• 手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』 製品画像

    手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

    PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

    当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業(型紙墨入れ+実切断時間)に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断  ・直角切断  ・斜め切断  ・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エトロンシステム

  • 3500V高圧ソースメータ 製品画像

    3500V高圧ソースメータ

    PR±3500V高圧ソースメータ

    ・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...

    メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社

  • AZ-G42 製品画像

    AZ-G42

    チップはM4QT、ユーザーメモリは512BIT、EPCは128BIT、…

    当社で取り扱う『AZ-G42』について、ご紹介いたします。 チップはM4QT、ユーザーメモリは512BIT、EPCは128BIT、 アンテナサイズは30×50mm、読み取り距離(研究室米国の周波数帯)は7.5m、 ...

    メーカー・取り扱い企業: アライゾンジャパン株式会社

  • AZ-G44 製品画像

    AZ-G44

    チップはM4QT、ユーザーメモリは512BIT、EPCは128BIT、…

    当社で取り扱う『AZ-G44』について、ご紹介いたします。 チップはM4QT、ユーザーメモリは512BIT、EPCは128BIT、 アンテナサイズは50×50mm、読み取り距離(研究室米国の周波数帯)は11.5m、...

    メーカー・取り扱い企業: アライゾンジャパン株式会社

  • AZ-G43 製品画像

    AZ-G43

    チップはM4QT、ユーザーメモリは512BIT、EPCは128BIT、…

    当社で取り扱う『AZ-G43』について、ご紹介いたします。 チップはM4QT、ユーザーメモリは512BIT、EPCは128BIT、 アンテナサイズは45×50mm、読み取り距離(研究室米国の周波数帯)は10m、 ...

    メーカー・取り扱い企業: アライゾンジャパン株式会社

  • BGSX22G6U10 RF CMOSスイッチ 製品画像

    BGSX22G6U10 RF CMOSスイッチ

    RoHSおよびWEEE対応パッケージ!一般的なアプリケーションではデカ…

    『BGSX22G6U10 RF CMOSスイッチ』は、GSM、WCDMA、LTEおよび 5Gアプリケーション向けに特化して設計されています。 このDPDTは、最大7.125GHzの高周波数において...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • FPGA向け TOE100G-IPコア 製品画像

    FPGA向け TOE100G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで100G TCP/IP通信機能を実現!

    【100GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE100G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 1EDN71x6G』 製品画像

    ゲートドライバーIC『EiceDRIVER 1EDN71x6G

    200VハイサイドTDIゲートドライバーIC!ハイサイドアプリケーショ…

    『EiceDRIVER 1EDN71x6G』は、インフィニオン CoolGaN ショットキーゲート (SG)HEMTや、その他のGaN SG HEMTやSi MOSFETの駆動に最適化された、 シングルチャネルのゲートドライバーICです...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 5Gネットワーク通信応用向け±2nsPPS GNSSモジュール 製品画像

    5Gネットワーク通信応用向け±2nsPPS GNSSモジュール

    L1+L5デュアルバンド対応、マルチ周波数、高データレートGNSS。C…

    特長 ●L1&L5デュアルバンド、マルチ周波数、最大10Hzの固定更新レート ●O-RAN(オープンラジオアクセスネットワーク)のためのGNSSベースのタイミングソリューション ●低消費電力 ●低信号レベルでも高速なTTFF ●RTCMレディ(RTCM v2.3およびv3.3) ●SMDタイプ、RoHS指令対応 ●...

