• 薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決!『吐出装置』 製品画像

    薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決!『吐出装置』

    PRデッドボリュームの少ない成膜が可能! スピンコーターの代替に好適!【…

    「InkjetLabo」は、シンプル&多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。  1.デッドボリュームを減らしたい!  2.コーヒーリング現象を回避したい!  3.塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい!  4.基板エッジに液だまり発生させたくない!  5.吐出する溶液に熱を加えたくない! ...

    メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 金属3Dプリンター造形『3D PRINTED INSERT』 製品画像

    金属3Dプリンター造形『3D PRINTED INSERT』

    金型部品の水管3Dモデル設計、製作、メンテナンスまでをトータルサポート…

    配置が可能になり、 製品の成形精度の向上、焼き付き、溶損による成形不良低減など 様々な問題解決をサポート致します。 【特徴】 ■材質はMAS-1を採用 ■レーザー積層方式にて成形 ■HV(ハイブリッド)タイプもご提案可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナモ

  • 3Dプリント対応素材『64チタン』 製品画像

    3Dプリント対応素材『64チタン』

    硬度はHV300前後と非常に高い汎用性。主に航空部品などで使われていま…

    ご用意しています。 本ページでは、3Dプリントの選べる素材である『64チタン』についてご紹介します。 当素材は、実際に使用可能な金属部品としての強度を持った造形が可能。 硬度もHV300前後と非常に汎用性が高い為、切削等の後加工が 困難な素材です。主に航空部品などで使われています。 【特長】 ■小型のものが出力可能 ■実際に使用可能な金属部品としての強度を持った造...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

  • 【加工レポート】S45Cのカム焼入れ 製品画像

    【加工レポート】S45Cのカム焼入れ

    S45Cの特長を活かせるレーザー焼入れについてご紹介!

    殊な 形状で、部分的に硬さや耐摩耗性が必要な部品に適した焼入れ方法です。 【概要】 ■材料:S45C材 ■試加工:S45C材卵型板形状(t=7.0mm)の焼入れ ■結果:焼入れ前の硬度HV200程度→焼入れ後の硬度HV650程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社

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