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14件 - メーカー・取り扱い企業
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56件 - カタログ
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PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…
安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください！ ...当...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
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PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…
自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
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日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリン…
L認証完了 蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝...
メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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超微細/極薄/極小様々なFPCニーズを設計からご協力致します。
高品質の超微細/極薄/極小FPCの採用により小型化・薄型化を極限まで高め、ウェアラブル機器、医療機器、センサー類等の設計自由度を広げます。...
メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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『クロムマスク』電子部品向け（半導体・液晶パネル）フォトマスク
高精度な意匠成形を実現！優れた耐久性と微細性で、半導体チップや基板実装…
『フォトマスク‐クロムマスク‐』は、耐久性および微細性が高く 高精度な意匠形成に有効です。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品、磁気ヘッド、他各種パッケージ、 ディスプレイ、タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 【仕様・規格（抜粋）】 ■最大マスクサイズ（mm）：800×800×1...
メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社
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『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク
ガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、F…
『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので 湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。 CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、 タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社
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5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。
【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
ている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせくだ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…
リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…
例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導...
メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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カメラとロボットによる自動位置決めプレス！ 次世代の精度が実現可能に…
全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り： FPC・COF基板・各種光学シート（拡散、反射、偏光）・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・ICカード・RFIDタグ・箔パッケージ・箔深絞りケース ・太陽電池用バックシート・LED基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコー技研
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気体垂直噴流方式ベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「…
装置 ・ガラス基板非接触搬送装置 ・非接触ピンセット ・太陽電池ウエハ非接触搬送装置 ・ウエハチップ非接触搬送装置 ・レンズ非接触搬送装置 ・フィルム非接触搬送装置 ・プリント基板、FPC非接触搬送装置 ・不織布非接触搬送装置 ・エア浮上高精度検査テーブル ・シート枚葉送出装置...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…
１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板 吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない ...段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています…
LED等） ・ヒューズ ・静電・放熱対策品 ・サーマルプリントヘッド ■カスタム製品 ・電池 ・ケーブル ・スピーカー ・無線給電ユニット ・生基板/実装 ・FPC ■材料加工 ・板金 ・樹脂成型（2色/インサート） ・アルミダイキャスト ・ガスケット ・金属加工 ・ゴム成型 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業： 湊ハマ株式会社
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メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
Ball-Pitch 0.4mmPiｔch BGA対応 多層フレキ 3層（両面フレキ+片面積層） 最小L/S 25μm/25μm（チップ実装層） 総厚 100μm以下 FPC加工 リールtoリール連続加工...
メーカー・取り扱い企業： キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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世界の組込みアンテナシステム市場は、2020年に32億米ドルと評価され…
ョンにおける低電力広域(LPWA)ネットワークの需要の増加などが含まれます アンテナタイプに基づいて、組み込みアンテナシステム市場は、PCBトレースアンテナ、チップアンテナ、パッチアンテナ、FPCアンテナなどにセグメント化されています。組み込みアンテナシステム市場のチップアンテナセグメントは、世界中の家電メーカーによるチップアンテナの大量消費により、他のすべてのアンテナタイプよりも最大の市...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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