半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ ...【特徴】 ○超高速ボンディング：58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応：35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性 　金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部