• 薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決!『吐出装置』 製品画像

    薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決!『吐出装置』

    PRデッドボリュームの少ない成膜が可能! スピンコーターの代替に好適!【…

    「InkjetLabo」は、シンプル&多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。  1.デッドボリュームを減らしたい!  2.コーヒーリング現象を回避したい!  3.塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい!  4.基板エッジに液だまり発生させたくない!  5.吐出する溶液に熱を加えたくない! ...

    メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100 製品画像

    Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • レーザーメタルマスク【業界最安の9,800円】 製品画像

    レーザーメタルマスク【業界最安の9,800円】

    ・一般的なメタルマスクの費用の約1/3で製作! ・レーザー加工による…

    リント基板センターPB」のレーザーメタルマスクをお試しください。 【主な仕様】 サイズ:650×550mm 枠の有無:枠付き(材質/アルミ) メタルマスク材質:ステンレス 硬度:300HV以上 開口精度:±10μm以内 サイドエッヂ:無し 最小抜き幅:板厚の±100% 板厚:0.10/0.12/0.13/0.15/0.18/0.20 板厚精度:板厚の±5%以内 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東和テック

  • Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150 製品画像

    Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300 製品画像

    Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    4本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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