【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決！『吐出装置』

PRデッドボリュームの少ない成膜が可能！ スピンコーターの代替に好適！【…

「InkjetLabo」は、シンプル＆多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。 　１．デッドボリュームを減らしたい！ 　２．コーヒーリング現象を回避したい！ 　３．塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい！ 　４．基板エッジに液だまり発生させたくない！ 　５．吐出する溶液に熱を加えたくない！ ...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

『ハイブリッドバリュータップ HVシリーズ』

良好な切りくず排出を徹底追求したタップ。機械加工向けに最適化した“セミ…

『ハイブリッドバリュータップ HVシリーズ』は、ボール盤や マシニングセンタなど、様々な加工環境で安定した加工を可能にする製品です。 タップ全長、材質、表面処理を機械加工向けに最適化しつつ、 独自の刃形状も採用することで良...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社彌満和製作所（やまわエンジニアリングサービス）

破損タップ除去専用超硬ソリッドドリル「タップリムーバー」

破損タップ除去専用で下穴を傷めないオリジナル形状

破損タップ除去専用超硬ソリッドドリル「タップリムーバー」は、 下穴を傷めないオリジナル形状で、すべてのハイスタップに対応。 ロングタップ用にロングサイズもあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...【特長】 ○最新コーティング採用 ○下穴を傷めないオリジナル形状 ○すべてのハイスタップに対応 ○耐熱温度1100°以上 ○硬度 Hv3500...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄工舎