• 【展示会出展】AWSへ接続可能なLoRaWANゲートウェイ 製品画像

    【展示会出展】AWSへ接続可能なLoRaWANゲートウェイ

    PR迅速にLoRaWANネットワークを構築可能

    大井電気のLoRaWANゲートウェイは、Semtech社製「Basic Station」ソフトウェアを実装し、 Amazon Web Services の「AWS IoT Core for LoRaWAN」に対応することで迅速にLoRaWANネットワークを構築が可能です。 本内容は、4月24日から開催されるIoT&5Gソリューション展【春】に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしておりま...

    メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社

  • 粉砕機「ワンダークラッシャーWC-3」[岩石・生薬・穀物・木片] 製品画像

    粉砕機「ワンダークラッシャーWC-3」[岩石・生薬・穀物・木片]

    PRとうもろこし、水晶を20秒で粉砕!岩石、生薬、薬草、錠剤、穀物、種子、…

    ワンダークラッシャーWC-3は1200ワットのパワーで28000回転の超高速モーターを搭載した高性能粉砕機です。 【特徴】 ◆≪WB-1との違い≫ 粉砕容器部と本体モーター部が分離式になっています。 ◆≪頑丈≫ 容器は3mm厚の頑丈なステンレス製で、錆に強く硬い鉱石類にも対応できます。 ◆≪軽量≫ 容器ホルダーはポリカーボネイト樹脂製です。 ◆≪連続運転可能≫ 本体モーター部...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪ケミカル株式会社

  • インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

    インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

    各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

    小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID...

    • 導電性シリンジ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • スマレジ自動連携ソリューション for NetSuite 製品画像

    スマレジ自動連携ソリューション for NetSuite

    BTCスマレジ自動連携ソリューション for NetSuite(クラウ…

    本ソリューションでは、クラウド型POS機器「スマレジ」と商品マスタ、 顧客マスタ、売上情報、在庫情報の自動化データ連携が提供され、 店舗管理と基幹システムのクラウドERPとの間に会計的情報が同期され、 煩雑な手動データ連携が不要となります。 API連携を利用して「スマレジ」で打ち込まれた日々の売上/受領データ等を クラウドERPに自動連携し、同時にクラウドERPの顧客マスタ等の マ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Blue Tiger Consulting 本社

  • TVS(USB2.0~USB4 用途) 製品画像

    TVS(USB2.0~USB4 用途)

    適切なTVS(Transient Voltage Suppressor…

    USBインターフェースとプロトコルの発展と向上に伴い、多くのスマート製品が接続インターフェースとしてUSB Type-Cを採用しています。これにより、より高速な転送速度で多様なビデオ、オーディオ、データの伝送がサポートされています。同時に、信号伝送は外部の電源サージの干渉を受けやすくなっています。このため、サージ保護としてTVSダイオードの使用はより厳格であるべきです。しかし、ユーザーが動作電圧な...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • mSATA SSD『IMSS31C』 製品画像

    mSATA SSD『IMSS31C』

    ADATA IMSS31C DRAM Buffer SSD HARMO…

    The ADATA IMSS31C industrial-grade mSATA SSD is equipped with 112-layer 3D TLC (BiCS5) NAND flash for excellent read/write performance and high capacities. Its 3K P/E cycle rating ensures long-lastin...

    メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • GNSSモジュール『LC76G』 製品画像

    GNSSモジュール『LC76G』

    10.1mm × 9.7mm × 2.4mm 0.3g GPS, …

    Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BDS, Galileo and QZSS, ensuring fast and accurate fixes in any environment Footprint compatible with L76 and L76-LB modules Industry-leading sensitivity: -166dBm ...

    メーカー・取り扱い企業: Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.  クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. クエクテル・ワイヤレス・ソ

  • Pico-ITX: conga-PA7 製品画像

    Pico-ITX: conga-PA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-PA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • GNSSモジュール『LC29H』 製品画像

    GNSSモジュール『LC29H』

    16.0mm × 12.2mm × 2.4mm 0.9g

    Dual-band GNSS module 16.0mm × 12.2mm × 2.4mm 0.9g Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo and QZSS Operating temperature: -40 °C to +85 °C Supports L1 and L5 GNSS bands Supports R...