    • RTK+DR module.gif

    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

  • SEMTECH モジュール(LTE, 5G, LPWA) 製品画像

    SEMTECH モジュール(LTE, 5G, LPWA)

    一つのデザインで世界のマーケットや地域で展開!一つのデザインで将来の機…

    当社で取り扱う『SEMTECH Modue』をご紹介します。 「エッセンシャルコネクティビティHL/RCシリーズ」では、一つのデザイン で、2G、3G、4G、LPWA networkで展開可能。 「スマートセルラーモジュールWPシリーズ」では、1つのモジュールだけで Linuxベースの製品を構築し、安全に実行するプラットホームを提供しま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネクス

  • ICK LED R 32 x 14 G LED用ヒートシンク  製品画像

    ICK LED R 32 x 14 G LED用ヒートシンク

    さまざまなアプリケーションに対応するFischer Elektroni…

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 ICK LED R 32 x 14 G 32mm径 高さ14mm のLEDヒートシンク  ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • FPGA向け UDP10G-IPコア 製品画像

    FPGA向け UDP10G-IPコア

    CPUレスの純ハードロジックで10Gbps UDP通信機能を実現!

    【UDP10G IPコア】は、UDP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。高速同時送受信にも対応します。ブロードキャストや低レイテンシを要求するネットワークアプ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 5Gインフラ市場 調査  製品画像

    5Gインフラ市場 調査

    5Gインフラ市場調査」は、予測期間2023年~2035年の間に年平均成…

    5Gインフラ市場は、2022年に50億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,640億米ドルに達すると推定されます。5G インフラとは、第 5 世代のセルラー ネットワーク技術標準の機能に必要なエッ...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 高速シリアル通信 LSI G9000シリーズ 製品画像

    高速シリアル通信 LSI G9000シリーズ

    モータ・I/O・データ 全部まとめて省配線!

    Motionnet(R)は、NPMが提唱する高速シリアル通信システムです。独自に開発した5種類のデバイス「G9000シリーズ」をベースとしてFA分野に求められている入出力制御、モータ制御はもちろんのこと、高速性を生かしたCPUエミュレーション、メッセージ通信までもがリモート操作できるトータル省配線システム...

    メーカー・取り扱い企業: 日本パルスモーター株式会社

  • 1.25G用TIA withRSSI高感度TIA HLR1G00 製品画像

    1.25G用TIA withRSSI高感度TIA HLR1G00

    ◆オートマチックゲインコントローラ付 高感度TIA ◆感度-32dB…

    ◆主要な1.25Gbps TIAとコンパチブルなPad Out ◆既存のTIAと容易に置き換え可能であり、高パフォーマンスを発揮 オーバーロード:+3dBm トランスインピーダンス:55kΩ インターナル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • 5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ 製品画像

    5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

    5G用LCP FCCL(フレキシブル銅張積層板)の物性データです。

    【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板(FPC)の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 【特徴】  高周波になると単位時間当たり...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • GNSSモジュール『LC76G』 製品画像

    GNSSモジュール『LC76G

    10.1mm × 9.7mm × 2.4mm 0.3g GPS, …

    Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BDS, Galileo and QZSS, ensuring fast and accurate fixes in any environ...

    メーカー・取り扱い企業: Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.  クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. クエクテル・ワイヤレス・ソ

  • NTD20N06LT4G ON SEMICONDUCTOR 製品画像

    NTD20N06LT4G ON SEMICONDUCTOR

    オン・セミコンダクターNTD20N06LT4Gトランジスター

    電源、コンバーター、パワーモーター制御およびブリッジ回路の低電圧、高速スイッチングアプリケーション向けに設計されています。...・トランジスタータイプ:N-MOSFET ・極性:ユニポーラ ・ドレインーソース電圧:60V ・ドレイン電流:20A ・電力損失:60W ・ケース :DPAK ・ゲートーソース電圧:±15V ・ON抵抗値:39mΩ ・マウント:SMD ...

