3ヶ月連続展示会開催！充填包装機を出展！　　

PR「小袋事業」「充填包装」に特化した充填包装機を出展いたします。是非とも…

4月から6月にかけて国内展示会に出展いたします。 各種充填包装機を出展！実機によるデモンストレーションあり。 ブースにて充填/包装機/関連ラインのご相談を承っております。 お気軽にお越しください。 各展示会の詳細については関連リンクURLからご覧いただけます。 2024中部パック 開催期間：2024年4月17日（水）～20日（土） https://chubupack.or.jp/ 第34回西日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コマック

データセンターのOPEX削減・効率化ツール

PRデータセンターの効率化とサステナブルなイノベーション

ケイデンスのデジタルツイン技術を活用することで、データセンターのパフォーマンスを考慮した設計・運用計画を行うことができます。データセンター技術者は、仮想空間上で将来を見据えた設計、運用方針の検討を行うことが可能です。ケイデンスのデータセンター向け製品を使用することで、設計者・所有者・運用管理者は信頼性と効率性のバランスが取れたデータセンターを実現できます。...Cadence Reality DC...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-A...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT

Ampere Altra SoC搭載COM-HPCサーバタイプサイズE…

ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社