    メーカー・取り扱い企業: Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.  クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. クエクテル・ワイヤレス・ソ

  • Film Deposition&Heat Treatment 製品画像

    Film Deposition&Heat Treatment

    Equipped with various film depositi…

    PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • HES-VU19PD-ZU7EV 製品画像

    HES-VU19PD-ZU7EV

    最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq Ult…

    HES-VU19PD-ZU7EVは、ロジックモジュールとしてVirtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、ホストモジュールとしてXilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークな組み合わせで、クアッドコアのARM Cortex-A53、デュアルコアのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッシングユニット、ARM Mali-400...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • [Chrontel]USB Type-C>HDMI/CH7211 製品画像

    [Chrontel]USB Type-C>HDMI/CH7211

    米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-…

    米国Chrontel社のCH7211は、USB Type-C信号をHDMIに変換するICです。 ·Compliant with DisplayPort Alternate Mode on USB Type C standard ·Compliant with DisplayPort Specification version 1.3 and Embedded DisplayPort (eD...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • 【産業用】3D NAND USB3.0 ドライブ 製品画像

    【産業用】3D NAND USB3.0 ドライブ

    3D-TLC NANDフラッシュ搭載 産業向け UFD350 Seri…

    ○ 3D TLC Flash Technology with 3K PE cycles endurance ○ Global Wear Leveling, Static & Dynamic Wear Leveling and Early weak block retirement to ensure an even level of wearing out ○ LDPC ECC engine ...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンパワージャパン株式会社

  • Implantation Simulation 製品画像

    Implantation Simulation

    Simulation for ion species, depth a…

    Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW 製品画像

    ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW

    マルチチップダイボンダー

    同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 (一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となりま...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集 製品画像

    NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例…

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク(be spoke)」対応も行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • 車載サウンドソリューション CRI ADX Automotive 製品画像

    車載サウンドソリューション CRI ADX Automotive

    くるまに求められるサウンド設計から、ここちよい音への実現までワンストッ…

    『CRI ADX(R) Automotive』 は、車の音作りの基本となる サウンドのデザインからサウンド制御、大音量再生、最終音質調整までを ワンストップでサポートするソリューションです。 1:サウンドデザイン  製品に必要なサウンドの企画から制作/調整まで行います。 2:サウンド制御  「CRI ADX Autotive」により「サウンドデザイン」と「実装」の分業を進め、サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CRI・ミドルウェア

  • pin互換の置換えが可能 256Mb高速CMOS SDRAM 製品画像

    pin互換の置換えが可能 256Mb高速CMOS SDRAM

    高速クロックレート:166/143 MHz 32M×8ビットおよび64…

    『AS4C32M8SA』および『AS4C64M4SA』は、32M×8ビットおよび64M×4ビットの4つのバンクとしてそれぞれ内部的に構成されています。 画像ストレージ及びビデオ・バッファリングに使用される多数の同様のソリューションに対して、信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供いたします。 SDRAMは、+ 3.3V(±0.3V)の単一電源で動作し、鉛及びハロゲ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM 製品画像

    高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

    鉛(Pb)およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション:インダスト…

    本製品は信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供し、コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛(Pb)およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用:TC = 0〜95℃ 工業用:TC = -40〜95°C 対象アプリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 3.5インチ SBC: conga-JC370 製品画像

    3.5インチ SBC: conga-JC370

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサ搭…

    第8世代インテル Core (Whiskey Lake) プロセッサを搭載した、3.5インチ フォームファクターのシングル・ボード・コンピュータです。 ...Highest Performance 3.5'' Single Board Computer 8th Generation Intel Core Mobile Low Power UE-Processors with up to 4 c...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • 【ディスクリート】ダイアック(DIAC) ラインアップ一覧 製品画像

    【ディスクリート】ダイアック(DIAC) ラインアップ一覧

    電子回路のサージ保護用に!照明の調光器、電動工具などの用途に幅広く利用

    『ダイアック(DIAC)』は、交流電流のためのダイオード (diode for alternating current)の略で、規定電圧に到達後、 電流を流し続ける双方向性ダイオードです。 サイリスタやトライアックによる交流制御回路のゲートトリガーに 使用され、回路の簡略化、部品の削減を行うことが可能。 当社では、高品質のダイアックを始め、サイリスタやトライアックなど、 様々な...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • VIC292 民生機器セキュリティチップ MATTER対応 製品画像

    VIC292 民生機器セキュリティチップ MATTER対応

    VIC292はセンサーなどの非力なデバイスをネットワークにセキュアTL…

    エッジデバイスをサーバーにTLSプロトコルでセキュアに接続するします。 PKIで利用される暗号鍵、デジタル証明書をチップ内に秘匿します。 認証局とのやり取りをホストマイコンに代わって処理します。 ホストマイコンからは、I2Cでコールするだけなので、暗号処理ファームウェアの開発が不要です。 スマートホームネットワークMATTER対応です。MATTERのデジタル証明書を事前にVIC292チップ...

    メーカー・取り扱い企業: WISeKey IoT Japan株式会社 ワイズキーアジア支社

  • 高圧整流ブロック 16KV 1A  製品画像

    高圧整流ブロック 16KV 1A

    タイプ:整流ダイオード;最大正方向電圧:35V;最大回復電圧:16KV…

    Competitive price and best price for 16KV 1A High Voltage Rectifier Block : Feature: 1.used in Air 2. epoxy resin molded in vacuum, have anticorrosion in the surface 3.Tj: -40℃—+120℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • シリコンPINフォトダイオードチップ 製品画像

    シリコンPINフォトダイオードチップ

    『PD Chipシリーズ』の安価提供を開始しました。15種類のChip…

    高品質且つ価格競争力があります。...低速から100MHz対応のChipまで15種類以上のChipを準備しております。 下記は100MHz対応製品の主な仕様です。 Device No. OSPD-1233 Design for irda transmission systems requirement. Low applied voltage/low junction capacitanc...

    メーカー・取り扱い企業: オー工ステンプ株式会社

  • 【Chrontel製】eDP>LVDS変換IC『CH7511B』 製品画像

    【Chrontel製】eDP>LVDS変換IC『CH7511B』

    低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『C…

    米国Chrontel社のCH7511Bは、DisplayPort信号をLVDSに変換するICです。DP1.2仕様準拠、1920x1200解像度までサポートし、様々な用途で御使用いただいております。...■Supports Embedded DisplayPort (eDP) Specification version 1.2. ■Support 2 Main Link Lanes at eith...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • Implanter line-up  製品画像

    Implanter line-up

    Various implanter line-up for your …

    We can perform ion implantation processing under various conditions according to customer requirements, with a wide variety of samples from chips to 12-inch wafers. The implantation conditions range f...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • 自動テストシステムシステム 製品画像

    自動テストシステムシステム

    半導体テスト アーキテクツ

    Mixed-Signal Test, Power Device Test...STAr supplier cost effective semiconductor ATE test systems for linear, power management and mixed signal markets. STAr also provides excellent sales and applica...

    メーカー・取り扱い企業: STAr Technologies, Inc. STAr Technologies, Inc.

  • COM Express: conga-MA5 製品画像

    COM Express: conga-MA5

    Intel Atom E3900 (Apollo Lake) 搭載 C…

    conga-MA5は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサを搭載した、COM Express Mini Type 10 モジュールです。...5th Gen. Intel Atom processor family COM Express Mini Type 10 module Intel 9th generation (Gen 9) LP gr...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • 信頼性テストシステム 製品画像

    信頼性テストシステム

    半導体テスト アーキテクツ

    Semicondcutor Reliability Test, Advanced Device Reliability, Power Device Reliability...STAr's excellent semiconductor reliability engineering system comprises of design for reliability, wafer-level a...

    メーカー・取り扱い企業: STAr Technologies, Inc. STAr Technologies, Inc.

  • ウェーハソート用プローブカード 製品画像

    ウェーハソート用プローブカード

    半導体テスト アーキテクツt

    SOC IC Test, LCD Driver IC Test, Memory IC Test...STAr's wafer sort tests cantilever probe cards represents the finest epoxy technology on the market for wafer-sort, built-in self-tests (BIST), known ...

    メーカー・取り扱い企業: STAr Technologies, Inc. STAr Technologies, Inc.

  • パラメトリックテストシステム 製品画像

    パラメトリックテストシステム

    半導体テスト アーキテクツ

    Semiconductor Parametric Instrument, Parametric Switch Matrix, Integrated Test System...STAr provides parameteric test software for automatic tests and application specific measurements to enhance cus...

    メーカー・取り扱い企業: STAr Technologies, Inc. STAr Technologies, Inc.

  •  USB-CANmodul1 製品画像

    USB-CANmodul1

    CANバスからUSBへ変換小型アダプターCAN USB-CANmodu…

    CANメッセージは透過的にトンネリングされます。このモジュールは、CANopen、SDS、DeviceNet、J1939など、あらゆる種類の上位層のCANベースのプロトコルをサポートしています。高速かつ低電力の32ビットCPUコアで、メッセージバッファを内蔵しているため、高いバス負荷でも確実な通信が可能です。受信した各CANメッセージは、モジュールのハードウェアタイマーから得られた正確なタイムスタ...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • ブリッジ整流 QLG80KV 0.5A 製品画像

    ブリッジ整流 QLG80KV 0.5A

    最大正方向電圧:5V~500V最大回復電圧:5KV~500KV最大正方…

    New Products QLG80KV 0.5A high frequency high current bridge rectifier for medical equipments : Feature: Avalanche characteristic More sizes available epoxy resin molded in vacuum , have antic...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • nRF51822 BT 2.4GHz dual-mode 製品画像

    nRF51822 BT 2.4GHz dual-mode

    size: 18*11 mm

    Nordic nRF51822 Bluetooth 2.4GHz inside dual-mode module size: 18*11 mm Bluetooth low energy and 2.4GHz proprietary multiprotocol Soc...Please visit Nordic website below for more information www...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社GWell テクノロジー (Sonix agent) MCU agent GWell テクノロジー 台湾本社(Sonix agent)