    メーカー・取り扱い企業: Transfer Multisort Elektronik株式会社

  • CMOS TIA HLR2G50 製品画像

    CMOS TIA HLR2G50

    ◆2.5Gbps TIA with RSSI 2.5G APD/PIN…

    と容易に置き換え可能 低価格 オートマチックゲインコントローラ付 高感度TIA 感度:-34dBm (APD) 感度:-28dBm (PIN) ダイナミックレンジ≧29dB 主要な2.5Gbps TIAとコンパチブルなPad Out 既存のTIAと容易に置き換え可能であり、高パフォーマンスを発揮...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • 高感度CMOS TIA HLR10G1 製品画像

    高感度CMOS TIA HLR10G1

    ◆11.3Gbps TIA 10G APD用◆オートマチックゲインコン…

    ンプに適合。3.3V・24mAサプライカレント ◆50Ωのバックターミネーション、3.0kΩトランスインピーダンスとCMLアウトプット 感度:-32dBm (with APD @10.312Gbps, BER=10-3) +3.3Vサプライボルテージ、24mAサプライカレント 10Gbps APD用に特化した設計 各社主要品と容易に置き換え可能 低コスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • 2.5G用 ハイパフォーマンスTIA HLR1M00 製品画像

    2.5G用 ハイパフォーマンスTIA HLR1M00

    ◆オートマチックゲインコントローラ付 超高感度TIA◆感度-31dBm…

    GPONアプリケーション内APDベースレシーバーの置き換えで高パフォーマンス、高費用対効果を発揮 ◆155Mbps~2.5Gbpsマルチレートファイバオプティックレシーバー用にも最適 感度:-...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトロンサイエンス

  • FPGA用IPコア「d7Aurora10g4ch」 製品画像

    FPGA用IPコア「d7Aurora10g4ch」

    多FPGA ボード間の高速データ伝送を、簡単にサポートします。 ボー…

    ・Xilinx LogiCORE IP Aurora 64B/66Bをベースに、 4ch 化を実現 ・ボード間、ユニット間接続を跨いだ大規模FPGA 分散環境が構築可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーツリーズ・ジャパン

  • 【インテル】EOL品X86ファミリーマイクロプロセッサ 製品画像

    【インテル】EOL品X86ファミリーマイクロプロセッサ

    インテル認定:x86ファミリー・マイクロプロセッサ/製造中止品(EOL…

    ロチェスターエレクトロニクスでは、新たにインテルの 82945G、 BD3450、 およびAC82GM45 のチップセットが移管されました。 これらの新たな製品の追加により、x86アーキテクチャプロセッサおよびチップセットの長期サポートを継続的に供給することが可...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • イーサネットコントローラ(SPI/ローカルバス/USBホスト) 製品画像

    イーサネットコントローラ(SPI/ローカルバス/USBホスト)

    SPI/ローカルバスLANコントローラ、USB to イーサネット変換…

    CPUにSPIやローカルバス(SRAM-like)で接続可能な組込み機器に最適な10/100Mbps、1GイーサネットコントローラとCPUのUSBホスト(2.0/3.2 Gen1)に接続し、10/100Mbps、1G、2.5Gイーサネット変換コントローラを提供しています。USB to イーサネット変換コ...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • ESD対応2次元バーコードスキャナ『MS852Plus ESD』 製品画像

    ESD対応2次元バーコードスキャナ『MS852Plus ESD』

    帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応…

    『MS852Plus ESD』は、帯電防止剤を内部に混合した方法で作られており、ケーブルを含め静電気に対応することによりESD保護の必要なエリアでも安全にご利用頂けます。 有効画素数1200×800ピクセル、モーショントレランス最大6m/秒の高性能二次元イメージャエンジンを搭載し、スマートフォン画面上の1D・2Dバーコードや、印刷が不十分なバーコードなども読み取ることが可能です。 • ...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテック・ジャパン株式会社

  • ダイヤモンド研磨ペースト 製品画像

    ダイヤモンド研磨ペースト

    より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

    ●タイプ:水溶性研磨ペースト ●パッケージ:インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック: 5g、10g、30g、100g等 ●グリット:400, 500, 600, 800, 1000,100000まであります。 ●当社は、お客様のご要件に応じて特別な製品を提供することもできます。また、CBN研磨ペースト、CBNコンパウンドを提供することもできます。...●タイプ:水...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

  • eSIM 製品画像

    eSIM

    強固なセキュリティプラットフォーム!超小型パッケージによる設計自由度の…

    「OPTIGA(TM) Connect Consumer」は、GSMAのモバイル コンシューマー機器向け技術仕様を実装したeSIMです。 ターンキーソリューションにより、デザインインと認定にかかる労力を...

    • eSIM-2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 車載品 低電圧DDR2(256~4G)&DDR3(1~4G) 製品画像

    車載品 低電圧DDR2(256~4G)&DDR3(1~4G)

    先進運転支援システム(ADAS)をサポートする各種アプリケーション向け…

    シュモード ■OCD(Off-Chip Driver Impedance Adjustment) ■ODT(On Die Termination) ■パッケージ:DDR2 126/84/60BGA, DDR3 96/78BGA ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • Holt社 ARINC 429ラインドライバ HI-8597 製品画像

    Holt社 ARINC 429ラインドライバ HI-8597

    HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 42…

    HI-8597は、内部雷保護回路を備えた3.3V単一電源ARINC 429ラインドライバです。内部の雷保護回路により、RTCA/DO-160G、Section22 Level3準拠することができます。各出力の内部37.5Ω抵抗により、ARINC 429バスに直接接続できます。さらに、このデバイスにはデュアル極性の電圧ダブラーが含まれている...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Holt社 ARINC 429プロトコルIC HI-35930 製品画像

    Holt社 ARINC 429プロトコルIC HI-35930

    HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC…

    ラム可能なラベル認識、32×32の受信FIFO、3つの優先度ラベルのクイックアクセスダブルバッファレジスタ、およびアナログラインレシーバを備えています。両方のラインレシーバは、RTCA/DO-160G、Section22、Level3雷保護要件を満たしています。 独立したトランスミッタには、32×32の送信FIFOと内蔵ラインドライバがあります。ラインドライバは3.3V単一電源で動作し、A...

    • HOLT_14.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 【インターフェースIC】バスターミネータ ラインアップ一覧 製品画像

    【インターフェースIC】バスターミネータ ラインアップ一覧

    電気信号の反射の影響で発生するノイズを防ぐ!通信の安定化を行います

    バスターミネータの取り付けにより、信号が終端で反射して伝送路内の 状態を乱すことを防止し、通信の安定化を行うことができます。 【ラインアップ】 ■onsemi STF202-22T1G ■ON Semiconductor STF202-22T1G ■Analog Devices LTC1694CS5#TRMPBF ■onsemi NUF2221W1T2G ■onsemi ...

    • PRF-074013 アールエスコンポーネンツ株式会社? 【インターフェースIC】バスターミネータ ラインアップ一覧2.PNG
    • PRF-074013 アールエスコンポーネンツ株式会社? 【インターフェースIC】バスターミネータ ラインアップ一覧3.PNG

    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【RF設計者向け/半導体EOL】再設計を回避するためのサポート 製品画像

    【RF設計者向け/半導体EOL】再設計を回避するためのサポート

    アンプレオンのLDMOS/VDMOS/GaN1 パワートランジスタのエ…

    るため、長年にわたって入手が可能です。 製品ポートフォリオ: BLF177 HF/VHF パワーMOSトランジスタ BLF278 VHFプッシュプルパワーVDMOSトランジスタ BLF3G21-30 UHFパワーLDMOSトランジスタ BLF404 UHFパワーMOSトランジスタ BLF521 BLF521 - UHFパワーVDMOSトランジスタ BLL1214 Lバンドラダー...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • DE10-Standard FPGA SoC開発ボード 製品画像

    DE10-Standard FPGA SoC開発ボード

    DE10-StandardはIntelの ARM+FPGA SoCを使…

    tandardは、Terasic社(国内正規代理店は 立野電脳(株))製のIntel(旧Altera) Cyclone V SX SoCデバイス開発/評価用ボード。ARMコアを中心としたHPS部に1GB DDR3、FPGA部に64MB SDRAMを搭載し、多くの開発案件に便利なAV,Ethernet,USB,SDその他のIOポートを小型のボードサイズに収めている。HSMC拡張バスには80個、40...

    メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社

  • スーパーCMC半導体用ヒートシンク 製品画像

    スーパーCMC半導体用ヒートシンク

    銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシン…

    ます。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社FJコンポジット

  • 温度補償型水晶発振器の研究レポート、トレンド分析、成長要因 製品画像

    温度補償型水晶発振器の研究レポート、トレンド分析、成長要因

    温度補償型水晶発振器市場は、2023-2035年の予測期間中に5%のC…

    。TCXO は、温度補償回路と組み合わせて均一なクロック信号を提供します。通信におけるワイヤレス技術の需要の高まりは、温度補償水晶発振器の市場規模の主な要因の 1 つです。無線通信技術の世界では、5G が新たな話題になっています。温度補償水晶発振器市場調査レポートによると、5G の出現により TCXO の売上が大幅に増加しています。TCXO にはネットワーク内での正確なクロッキングと同期という利...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • アンマネージド・イーサネットスイッチコントローラ 製品画像

    アンマネージド・イーサネットスイッチコントローラ

    ダムハブや組込み機器に最適なアンマネージド・イーサネットスイッチコント…

    ダムハブや組込み機器に最適なアンマネージド・イーサネットスイッチコントローラです。5ポート品と8ポート品があり、5ポート品には、1ポートを100BASE-FXとしてご使用頂ける製品も御座います。...※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 【カタログ無料進呈】『半導体ウェハー・ガラス基板搬送用ロボット』 製品画像

    【カタログ無料進呈】『半導体ウェハー・ガラス基板搬送用ロボット』

    <高精度・高速性・高剛性>大気、真空用あらゆるサイズの仕様を取り揃えて…

    当カタログは、半導体ウェハー及びガラス基板搬送用ロボットの専門メーカー株式会社アイテックの製品カタログです。 「ウエハー真空搬送ロボット(~450mm)」をはじめ、「GLASS真空搬送ロボット(G2-G5世代)」や、 「GLASS大気搬送ロボット(~G4世代)」などを掲載しております。 【掲載内容】 ■ウエハー真空搬送ロボット(~450mm) ■ウエハ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテック

  • 車載用高機能LTEターミナル『FMC130』 製品画像

    車載用高機能LTEターミナル『FMC130』

    柔軟な遠隔監視・制御が可能!リモートオブジェクトの位置取得が必要なアプ…

    『FMC130』は、3G(UMTS)、2G(GSM)のフォールバック対応を含む4G(LTE Cat 1) ネットワーク対応の小型ADVANCEDシリーズのデバイスです。 内蔵のGNSSアンテナ、LTEアンテナ、設定...

    メーカー・取り扱い企業: クロニクス株式会社

  • BLE無線モジュール『RM-110-RFB-2』 製品画像

    BLE無線モジュール『RM-110-RFB-2』

    センサネットワークの実証実験にも好適!40mm×19mmサイズのBLE…

    『RM-110-RFB-2』は、BLEに対応した超低消費電力の 組込み無線モジュールです。 RL78/G1D評価の他、コイン電池やエナジハーベストとセンサを 組み合わせたセンサネットワークの実証実験にも好適。 さらに、ホストマイコンからUARTで制御するモデム構成の 動作確認ソフトウェアが実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社内藤電誠町田製作所

  • GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート 製品画像

    GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート

    GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…

    COVID-19の流行は、さまざまな業界の供給ラインに影響を与え始めており、通信業界にも例外はありません。通信業界にとって、COVID-19は5Gの普及を大幅に妨げると予想されています。この危機的な状況では、消費者は携帯電話の使用をやめないことが期待されていますが、彼らのほとんどはまだ初期段階にある技術にもっと投資することができないかもしれま...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • ECC機能付き 1G DDR3 製品画像

    ECC機能付き 1G DDR3

    特別な制御は不要!標準のDDR3との互換性あり! ISO26262機…

    ー検知&修正      アルゴリズムやI/Oの追加不要 動作電圧:1.5V 動作保証温度:A1(-40~+95℃)、A2(-40~+105℃)、A3(-40~+125℃) パッケージ:96BGA,78BGA サンプル:供給可能 ECC機能付き2G&4Gサンプル、2017年供給開始予定...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • Atum A5 Development Kit Agilex5  製品画像

    Atum A5 Development Kit Agilex5

    Terasic Agilex5 E ボードは 2024年 Q2発売予定…

    ●FPGA側 Intel Agilex 5 E-Series with 656K LE, HPS 2xA55 + 2xA76. Core Speed Grade: -4S. A5ED06...

    メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社

  • M.2 2242 SATA3カード 製品画像

    M.2 2242 SATA3カード

    APRO社HERMES-Gシリーズ M.2 2242準拠のSATA3 …

    【特徴】 ★M.2 2242フォームファクタ ★SATA3.0, SATA2.6, SATA1.0a準拠 ★容量4GB~32GB ★東芝製SLC-NANDフラッシュ ★ 動作温度範囲 -70~+85℃(オプション) ★シーケンシャル読み出し 135.5MB/sec (max.) ★シーケンシャル書き込み ...

    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

  • 世界の光ファイバーケーブル市場調査レポート 製品画像

    世界の光ファイバーケーブル市場調査レポート

    光ファイバーケーブル市場は、2023 -2035年間に 約15% の …

    めに使用される 1 つ以上の光ファイバーを含むアセンブリです。一般に、光ファイバーコンポーネントはプラスチックで個別にコーティングされ、ケーブルが使用される雰囲気に適したチューブ内に保管されます。5Gネットワークの展開を促進する政府の取り組みが市場の成長の主な理由になっています。オンライン取引とバーチャル会議の増加に伴い、企業は競争力を維持するために5Gと光ファイバーケーブルを必要としています。...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • アドバンスドLTEターミナル『FMC130』 製品画像

    アドバンスドLTEターミナル『FMC130』

    フレキシブル入力設定付き!ネガティブ入力でアクセサリの設置も簡単です

    『FMC130』は、GNSSとLTE/GSMへの接続性とバックアップバッテリーを 搭載した小型のプロ仕様リアルタイムトラッキングターミナルです。 当デバイスはGNSS/Bluetooth、LTEモジュール、 内部...

    メーカー・取り扱い企業: クロニクス株式会社

  • RFコンポーネントの市場調査・地域予測 2023-2035年 製品画像

    RFコンポーネントの市場調査・地域予測 2023-2035年

    RF コンポーネント市場は、2023-2035年の予測期間中に24%の…

    ポーネントは、2 つのデバイス間で無線信号を送受信するために使用される小さな電子デバイスです。当社の調査によると、携帯電話技術の技術的進歩は、RF コンポーネント市場の成長を牽引する主な要因です。2G から 3G、4G、4G LTE、LTE pro と 5G への継続的なアップグレードとイノベーションにより、RF コンポーネントの全体的な需要が増加しています。さらに、スマートフォン市場の急増は、...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • ADAS関連アプリ向け ECC機能付 DDR3サンプルリリース 製品画像

    ADAS関連アプリ向け ECC機能付 DDR3サンプルリリース

    自動運転ECU向けADAS関連アプリをはじめとする、より高度な安全機能…

    1bitエラー訂正範囲を4bit単位へと大幅向上! 1Gに加えて、2G&4Gの容量を追加 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

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