• 位置補正機構付きテストソケット 製品画像

    位置補正機構付きテストソケット

    PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…

    安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください! ...当...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 【車載・EV】デバイス用テストソケット 製品画像

    【車載・EV】デバイス用テストソケット

    PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…

    自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム 製品画像

    フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

    小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

    TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです。電磁波シールド性と優れた屈曲性、はんだ耐熱性をあわせ持つため、小型化が進むモバイル機器に最適です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)

  • 導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』 製品画像

    導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』

    印刷回路用導電性ペースト、絶縁ペースト、機能性接着剤等各種材料をライン…

    『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』は、 PET、PC、ポリイミドなどのフィルムによく密着し、フラットスイッチや FPC向けに低抵抗の回路、接点を高精度に作製できます。 導通塗膜の可撓性と耐久性は勿論のこと、印刷作業性も抜群です。 また、絶縁や貼合せ粘着剤等、機能材料もあり、品揃えも豊富です。 【ライ...

    メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社

  • ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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