【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』

PR小型・軽量で高効率！手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介

ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1～5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1～5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

スマレジ自動連携ソリューション for NetSuite

BTCスマレジ自動連携ソリューション for NetSuite（クラウ…

本ソリューションでは、クラウド型POS機器「スマレジ」と商品マスタ、 顧客マスタ、売上情報、在庫情報の自動化データ連携が提供され、 店舗管理と基幹システムのクラウドERPとの間に会計的情報が同期され、 煩雑な手動データ連携が不要となります。 API連携を利用して「スマレジ」で打ち込まれた日々の売上/受領データ等を クラウドERPに自動連携し、同時にクラウドERPの顧客マスタ等の マ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Blue Tiger Consulting 本社

TVS（USB2.0～USB4 用途）

適切なTVS（Transient Voltage Suppressor…

USBインターフェースとプロトコルの発展と向上に伴い、多くのスマート製品が接続インターフェースとしてUSB Type-Cを採用しています。これにより、より高速な転送速度で多様なビデオ、オーディオ、データの伝送がサポートされています。同時に、信号伝送は外部の電源サージの干渉を受けやすくなっています。このため、サージ保護としてTVSダイオードの使用はより厳格であるべきです。しかし、ユーザーが動作電圧な...

メーカー・取り扱い企業： エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

mSATA SSD『IMSS31C』

ADATA IMSS31C DRAM Buffer SSD HARMO…

The ADATA IMSS31C industrial-grade mSATA SSD is equipped with 112-layer 3D TLC (BiCS5) NAND flash for excellent read/write performance and high capacities. Its 3K P/E cycle rating ensures long-lastin...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社

”導電性グレード”　Silver Epoxy

半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用（導電性）For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

GNSSモジュール『LC76G』

10.1mm × 9.7mm × 2.4mm 0.3g GPS, …

Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BDS, Galileo and QZSS, ensuring fast and accurate fixes in any environment Footprint compatible with L76 and L76-LB modules Industry-leading sensitivity: -166dBm ...

メーカー・取り扱い企業： Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 　クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.　クエクテル・ワイヤレス・ソ

Pico-ITX: conga-PA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

conga-PA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

GNSSモジュール『LC29H』

16.0mm × 12.2mm × 2.4mm 0.9g

Dual-band GNSS module 16.0mm × 12.2mm × 2.4mm 0.9g Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo and QZSS Operating temperature: -40 °C to +85 °C Supports L1 and L5 GNSS bands Supports R...

メーカー・取り扱い企業： Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 　クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.　クエクテル・ワイヤレス・ソ

Film Deposition&Heat Treatment

Equipped with various film depositi…

PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

HES-VU19PD-ZU7EV

最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq Ult…

HES-VU19PD-ZU7EVは、ロジックモジュールとしてVirtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、ホストモジュールとしてXilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークな組み合わせで、クアッドコアのARM Cortex-A53、デュアルコアのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッシングユニット、ARM Mali-400...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

[Chrontel]USB Type-C>HDMI/CH7211

米国Chrontel社製　低コスト、低消費電力の USB Type-…

米国Chrontel社のCH7211は、USB Type-C信号をHDMIに変換するICです。 ·Compliant with DisplayPort Alternate Mode on USB Type C standard ·Compliant with DisplayPort Specification version 1.3 and Embedded DisplayPort (eD...

メーカー・取り扱い企業： シリコンデバイス株式会社

【産業用】3D NAND USB3.0 ドライブ

3D-TLC NANDフラッシュ搭載 産業向け UFD350 Seri…

○ 3D TLC Flash Technology with 3K PE cycles endurance ○ Global Wear Leveling, Static & Dynamic Wear Leveling and Early weak block retirement to ensure an even level of wearing out ○ LDPC ECC engine ...

メーカー・取り扱い企業： シリコンパワージャパン株式会社

Implantation Simulation

Simulation for ion species, depth a…

Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

マルチチップダイボンダー

同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となりま...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

NIC BOND NB Sires　接着剤選定のための事例集

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例…

接着剤の選定前に読んでおきたい！たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク（be spoke）」対応も行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部