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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PRデッドボリュームの少ない成膜が可能! スピンコーターの代替に好適!【…
「InkjetLabo」は、シンプル&多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。 1.デッドボリュームを減らしたい! 2.コーヒーリング現象を回避したい! 3.塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい! 4.基板エッジに液だまり発生させたくない! 5.吐出する溶液に熱を加えたくない! ...
メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社
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PR鉛を含有しない被膜!ハンダめっきの代替としても採用いただいています
神谷理研で行う、めっき処理『光沢スズめっき/無光沢スズめっき』を ご紹介いたします。 「光沢スズめっき」は、光沢剤の添加された比較的硬い被膜で、コネクター・ バスバー・端子などに使用。「無光沢スズめっき」は、光沢剤が添加されていない為 ハンダ付け性能がよい被膜です。 スズは比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきをして なじみをよくする役目をはたします。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 神谷理研株式会社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
m以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 『断面の粗度 鏡面 硬度HV600』 滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることが 『アスペクト比 10』 驚異的な板厚 50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久出来ます。 高度な精度による品質保証、高い耐圧性によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫
アスペクト比は1~2 (穴径5μmの場合 板厚5~10μm)が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が10~20 (板厚50~100μm)あり しかも 硬度がHV 550~600と極めて頑強な篩です *この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…
例えば 板厚 50μmに Φ5μmの穴を 15μmピッチで加工など 板厚÷穴径=10 (一般的には1~2) ・ 材質は電気メッキの方法で製作するため 弊社の場合はニッケルです 硬度 HV600 ・ 篩の用途で使用する場合 高アスペクト比と材質の硬度が極めて重要です 弊社の篩は個数レベルで粗粒子を完全の除去する用途に採用されています ・ 穴の形状は丸穴が標準です(※ 角穴は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪スーパーマイクロシーブ≫ 頑強さの証明
・動画の破損実験より更に過酷なマイナスドライバーによる落下実験。 篩の表面には深い凹みが数多く見られますが この様な状態でも全く破損しないほどの驚異的な頑強さです ・硬度がHV550~600あり しかも表面が鏡面で 『信頼性』は一般の電成篩とは全く異なります ・東京 大阪で毎年交互に開催される粉体工業展で展示の際も非常に注目されています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…
上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 ・『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ・『断面の粗度 鏡面 硬度HV600』 滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることがありません。 ・『アスペクト比 10』 驚異的な板厚 50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久可能です。 高度な精度による品質保証、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ(開口面積は数十%低下)による補強が不要 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない etc ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、 お気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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MLCC小型化対応!特定部品の微細化における実装課題を解決します
モバイル機器等の進展で流通デバイス類の微細化が進む中、 HV、EV車等の車載機器の急拡大により大型MLCCの供給がひっ迫しています。 民生・産業機器等で0603以下へのシフトが急務に。 当社では、大型部品との混載実装における信頼性確保を実現します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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・一般的なメタルマスクの費用の約1/3で製作! ・レーザー加工による…
リント基板センターPB」のレーザーメタルマスクをお試しください。 【主な仕様】 サイズ:650×550mm 枠の有無:枠付き(材質/アルミ) メタルマスク材質:ステンレス 硬度:300HV以上 開口精度:±10μm以内 サイドエッヂ:無し 最小抜き幅:板厚の±100% 板厚:0.10/0.12/0.13/0.15/0.18/0.20 板厚精度:板厚の±5%以内 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東和テック
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薄板板金、筐体、ブリリアントカットなどに力を入れております!
515C1AJ(アマダ) ■タレパン:EM-2510NT(アマダ) ■バリ取り機:ME-2305(エステーリンク) ■ベンダー:HDS-8025NT(アマダ) ■レーザー加工機:ML3015HV(三菱) など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 東里工業株式会社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する紡糸用異形穴ノズル※画像7加工例 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計※画像4参照 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
4本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工 ≪エレクトロフォーミング加…
1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20 (一般的には 1~2 程度)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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