【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決！『吐出装置』

PRデッドボリュームの少ない成膜が可能！ スピンコーターの代替に好適！【…

「InkjetLabo」は、シンプル＆多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。 　１．デッドボリュームを減らしたい！ 　２．コーヒーリング現象を回避したい！ 　３．塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい！ 　４．基板エッジに液だまり発生させたくない！ 　５．吐出する溶液に熱を加えたくない！ ...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

機械部品の確性試験（材質、熱処理、硬度など）

図面指示あるいはJIS規格通りのものとなっているかを"確性試験"により…

20（表面部：浸炭焼入れ） ＜金属組織観察＞ 　・短評：表面では、（低温）焼戻しマルテンサイト組織を呈しており、特に問題無い 　・判定：合格 ＜硬度(分布)測定＞ 　・短評：表面では750HV程度の硬さを有しており、浸炭焼入れ部として、特に問題無い 　・判定：合格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例

「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さ…

【実績例（一部）】 ■自動航行システム ■ワイヤレス充電器 ■無線電力伝送モジュール ■ウォーターサーバ基板 ■多層ビルド基板 ■HV ESC基板 ■カードリーダ ■浄水器 ■PV用マイクロインバータ ■バッテリー制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology