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48件 - メーカー・取り扱い企業
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【最新モデル】Druck ハンドヘルド圧力校正器 DPI610E
PR圧力校正器が「６月28日まで」期間限定の特価キャンペーン！現場校正作業…
ドラック伝説の校正器 DPI600シリーズからの待望の最新モデルのキャンペーンを実施します。 現場校正作業の効率アップに欠かせない一台です。 【４月１日～６月28日まで期間限定特価キャンペーン中】 この機会に、使いやすい最新モデルにアップデートしませんか？ 【特長】 ◆簡単操作の圧力測定と圧力発生、信号測定、ループ電源機能を一台に統合 ◆前モデルより大幅に改善されたポンプ機能と...
メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社 ＆ GEエナジー・ジャパン株式会社
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大気圧プラズマ能力確認ツール ToughPlasma FSI
色の変化でプラズマ能力を容易に可視化できるシールです
FSIはプラズマ処理効果を目視で確認するためのツールです。 ラジカルに反応して色素の部分が変色するため、容易に目視で確認することができます。 また、変色部を色差計等で測定することで、プラズマ能力の数値化もできます。 変色性能が異なる高感度品と低感度品の２タイプを用意しており、ラベラーを使うことで簡単にワークに貼り付けることができます。 サイズ：10mm×10mm（変色部 4mm×4mm）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＦＵＪＩ ロボットソリューション事業本部 第四営業部
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IoTとビックデータへの準備！オプションのリモートアクセスが可能です
『FSI Mercury MP』は、メインコントロール内のPLCコントロールASSYを 一式完全交換ができる製品です。 新しい24ビット12トゥルーカラータッチスクリーン付き機械制御システムを ...
メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社
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Two-Way FSI が容易に可能、流体・構造の同時ポスト処理が可能
【特徴】 ○Two-Way FSIが容易に可能、流体・構造の同時ポスト処理が可能 ○単体によるFSI 機能が向上 →メッシュを変形することなく、メッシュの重ね合わせによって、 固体の複雑な動きが簡単に解析できる ○In-...
メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社
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衝撃解析・流体構造連成解析機構解析「Dytran」動作推奨モデル
強連成法をワンパッケージで提供するソルバー製品の動作推奨モデルをご紹介…
を解析し、 複雑な工学的問題の解決を支援します。 独自の連成機能を使用して、構造要素の非線形構造解析と、 流体や極度の変形をする固体材料の非定常流れ解析を統合し、 1つのソフトウエアでFSI解析を実行。 当社では、「Dytran」の動作推奨モデル『CERVO-Grasta Type-IS2SR-Q-IS56』を 取り扱っていますので、ぜひご利用ください。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業： アプライド株式会社
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◆100G-400Gシリコンフォトニクス用途 ◆1/2波長板付あり …
λc 23℃)（dB）/(シングルステージ)・挿入損失(λc 23℃)（dB）/(シングルステージ)・有効径(mm)・動作温度範囲(℃)・保管温度範囲(℃)・最大入力パワー(mW)］ ●4CH FSI アレイ： 1270-1330・>30・<0.3・φ0.4 – 0.8・-40 – 85・-40 – 85・300 ●4CH FSI アレイ： 1310・>30・<0.3・φ0.4 – ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
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液体用バッグフィルターシステム
FSIの濾過容器は、米国技師協会の要求事項に従い、設計、製作され、刻印を押されます。サイズは小型バッグ１本用から大型バッグ99本用まで幅広く取り揃えています。 【特徴】 ●洗浄が容易 ●高耐圧の頑丈な接続口 ●一本のガスケットによる蓋シール ●ヘビーデューティーバスケット（O-リング不要） ●バッグの完全密封 ●炭素鋼、又はステンレス製（SUS304、SUS316、SUS316L)ハウ...
メーカー・取り扱い企業： 東洋商事株式会社
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小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
SM-B71は Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを使用する2.0準拠SMARCモジュールです。 柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理を標準のフォームファクタで提供するこのソリューションは、コスト効率の高いデュアルコアからGPU / VCUを搭載した高性能クアッドコアARM Cortex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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フォースセンサ
アルミ合金製、フルブリッジ メーカーリンク先 http://www.minebea-mcd.com/product/loadcell/forcesensor/fsi.html...アルミ合金製、フルブリッジ メーカーリンク先 http://www.minebea-mcd.com/product/loadcell/forcesensor/fsi.html...
メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社
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小型、低消費電力 imx8m ソリューション
ArmCortex-A53およびCortex-M4コアに基づくアプリケーションプロセッサのi.MX8Mファミリは、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベー...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力
インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Celeron プロセッサー N3350、およびインテルPentium プロセッサー N4200 プラットフォーム (旧 Apollo Lake) は、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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冷却水は流れながら金属管の熱を吸収！ソルバーはMPPDYNAのR10.…
高くなります。また、固体に接する 面の温度が内側より高くなり、最終状態では、金属管の温度は流体の温度 (283.15[K])に近くなります。 【主要キーワード】 ■*ICFD_BOUNDARY_FSI：流体-構造の連成境界を指定する ■*ICFD_CONTROL_FSI：流体-構造連成解析のデフォルト値を設定する ■*ICFD_BOUNDARY_CONJ_HEAT：流体-構造の連成境界において...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テラバイト
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幅広い要求にお応えする使いやすさと多機能を備えています。
s Workbench に統合され、より使いやすくなった ○計算スピードが更にアップ →ロバスト性、非定常計算の効率、並列処理スピードがアップ →ファイルI/O が強化 ○One-WAY FSI が容易 →Ansys Workbench 上で一方向連成解析が可能 （別途ライセンスが必要です。） →FEA データマッピングが自動化 ○混相流解析の機能が向上 →２つの異なる速度場...
メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社
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【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J
超小型、低消費電力 imx6 ソリューション
i.MX 6シリーズのアプリケーションプロセッサは、Cortex-A9、Cortex-A9 + Cortex-の組み合わせなど、Cortexアーキテクチャに基づくシングル、デュアル、およびクアッドコアファミリを含む機能およびパフォーマンスのスケーラブルなマルチコアプラットフォームを提供します M4、およびCortex-A7ベースのソリューション。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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24時間・365日、どなたでも参考お見積りをご利用いただけるようになり…
会員登録をしなくても参考お見積りをご利用いただけるようになりました。 【便利な特徴】 ▼材料から現場まで使える副資材まで幅広く豊富な品揃え ・見積できる商品は、材料が約23,000アイテム、副資材が約32,000アイテム！ ▼いろいろな商品を素早く見積り可能 ・すぐに見積りが欲しい場合にお役立ちします！ ▼個人のお客さまは決済方法にPayPayが選べる！ ※法人(掛売り)のお客...
メーカー・取り扱い企業： 白銅株式会社
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用途に合わせ、御希望の形状・サイズに対応した特注製作も可能で御座います
"×32" サイズ3：φ4"×9" サイズ4：φ4"×15" ろ布材質：ポリプロピレンフェルト、ポリエステルフェルト、ナイロンメッシュ(他の材質はどうぞお問い合わせください) リング形式：FSI同等、EATON(ヘイワード)同等、X100、SMC同等、ステンレススナップ、他...
メーカー・取り扱い企業： 台湾グレース株式会社
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世界の統合ワークプレイス管理システム（IWMS）市場レポート
統合ワークプレイス管理システム（IWMS）の世界市場は2030年までに…
技術 製造業 銀行、金融サービス、保険 不動産・建設 小売業 健康管理 その他 主要な企業: Accruent ARCHIBUS, Inc. FM: Systems FSI (FM Solutions) Limited International Business Machines Corporation MRI Software LLC Nemetschek...
メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.
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高品位なイオン液体・金属塩をご提供！
nic（ソルビオニック）社商品の国内販売を展開しております。 同社の特徴である高品位なイオン液体 2種ならびに金属塩 4種を取り扱っております。 ■イオン液体 代表的なアニオンである「FSIアニオン」ならびに「TFSIアニオン」を成分とする化合物 ■金属塩 ナトリウム塩（NaFSI、NaTFSI）ならびにマグネシウム塩（Mg(TFSI)2）は、Naイオン二次電池・Mg二次電池な...
メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 バイオケミカル部
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部品レベル～製品レベル迄の各条件下で様々なシミュレーションを可能にする…
は、 構造-熱、 構造-音響、 圧電、 他を含む組み込みのマルチフィジックス・シミュレーション機能を備えています。 また、オープンスタンダードのコード連成もサポートしており、 流体-構造連成（ FSI） 解析を行うために、 手持ちの CFD ソフトウェアとAbaqus を連成させることも可能です。 また、 流体と大きな変形を受ける材料に対する連成Euler-Lagrange （CEL） 解...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ
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流量調整自由自在
Re-Hトンガリcap、FHCトンガリcap、HT（2)ノズルキャップ、FHノズルキャップ、ニュートンヒンジcap、FNトンガリcap、ニュートンcap、Reニュートンcap ・プルリングあり FSIノズルヒンジcap、Fトンヒンジcap、Mトンガリcap...
