チェックしたものをまとめて:

  • 1億2000万画素 超高解像度カメラ VCC-120CXP1 製品画像

    PR1億2000万画素の超高解像度カメラ、液晶、有機EL(OLED)、マイ…

    液晶パネルや、部品検査など、これまで以上に高い検査精度が求められる場面で活躍。またFPD(フラットパネルディスプレイ)などの広域検査にも対応可能。 <特徴> ・1億2000万画素の超高解像度カメラ ・2.2um x 2.2um セルサイズ ・13264(H) x 9180(V) ・9.4fpsの高速処理 ・データ伝送、電源供給の同軸インターフェース ・長時間露光機能あり ・低消...(つづきを見る

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...(つづきを見る

  • 3-1 微細穴形状 加工例 紹介 製品画像カタログあり

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...(つづきを見る

  • 4-3 一般的な電成篩  製品画像カタログあり

    一般的なマイクロシーブ (電成篩)の表面状態と強度

    ・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で 材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます ・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています ・推察できる事は、1.結晶粒子が大きい 2.硬度(HV)が低い 3.周囲の厚さに比べ穴周辺が特に薄いこと、が容易に想定できます ...準備中...(つづきを見る

  • 4-5 弊社 破損実験 製品画像カタログあり

    ≪スーパーマイクロシーブ≫ 頑強さの証明

    ・動画の破損実験より更に過酷なマイナスドライバーによる落下実験。  篩の表面には深い凹みが数多く見られますが この様な状態でも全く破損しないほどの驚異的な頑強さです ・硬度がHV550~600あり しかも表面が鏡面で 『信頼性』は一般の電成篩とは全く異なります ・東京 大阪で毎年交互に開催される粉体工業展で展示の際も非常に注目されています...(つづきを見る

  • 4-2 破損実験 動画 製品画像

    ≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫

    アスペクト比は1~2 (穴径5μmの場合 板厚5~10μm)が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が10~20 (板厚50~100μm)あり  しかも 硬度がHV 550~600と極めて頑強な篩です *この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています...(つづきを見る

  • FS式スプレーガン循環型+星形ノズル 製品画像カタログあり

    工具無しで容易に分解組立可能で、清掃、洗浄のメンテ作業のし易い循環型F…

    本スプレーガンは、独自の自動塗布ノズル機構を利用し、その吐出ノズルの手前に細くて小さい循環回路を追加して、例えば沈降しやすいフィラー入り液体材料を均一スプレー塗布することに成功しました。開発した特殊ノズルは? 星形形状のノズル先端を有し(特許申請中)、高微粒化が促進され、液粒は、凹凸のある被塗物に過度な跳ね返りなく付着します。また液粒は粘度アップにより、塗膜液垂れなく均一成膜になります。 動画→...(つづきを見る

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