• 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 製品画像

    PR穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

    当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高級品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミン...(つづきを見る

  • 《熱処理時の歪みにお困りの方必見!》薄物も対応可能な新熱処理法 製品画像

    PR従来の焼入れ方法による歪みを50%削減!薄物でも歪まない新しい表面硬化…

    「N-クエンチ」は、鋼に窒素のみを浸入・拡散し、オーステナイト状態から焼入を行う新しい表面硬化熱処理法です。 窒素を浸入させ焼入を行うことにより、安価なSPCC材でも850HV程度の表面硬度が得られ、内部に窒素が拡散している範囲で硬度を上昇させることが可能です! ~ 只今、試作・テスト加工を募集中! ~ 【Nクエンチ(浸窒焼入)のメリット】 ■部品の代替表面硬化法として有用 ■低ひず...(つづきを見る

  • 真空ガス置換オーブン 製品画像

    Class 1のクリーンな環境で複数枚のウェハを加熱処理 最大450…

    レイで容易に温度制御レシピを設定できます。 また、クラス1のクリーンな環境で、温度安定性の高い加熱処理を実現しました。 1×10-5 Torrの高真空に対応したモデルもあります。 (450PB-HV) 【特長】 ・Class 1のクリーンな環境で加熱処理 ・最大450℃加熱、高い温度安定性 ・チャンバー内酸素を確実に除去  (酸素濃度 10ppm以下、酸素濃度モニタ オプション...(つづきを見る

  • 【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃ 製品画像カタログあり

    超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…

    半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ:2〜12inch 真空(UHV対応可能)・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。(詳細別途協議)...(つづきを見る

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