関係する物理学および電磁気学の概要 4 ディジタル回路設計に関係する回路理論と物理学・電磁気学との関係 5 ディジタル回路の設...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリケップス
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★医療機器・電子機器におけるEMC設計の具体的手法を、経験豊富な実務担…
★効率的なEMC対応設計と試験評価の実務的ノウハウを解説! 「問題発生時、まずどこから手を付ければ良いか?」 「対策部品の使い方は?」「時間をかけずに原因を特定したい・計測したい」etc 現場で頻出の課題解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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書籍【WS260】 自動車のEMC対策 【弊社指定外商品】
書籍【WS260】 自動車のEMC対策 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ EMCの基礎、解析、企画、試験法、EMI対策などがわかる実用書 ■第1章 自動車におけるEMC設計の基礎 ■第2章 自動車のEM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特…
開発の第一線で活躍する研究者がパワー半導体の最新動向を解説! 実用化に向けて課題となる実装、信頼性、EMC 問題についても紹介! 電動自動車、電車、エアコン、超高電圧機器などへの 適用も解説!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・ティー・エス
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書籍【WS219】 電力線通信システム
の雑音特性 ■第3章 屋内電力線の伝送特性 ■第4章 電力線通信のための変調技術 ■第5章 電力線通信のための誤り訂正技術 ■第6章 電力線通信のための多元接続方式 ■第7章 EMCからみた電力線通信 ■第8章 電力線通信の活用 ■第9章 電力線通信の経済学 ■第10章 電力線通信システムの具体例 ■第11章 電力会社の取り組み〜OpenPLANET〜 ■第12...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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100年に一度の大変革期を迎えた自動車業界の技術情報誌
自動車応用へ向けたAI、機械学習の開発動向 自動車のマルチマテリアル化へ向けた軽量化材料の開発動向 2020年6月号 車載組込みシステムの開発動向とセキュリティ対策 車載電子機器のEMC設計とノイズ対策 2020年月7号 ドライバーの生体情報計測技術と状態推定 EV普及へ向けたワイヤレス給電技術の開発動向 2020年月8号 自動車における感性品質向上と取り組み事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント!
定 ○PIにおけるソリューション →ある条件下での共振特性をシミュレーションし、ベタ形状の変更やパスコンの追加、層間厚を狭くした場合などを比較検証し、共振周波数の変化やレベルを確認・対策 ○EMCにおけるソリューション(EMI対策についてのソリューション) →動作に支障を来さない程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配...
メーカー・取り扱い企業: アポロ技研株式会社
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~基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで~
業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです ■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ ~EMC(固形材料・打錠品)からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ~ ・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。 ・従来のチップだけでな...
メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社
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データコントロルズ株式会社 -
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大阪ケミカル株式会社 -
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株式会社サヤカ