メーカー・取り扱い企業： 三笠産業株式会社
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-960は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19Pを搭載し、大規模なFPGAゲートサイズ、幅広いI/O、およびメモリアクセスを様々なプログラマブル性が要求されるアプリケーション向けに提供します。 HTG-960アーキテクチャでは、6つのVita 57.4準拠の High-Pin-Count FPGAメザニンカード（FMC+）コネクタを採用しており、簡単に機能の拡...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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uQ7-C72 超小型、低消費電力
i.MX 8M Mini（uQ7-C72)は、高度な14LPC FinFETプロセステクノロジーを使用して構築されたNXP初の組み込みマルチコアアプリケーションプロセッサであり、速度の向上と電力効率の向上を実現します。 民生と産業向けの両方に対応できることに加え、NXP社の長期供給プログラムの適用により、i.MX 8M Miniファミリは、あらゆる汎用デバイス（例えばドローン、計測器、医療検...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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防霧塗料の世界市場動向分析2023-2029
防霧塗料の世界の主要メーカーは、FSI Coating Technologies、3M、日油、藤倉化成、Momentive、WeeTect、Peerless Plastics & Coatings、Optical Coating Te...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-940は、Virtex UltraScale+ VU9Pまたは、VU13P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード（FMC +）コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28（100...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x10/25GbEをサポートします。 FPGAは、最大3.8Mのロジックセルと455Mbのメモリという、大きなロジックおよびメモリリソースを提供します。 このボードは、...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
XUP-P3Rは、Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAベースの3/4length PCIe x16カードです。 UltraScale+デバイスは、大量のデータフローとパケット処理を必要とするシステムに高性能、高帯域幅、低遅延を提供します。 このボードは、最大512GByteのメモリ、高度なクロッキング、広範なメモリ構成、及び100GbEを含む最大100Gbps（4x...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
RFX-8440は、XilinxのZynq UltraScale+ RFSoCデバイスを備えており、5G、レーダー、テストと測定、衛星通信などのアプリケーションに柔軟に対応できます。 この革新的なPCIeカードは、sub-6ギガヘルツ（GHz）スペクトル全体に対応できます。 これは、5G、LTEワイヤレス、フェーズドアレイレーダー、衛星通信などのアプリケーションに使用できます。 Zynq U...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、TI、SMARC
SMARC-T4378は Sitara AM4378プロセッサはARM Cortex-A9コアをサポートしており、Sitara AM335Xプロセッサラインと最大1GHzの間で最大40％パフォーマンスを拡張します。 人気の高いSMARC-T335Xプラットフォームの後継となるこれらの高性能は、ヒューマンマシンインタフェース（HMI）からIoTゲートウェイ、産業オートメーションまで、さまざまな市場を...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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OpenFOAMをベースに解析！解析モデルの作成から実行、結果処理まで…
block Mesh等利用した高精度格子作成ツール) ■格子関連モデル(AMI,dynamic Mesh等) ■特別仕様の境界条件 ■特別要望に応じた最新物理モデル(多相流、熱、燃焼、乱流、FSIなど) ■特別仕様のソルバ ■特別仕様の自動ポスト処理ツール ■特別形式への計算結果データの変換ツール ■第三者ツールとの組み合わせシステム(自社開発コードなど) ■最適化ツールとの組み...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトフロー
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小型、低消費電力、Apollo lake
PQ7-M108は、Intel Atom/Pentium/Celeronプロセッサ (Apollo Lake)を搭載したQsevenモジュールです。これまでよりも高いグラフィック性能と広いメモリ帯域幅を特長としています。 PQ7-M108はさまざまな用途に適合し、幅広い動作温度範囲をサポートすることで過酷な環境にも対応できます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
HTG-ZRF8は、Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU28DR、またはZU48DRを搭載し、8つのADC / DACポート、拡張可能なI / Oポート、およびDDR4メモリへのアクセスを提供します。 HTG-ZRF8(ZU28DR)では、8つの12ビットADC 4.096 GSPS（ZU28DR）と、 8つの14ビットDAC 6.4 GSPSをサポートします。 ...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-950は、Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI/O、及びメモリへのアクセスを提供します。 PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8フォームファクターに加え、Vita 57.4に準拠した3つのHigh-Pin-Count FPGAメザニンカード(...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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軍用・航空宇宙用光ファイバーケーブルの世界市場：メーカー、地域、タイプ…
グローバル市場調査レポート出版社であるGlobaI Info Researchがリリースされました「軍用・航空宇宙用光ファイバーケーブルの世界市場2023年：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、2029年までの予測」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における軍用・航空宇宙用光ファイバーケーブルの販売量と販売収益を調査しています。同時に、軍用・航空宇宙用光ファイバーケーブルの世界主要メ...
メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research
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小型、低消費電力 Bay Trail
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づ...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力 Apollo lake
インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentiumプロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモン...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、SMARC、Apollo lake
SM-B69はIntel Atom Xシリーズ、Intel Celeron J / Nシリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC（H.265）、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイ...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、SMARC、imx8m
SM-C12はNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 マルチコア処理（デュアルまたはクワッドARM Cortex-A53コア+汎用Cortex-M4プロセッサ）およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコードを特長とする、ホームオートメーション、交通機関、デジタルサイネージおよび自動販売機用にSECOが設計したスケーラブルなソリューションで...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力 imx8ソリューション、CortexA72
i.MX 8シリーズのアプリケーションプロセッサは、機能およびパフォーマンスが拡張可能なマルチコアプラットフォームであり、Arm Cortexアーキテクチャに基づくシングルコア、デュアルコア、およびクアッドコアファミリが含まれています。これには、Cortex-A72 + Cortex-A53、Cortex-の組み合わせが含まれます。 高度なグラフィックス、イメージング、マシンビジョン、オーディオ、...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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ハイウィンのボールねじは高効率で高精度が特長。研削、転造とも豊富なライ…
【ナットの種類】 FSI/FDI：内部循環こま式・フランジ付 RSI/RDI：内部循環こま式・丸型 FSV/FSW/FDV/FDW：外部循環式・フランジ付 RSV/RSW/RDV/RDW：外部循環式・丸型 FSB...
メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社
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最短2日目出荷！ ハイウィンのボールねじは高効率で高精度が特長。国内…
【ナットの種類】 FSI：内部循環こま式・フランジ付 FST：Super Tシリーズ（静音・高DN）・フランジ付 FSC：Super Sシリーズ（静音・高DN）・フランジ付...
メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社
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1つの製品のあらゆる構造的側面のシミュレーションを実施！
nsys Autodyn：陽解法による落下・衝突解析ツール →電熱解析/電磁場解析/熱流体解析 ○マルチフィジックスソリューション →連成解析の手法 →連成解析例 →流体-構造連成解析（FSI解析） ○業界別解析事例 →自動車/電機・エレクトロニクス/航空宇宙・エネルギー・その他 ○大規模計算 ○ポストプロセッサ/カスタマイズ ○最適化ツール：Ansys DesignXplo...
メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社
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ハイウィンのボールねじは高効率で高精度が特長。大リードの豊富なラインア…
【ナットの種類】 FSH：エンドキャップ式・フランジ付 FSI：内部循環こま式・フランジ付 FSV/FSW/FDV/FDW：外部循環式・フランジ付 FSB：チューブ埋込式・フランジ付 SSV：角型 O…：オフセット予圧 P…：圧縮予圧...
メーカー・取り扱い企業： ハイウィン株式会社
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【SOM（CPUモジュール）】SECO社製 μQ7-A76-J
超小型、低消費電力
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づ...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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熱伝導解析に専門知識は必要ありません！機械設計者様が、熱伝導を解析する…
FLOW SIMULATIONで設計 ■コンカレントCFDのメリット ■SOLIDWORKS SIMULATIONとSOLIDWORKS FLOW SIMULATIONに よる一方向FSI（流体構造連成解析） ■あらゆる製品エンジニア向けのCFD ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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小型、低消費電力、SMARC、imx8m
SMARC-iMX8Mは、低電力のシステムオンモジュール用の高性能処理を提供します。さまざまな組み込み製品、コネクテッドデバイスおよびポータブルデバイスの成長市場、およびコネクティッドストリーミングオーディオ/ビデオデバイス、スキャン/イメージングデバイス、および高性能で低消費電力のアプリケーションを必要とするさまざまなデバイスに最適です。 この製品はNXP i.MX8Mデュアル/クアッドライト...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力1、imx6、SMARC
SMARC-FiMX6モジュールは、シングル／デュアルライト／デュアル／クアッドコアNXP（Freescale）i.MX6プロセッサを搭載した非常に広い性能範囲をカバーしたCPUモジュールです。 ARM Cortex A9テクノロジをベースにした、多種多様な業界標準インタフェースをサポートすると同時に、高度なマルチメディアと高速接続を提供し、ほぼ無制限の数のアプリケーションに適しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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