• 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    す。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 また、様々なデバイス(素材)を分断実績多数。Glass、SiC、LCD、Al2O3、Si、Sahhire、Glass+Si、GaAs、LTCC、InPなど...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    す。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 また、様々なデバイス(素材)を分断実績多数。Glass、SiC、LCD、Al2O3、Si、Sahhire、Glass+Si、GaAs、LTCC、InPなど...

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