• 薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決!『吐出装置』 製品画像

    薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決!『吐出装置』

    PRデッドボリュームの少ない成膜が可能! スピンコーターの代替に好適!【…

    「InkjetLabo」は、シンプル&多機能なインクジェット式吐出装置です。 この装置により、成膜プロセスで発生する以下の各種問題点が解決出来ます。  1.デッドボリュームを減らしたい!  2.コーヒーリング現象を回避したい!  3.塗布基材の形状が平面でなかったり、立体構造への塗布がしたい!  4.基板エッジに液だまり発生させたくない!  5.吐出する溶液に熱を加えたくない! ...

    メーカー・取り扱い企業: クラスターテクノロジー株式会社 本社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch 製品画像

    【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

    プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

    *旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3(炭化珪素)コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティング...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • フッ素樹脂コーティングの特性 耐摩耗性 製品画像

    フッ素樹脂コーティングの特性 耐摩耗性

    他の樹脂コーティングでは得る事の出来ない、耐熱性、非粘着性、耐摩耗性、…

    ミック溶射を入れることにより、深い凹凸の中までコーティングが可能です。 ○セラミック溶射は耐摩耗性に優れていますので摩耗しにくくなります。 ○すべり性に優れている事と、硬度が、焼入れ無しで300HV、焼入れをすれば500HVまで硬度が上がります。 ○フッ素樹脂コーティングでは傷付いて剥れてしまったような製品でも、剥れることは有りません。 ○金属であれば材質に関係なく処理できますのでお気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社YMM コーティング事業部

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