  • Local Scrubber 製品画像

    Local Scrubber

    Solar, Thin Film, Etching, Diffusio…

    series:Electric decomposing process exhaust, versatile and more convenient, but the temperature does not exceed 1000 ° C. ...Advantage: Pre-wet scrubber design,high removal efficiency. Pre...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社臺禹科機

  • 高性能ダイオード 「ショットキーミキサ ダイオード」 製品画像

    高性能ダイオード 「ショットキーミキサ ダイオード」

    高性能ダイオード 「ショットキーミキサ ダイオード」のご紹介です。

    高性能ダイオード 「ショットキーミキサ ダイオード」のご紹介です。 米国Massachusetts Bay Technologies社では、高周波ディスクリートシリコン高周波半導体を設計製造しています。 エンドユーザーに対するサービスとして高い性能、品質を維持し、大学、研究所、通信をはじめとし、宇宙通信用・軍事用まで幅広いお客様に製品を供給しています。 ダイオード業界で50年培ってきた経験と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電販

  • COM Express: conga-TCA7 製品画像

    COM Express: conga-TCA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) 搭載…

    conga-TCA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコード...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • Qseven: conga-QA7 製品画像

    Qseven: conga-QA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-QA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したQseven (70 x 70 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • SMARC: conga-SA7 製品画像

    SMARC: conga-SA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-SA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • 【アライアンスメモリ】256Mb高速CMOS SDRAM 製品画像

    【アライアンスメモリ】256Mb高速CMOS SDRAM

    信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供…

    『AS4C32M8SA』および『AS4C64M4SA』は、32M×8ビットおよび64M×4ビットの4つのバンクとしてそれぞれ内部的に構成されています。 画像ストレージ及びビデオ・バッファリングに使用される多数の同様のソリューションに対して、信頼性の高いdrop-in, pin-for-pin互換の置換えを提供いたします。 SDRAMは、+ 3.3V(±0.3V)の単一電源で動作し、鉛及びハロゲ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク

  • 半導体 ヌードゲージフィラメント 製品画像

    半導体 ヌードゲージフィラメント

    装置関連保守部品を含めベストな品質、価格と信頼をご提供致します。

    セミバック株式会社より、「ヌードゲージフィラメント」のご案内です。...【仕様】 ○7A Twin W for UHV .825” 274-024 2.5-3.5 amp, 3-5v, +30Vdc ○8A Twin Ir for UHV .785”  274-025 ○13A Ir Hairpin        274-029 4-6 amp, 3-5v, +30V ●詳...

    メーカー・取り扱い企業: セミバック株式会社

  • 高圧ダイオード 粒子加速装置 2CL150KV/0.1A 製品画像

    高圧ダイオード 粒子加速装置 2CL150KV/0.1A

    最大正方向電圧:5V~500V最大回復電圧:5KV~500KV最大正方…

    high voltage diode for particle accelerator 2CL150KV/0.1A for HV generator, transformer testing and electrostatic generator : Feature: Avalanche characteristic More sizes to choose vacuum molded, ...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • 高圧整流ブロック 2CL30KV/10.0A 製品画像

    高圧整流ブロック 2CL30KV/10.0A

    最大正方向電圧:5V~500V最大回復電圧:5KV~500KV最大正方…

    High voltage rectifier blocks for particle accelerator 2CL30KV/10.0A for broadcast transmission and microwave radar : Feature: Avalanche characteristic More sizes to choose vacuum molded, non-corr...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • 高圧ダイオード 粒子加速器2CL300KV/5.0A 製品画像

    高圧ダイオード 粒子加速器2CL300KV/5.0A

    最大正方向電圧:5V~500V最大回復電圧:5KV~500KV最大正方…

    New Products high voltage diode for particle accelerator 2CL300KV/5.0A for electrostatic precipitator : Feature: Avalanche characteristic More sizes to choose vacuum molded, non-corrosive epoxy re...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • 高圧整流ブロックダイオード2CLG30KV/500mA  製品画像

    高圧整流ブロックダイオード2CLG30KV/500mA

    最大正方向電圧:5V~500V最大回復電圧:5KV~500KV最大正方…

    High voltage rectifier block diode for particle accelerator 2CLG30KV/500mA for laser : Feature: Avalanche characteristic More sizes to choose vacuum molded, non-corrosive epoxy resin case Tj:-40℃...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • 高圧ダイオード粒子加速装置2CL30KV/0.1A 製品画像

    高圧ダイオード粒子加速装置2CL30KV/0.1A

    最大正方向電圧:5V~500V最大回復電圧:5KV~500KV最大正方…

    More sizes available high voltage diode for particle accelerator 2CL30KV/0.1A for laser : Feature: Avalanche characteristic More sizes to choose vacuum molded, non-corrosive epoxy resin case Tj:-...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

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