『7100シリーズ proVectus ダイシングシステム』

0°から15°までのどんな角度でも素早く変換！傾斜スピンドル機能を搭載…

【可能な傾斜ダイシング】 ■プレーナーウエーブガイド ・Si、Silica-on-Silicon ・Polymer on Si ・InP ・GaAs ■ファイバーウエーブガイド ・LiNbO3 ・Fused Silica ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

【掲載内容】 ○Si Wafer ○消耗副資材 ○IAG（酸化物・サファイア・SiC・GaAs・水晶・セラミックス・金属 他) ○古くから引き継がれる研磨加工技術 ○実は重要なのです。エッジポリッシング(端面研磨) ○研磨加工プロセスに必要不可欠な、消耗副資材と制御ソフト ○より薄...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

IAG用装置　製品カタログ

加工物のサイズにあわせて装置の選定可能！特長や寸法、キャリア搭載数など…

当カタログは、スピードファムが取り扱うIAG(酸化物・サファイア・SiC・ GaAs・水晶・セラミックス・金属 他)用装置をご紹介しています。 材質を問わず、ラップ、ポリッシュ加工が可能な標準型の「DSM 16B-5L/P-V」や、 スラリー流量、ALC定寸システム制御の...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

スクライブ装置　サファイア　GaAs　GaN　Inp　セラミック

ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ…

加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

ブレイク装置　サファイア　Gan　セラミック　GaAs など

6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！ ブレードとテー…

ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【オプション】 ■上面ライトシス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場