• 各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』 製品画像

    各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

    PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール!4-8…

    『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • Film Deposition&Heat Treatment 製品画像

    Film Deposition&Heat Treatment

    Equipped with various film depositi…

    PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • Implantation Simulation 製品画像

    Implantation Simulation

    Simulation for ion species, depth a…

    Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集 製品画像

    NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例…

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク(be spoke)」対応も行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • 【カタログ】フォトニクス設計・解析ツール 製品画像

    【カタログ】フォトニクス設計・解析ツール

    光デバイス用シミュレーションやフォトニック集積回路用シミュレーションを…

    tor  ・STACK 光学多層シミュレータ  ・MODE 光導波路や光ファイバ・シミュレータ  ・DGTD 3D 電磁場シミュレータ  ・CHARGE 3D 電荷転送シミュレータ  ・HEAT 3D 熱輸送シミュレータ  ・FEEM 導有限要素法ソルバー  ・MQW 多重量子井戸ゲインシミュレータ ■SYSTEM SUITE システムレベルツール  ・INTERCONNECT ...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社LightBridge

  • 加工Siウエハ 受託サービス 製品画像

    加工Siウエハ 受託サービス

    加工Siウエハと超小型高効率熱交換器のことなら当社にお任せ下さい

    株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器 (ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。 テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。 【事業】 ■テストウエハソリューション事業 ■装置部品事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルテック  本社

  • 放熱板『ヒートシンク』 製品画像

    放熱板『ヒートシンク』

    情報通信会社の信頼性を支える電子機器機器類の「放熱板」!

    『ヒートシンク』は、おもに金属製の「放熱板」で、半導体素子の内部に 発生した熱を逃がすために、周囲の流体(気体・液体)に熱を移す機能を もっています。 半導体内部に発生する熱(heat)を沈める(sink)ことで、回路が誤作動など を起こさない設定範囲内の温度に保つことが可能。 OA機器や通信機器など、半導体素子の集積回路により作動する 電子機器類に使われます。 ※詳細に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社町田製作所

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0324_ma-dodai_枠調整なし_300_300_2109603.jpg
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg