• 冷水冷却ユニット『RDHX PRO』 製品画像

    冷水冷却ユニット『RDHX PRO』

    PR最大限の可用性と迅速な修理に対応!より長い寿命と顧客の生産性を保証

    『RDHX PRO』は、データセンターの局所的でエネルギー効率の高い 冷却を実現するよう設計されている冷水冷却ユニットです。 データセンターの局所的でエネルギー効率の高い冷却を実現、 800Wモデルで78kW、600Wモデルで59kWの冷却能力。 ツールレス、ホットスワップ可能なコンポーネントにより、 最大限のアップタイムとより長い寿命と顧客の生産性を保証。 HPCおよび温水冷...

    メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部

  • 5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』 製品画像

    5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』

    PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

    CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS 製品画像

    COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

    ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/…

    【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド(Pコア×8、Eコア×16) ■最大128GB DDR5 (最大...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • COM-HPC クライアントタイプ リファレンスキャリアボード  製品画像

    COM-HPC クライアントタイプ リファレンスキャリアボード

    ADLINK, Client Type リファレンスキャリアボード A…

    【ADLINK COM-HPC Client Base特長】 ■PICMG COM-HPC Revision 1.0 ■サイズ A,B,Cのクライアント タイプ モジュールをサポート ■1x PCIe x16, 2x P...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 太陽光発電システム検査装置 「HPCシリーズ」 製品画像

    太陽光発電システム検査装置 「HPCシリーズ」

    複数個所の不具合の有無を推定!不具合がないかをチェックする故障診断装置

    太陽光発電システム検査装置 「HPCシリーズ」は、結晶系太陽光発電システムの故障診断装置です。 阪和電子工業が、半導体検査装置技術を用いて開発いたしました。 従来のように屋根の上などに登らず、接続箱の部分で、パネルの不具合内容や...

    メーカー・取り扱い企業: 美浜株式会社

  • SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

    11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDD…

    特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with u...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • ワークステーション『CERVO FPGA PALTEKシリーズ』 製品画像

    ワークステーション『CERVO FPGA PALTEKシリーズ』

    FPGA向けワークステーション!Alveo U50で高速化した圧縮では…

    『CERVO FPGA PALTEKシリーズ』は、FPGAアクセラレータ・カード 「XILINX Alveo U50」を標準搭載したHPC専用ワークステーションです。 高い性能と耐久性を求められるHPC製品は、お客様が安心してご利用 いただけるように、自社品質基準をクリアした部材のみを採用。 ザイリンクスおよびパートナー企業が提...

    メーカー・取り扱い企業: アプライド株式会社

  • HiTech Global社製 FMCコネクタ(ケーブル) 製品画像

    HiTech Global社製 FMCコネクタ(ケーブル)

    複数のFPGAボードを接続に活用!FPGAボードとFMCモジュールの拡…

    FMCコネクタケーブルは、2個のハイピンカウント(HPC)もしくは ローピンカウント(LPC)のコネクタがあり、複数のFPGAボードを 接続するために利用が可能です。 また、FPGAボードとFMCモジュールを拡張接続のためにも利用できます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • BittWare社製 FPGA開発・評価ボード 製品画像

    BittWare社製 FPGA開発・評価ボード

    アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能!コミュニケーション…

    ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • 同軸テストソケット 製品画像

    同軸テストソケット

    112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット

    全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: WinWay Technology Co., Ltd.

  • SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

    11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…

    特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • SECO COM-HPC CPUモジュール ORION 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

    12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB…

    特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel I...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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