防犯カメラで複数拠点を楽々管理！導入成功事例をご覧ください！

PR複数拠点あるあるを一括解決！手元のスマートフォンやパソコンでどこからで…

【導入企業成功事例進呈中！詳細は資料をご覧ください】 『キヅクモ』は、ユーザーにいつでもどこでもスマートな気づきを提供する 中小規模の店舗や施設向けのネットワークカメラサービスです。 スマートフォン、タブレットなどお手持ちのデバイスにて現場の状況を リアルタイムに確認可能。 複数拠点にカメラを導入すれば、各拠点の様子を1つの管理画面で確認でき、 臨店の手間、時間、工数を削減できます。 小売店...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラネット

無線温湿度監視システム『Cool Alert』

PR24時間365日、無休のネットワークで温湿度を監視！

『Cool Alert』は、Zigbee無線センサーを使用している温湿度管理システムです。 既存の冷凍冷蔵庫にセンサーを置くだけで24時間365日、無休の ネットワークで温湿度を監視することが可能です。 Zigbee無線センサーを使用するため配線が不要で、メーカー問わず 冷凍冷蔵庫にセンサーを置くだけでご使用いただけます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエスピー

耐環境　3U VPX ストレージカード　最大8TB対応

3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB～8TBデータ容量　

コンダクションクール　3U VPX ストレージモジュール フロントアクセス　2 x NVMe ソリッドステートドライブ　 480GB to 8TB データ容量 AES 256-bit encryption オプション：データ破壊機能...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

SBCに新たな選択！シングルボードコンピュータ『ROCK 5A』

安価で広く普及しているラズパイと、高性能かつ非常に高価なJetsonの…

き換えが考慮された設計となっており すでに欧州では既に多数のユーザーを獲得しています。 『ROCK 5A』はWiFiモジュール等が接続可能なM.2 E Keyソケット搭載で、 メモリは16GB64bit LPDDR4x RAM。 高信頼なストレージを実現するeMMCモジュールソケットや 1.25mmピッチ2ピンコネクタを搭載しております。 【特長】 ■一般的なSBCに対応した...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

COM Express: conga-B7XI

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

ームは Ice Lake D）を搭載した COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ（2666MT/s）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートするリアルタイム対...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

衛星用画像処理コンピュータIPC-8000

3U OpenVPXスタンダードに対応した人工衛星用画像処理コンピュー…

*FFs = 663k *DSPs = 2760 *BRAM = 38.0Mb ・メモリー：DDR3 SDRAM, 16GB；MRAM, 64MB；Flash, 64GB～128GB；ADC ・インタフェース：12 - LVDS Input pairs ；12 - LVDS Output pairs；16 - GPIO...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

衛星用画像処理コンピュータIPC-7000

Virtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ。

主な仕様を以下に示します。 ・3ボード構成：IPC、Proton400kシングルボードコンピュータ（SBC）、ソリッドステートバッファ（SSB） ・メモリー：IPC: 2GB、SBC：1GB rad hard flash memory、SSB: 256GB～1TB ・インタフェース：SpaceWire, LVDS ・OS：Linux, VxWorks ・使用温度範...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

VIA SOM-9X50は、MediaTek Genio 500オクタコアSoC、最大4GBのLPDDR4 SDRAM、16GB eMMCフラッシュメモリをコンパクトなフォームファクタに搭載しています。MediaTek Genio 500は、2GHzで動作するクアッドコアArm Corte...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…

1 per 1000 days in GEO TID: 100krad (Si) SEL:　＞63（MeV/mg/cm2) SEFI: 100% recoverable 512MB〜1GB DDR3/2 with EDAC 512MB boot MRAM (2X) 32GB耐放射線フラッシュ 消費電力：　8〜12W　（但し、周辺機器とスピードによる） 3U/6U/PCI-...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

Qseven: conga-QMX8-Plus

NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 Qseven モジュ…

論と人工知能向けに最大2.3 TOPSのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。このモジュールは、わずか3ワットの超低消費電力でありながら、64ビットアーキテクチャと最大6 GBのオンボードLPDDR4メモリをサポートしており、TSN対応のイーサネットとあわせて、エッジにおいてさらにパワフルでスマートな組込みシステムや、IIoT接続のシステムを実現することができます。このモ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC700

インテル Core Ultra (Meteor Lake) 搭載 CO…

は、最大 2x 8K 解像度のグラフィックスを処理することができます。 内蔵された NPU の インテル AI Boost は、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。 最大 96 GB の DDR5 SO-DIMM は、5600 MT/秒でインバンド ECC をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

SMARC: conga-SMX8-Plus

NXP i.MX 8M Plus プロセッサ搭載 SMARC

MX 8M Plusプロセッサは4つのArm Cortex-A53とArm Cortex-M7コントローラ、およびディープラーニングアルゴリズムを高速化するNPUを搭載しています。モジュールは最大6GBのLPDDR4メモリ（インラインECC）を搭載し、独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能で、周辺機器インタフェースとしては PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express 堅牢版: conga-TC675r

耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…

堅牢版のCOM Express Compact Type 6（95x95 mm）モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大32GBのLPDDR5x（最大6400 MT/s）SDRAMを直付けで搭載しています。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト（VNNI）による AI アクセ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

mpact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーション...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

SMARC: conga-STDA4

TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール

［暫定仕様］ フォームファクタ: SMARC 2.1 プロセッサ: TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J DRAM: 最大8 GB LPDDR4x (3733 MT/s), inline ECC L3 RAM: 最大8 MB ECC付, SRAM 512KB ECC付 Ethernet: 2x Gbit Ethernet,...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 C…

Lake-P）を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

＊柔軟性のあるメモリシステム：1GB-DDR3、32MB-FlashROM、microSDコネクタ、32KB-FRAM ＊150本のユーザI/O、Rx/Tx各4レーンのトランシーバIO ＊RS422/485ポート　1ch、UART...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス

COM Express: conga-TC570r

第11世代インテル Core (Tiger Lake) 搭載 COM …

フォームファクター：COM Express compact Type 6 プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ：最大32 GB LPDDR4X 4266MT/s SDRAM 基板直付け、dual channel IBECC インタフェース： 1x 2,5GbE TSN Ethernet via Intel i225 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

宇宙用プロセッサプラットフォーム

宇宙用のプロセッシングプラットフォーム。低消費電力で高性能なプロセッサ…

50mW（ノミナル）、1000 mW（最大） ・使用温度範囲：-45℃～+85℃ ・質量：7g ・寸法：50x20x10mm ・耐放射線（TID）：≧25kRad ・オプション：　7.5 GBまでの耐放射線ストレージ及び≧64 GBのバルクデータストレージのボードを提供可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

COM-HPC Client: conga-HPC/cTLH

第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

ター：COM-HPC Client Size B プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ：最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース： 2 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 4 x PCIe Gen4 PEG support x16 (PCIe...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TS570

第11世代インテル Core (Tiger Lake H) 搭載 CO…

：COM Express Basic Type 6 プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ：最大3 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大96 GB、3200 MT/s インタフェース： 1 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 PEG support x16 (PCIe Gen4) 8 x PCI...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

ASUS SBC Tinker Board R2.0

クアッドコアARMベースプロセッサーRockchip RK3288-C…

など幅広い用途に対応します。 【特長】 ■低消費電力、ファンレスデザイン ■名刺カードサイズのパワフルエッジデバイス ■サポートOS：Debian 10/Android 11 ■標準2GBオンボードメモリ、Micro SDカードスロット搭載 ■HDMI、MIPI DSI、マルチディスプレイサポート ■GbE LAN(1ポート)、USB2.0(4ポート)、40ピンGPIO搭載 ■...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

エッジコンピュータ『EN01』

ファンレスで24H連続稼働に対応！手のひらに収まるサイズのエッジコンピ…

可能）：Windows 10 64bit ■M.2 SSD：搭載可（Type 3042 B-Key SATA 3.0/PCIE2.0/USB3.2 Gen1） ■システムドライブ：eMMC 64GB ■ネットワーク：ギガビット LAN（Re altek RTL81191-CE） ■SIM：Nano SIMスロット ■電源：12V～19V DC電源（2ピンユーロブロック） ■ファンレス：...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

Digilent プログラマブルロジック開発キット

•標準の COM ポートコマンドを使用してボードと通信 •組み込み …

• 1 GB DDR3L 、 32 ビットバス 1066MHz • 16MB Quad-SPI フラッシュ。出荷時にプログラムされた 128 ビットの乱数と 48 ビットの EUI-48/64 互換グローバル...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

3U VPX TR MS7/600-RCS ボード

★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュール…

たりできることです。TR MS7/600は、-40℃から+85℃までの厳しい衝撃と振動の環境で動作するように設計されています。 付属のソリッド・ストレージ・モジュールは、優れた信頼性を提供し、480GBから3.8TBまでの容量が用意されています。 これにより、現行世代のモジュールをベースにして、約8TBの使用可能なストレージ容量を持つ製品となります。オプションでデータ破壊機能にも対応。...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GC-QD』

エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたら…

取得済みダンピングブラケットとともに、激しい衝撃や 振動の環境下でも揺るぎない動作を保証します。 【特長】 ■NVIDIA RTX A6000/A4500 GPUカード対応 ■最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133(4x SODIMM) ■GPUカード専用ブラケット ■特許取得の熱設計により、-25℃～60℃の堅牢な動作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバ…

蔵のSIMカードスロットとオプションの4G LTEアダプタによって実現されています。また、その他の機能には、USB 2.0ポート×2、RS232用COMポート×1、MiniPCIeスロット×1、16GB eMMCフラッシュメモリが含まれます。 ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

CubeSat用オンボードコンピュータ

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…

ARM Cortex-M7 ・周波数レート：216MHzまで（M7） ・メモリー：2MBプログラムメモリー、2MB SRAM、MicroSD, External FRAM 8Mbit、 最大32GBまでのSecure Onboard Memory ・冗長構成の3軸加速度計を内蔵 ・地磁気トルカ用3ｘPWMドライバ ・太陽センサ用6ｘアナログ入力 ・6個の外部温度センサ入力ポート ・3...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

COM Express: conga-B7AC

Intel Atom C3000 (Denverton) 搭載 COM…

module Industrial Temperature Range Up to Intel Atom C3958 with 16 Cores and 16MB Cache Up to 96GB DDR4 memory 4 x 10 GbE ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

Lake D）を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類（4〜10コア）から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ（2933MT/s、ECC付き）を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、100 GbEスループットで、TSNとTCCをサポートす...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM-HPC Client: conga-HPC/cRLP

第13世代インテル Core (Raptor Lake) プロセッサ搭…

ient Size A (120x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類（10〜14コア）から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ（4800MT/s）を実装することができます。最高でPCIe Gen 5、Thunderboltをサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アク...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社